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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

什么是BGA扇出典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在 PCB 布局設(shè)計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。

2023-07-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 BGA 焊盤 5.4k 0

從SMT焊接角度看BGA封裝的優(yōu)勢

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

2023-07-11 標(biāo)簽：封裝 smt BGA 1.1k 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

2023-07-10 標(biāo)簽：PCB板布線 BGA 2.2k 0

焊錫球是怎么煉成的？激光焊錫球的應(yīng)用

焊錫球是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的...

2023-07-05 標(biāo)簽：焊錫 BGA 光纖激光器 2.5k 0

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功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負(fù)載，例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路 smd BGA 5k 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

TD2500A是一款在線式全自動植球貼片生產(chǎn)線設(shè)備，分別由BGA芯片上料、印刷機(jī)、植球貼合機(jī)三部分組成，整體包含自動化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標(biāo)簽：焊接 BGA 1.1k 0

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 1.7k 0

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 3.8k 0

FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子器件的集成度越來越高，人們對集成電路的需求逐漸地向高集成度、低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格陣列（FC...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路晶體管 BGA 5.5k 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 引腳 1.7k 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

2023-06-10 標(biāo)簽：焊接 BGA 印制板 2.4k 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨，來減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓 BGA 5.1k 0

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤 3.6k 0

PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標(biāo)簽：pcb PCB板連接器 3.8k 0

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性？-智誠精展

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會產(chǎn)生費用和時間...

2023-06-05 標(biāo)簽：芯片 BGA 1.4k 0

淺析印制板的可靠性設(shè)計問題

對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關(guān)注廠家品牌和型號，目前，性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標(biāo)簽：BGA 印制板信號傳輸 912 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGA CMP MEMS器件 9.4k 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi 封裝無線通信 5.3k 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

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2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝 smt 1.2萬 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標(biāo)簽：BGA 封裝工藝 5.9k 0

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