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Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產流程介紹
功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機車等眾多工業領域得到越來越廣泛的應用。
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
電子發燒友網綜合報道 AMB覆銅陶瓷基板(Active Metal Brazing Ceramic Substrate)是一種通過活性金屬釬焊技術實現陶...
在功率電子和半導體封裝領域,陶瓷基板作為關鍵材料,其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC(直接覆銅)和AMB(...
陶瓷基板五大工藝技術深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現
在電子封裝技術的快速發展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能,成為了高端電子設備中不可或缺的關鍵材料。為了滿足不同應用場景的需求,陶...
高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介
01引言新材料產業作為我國七大戰略性新興產業和“中國制造2025”重點發展的十大領域之一,同時是21世紀最具發展潛力并對未來發展有著巨大影響的高新技術產...
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