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3d

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3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱,中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo),即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間,是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面(2D)而言。

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3d資訊

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3D立體成像技術(shù)分析

3D立體成像技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新鮮事物。如果從時(shí)間上看,3D立體成像技術(shù)早在上個(gè)世紀(jì)中葉就已經(jīng)出現(xiàn),比起現(xiàn)在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術(shù),歷史更...

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3D封裝材料技術(shù)

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隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng),這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝

2010-07-24 標(biāo)簽:3D封裝 2.5k 0

我國(guó)著手?jǐn)M定3D電視標(biāo)準(zhǔn) 正在進(jìn)行性能測(cè)試

盡管尚處于3D電視發(fā)展初期,但中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所已經(jīng)在著手研究、制定3D電視相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《立體電視術(shù)語(yǔ)》和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《立體電視圖像質(zhì)量測(cè)試...

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強(qiáng)大微處理器助力3D內(nèi)容風(fēng)行 英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示,創(chuàng)建3D內(nèi)容需要占用“大量的計(jì)算資源”。強(qiáng)大的微處理器...

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3D崛起改變視覺體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)集團(tuán)戰(zhàn)爭(zhēng) 機(jī)遇與挑戰(zhàn):make believe SONY欲再創(chuàng)事業(yè)高峰、動(dòng)員集團(tuán)資源 三星展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖心、結(jié)合外部資源 3D大...

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Sony 3D技術(shù)令高爾夫大師賽轉(zhuǎn)播栩栩如生 4月8日高爾夫美國(guó)大師賽在奧古斯塔國(guó)家高爾夫俱樂部拉開戰(zhàn)幕,老虎伍茲退出賽場(chǎng)5個(gè)月后,重新征戰(zhàn)。

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2010-03-24 標(biāo)簽:3D藍(lán)光 957 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
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