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解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題,就選BJX-3352精密劃片機
在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域,鍍金氮化鋁基板因其優異的導熱性、電絕緣性和穩定的金屬化性能而備受青睞。然而,其“硬脆基材+軟質鍍層”的復合結...
打破國外壟斷:微米級精密劃片機撐起半導體后道封裝“國產化脊梁”
在半導體產業鏈后道封裝環節,微米級精密劃片機是貫穿始終的核心裝備,其精度與穩定性直接決定芯片良率、尺寸一致性及終端產品可靠性。長期以來,這一高端設備領域...
博捷芯3666A雙軸半自動劃片機:國產晶圓切割技術的突破標桿
在芯片制造環節中,一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效,而博捷芯3666A劃片機實現的亞微米級切割精度,正在為國產半導體設備樹立新的質量標桿。晶圓...
博捷芯劃片機再次中標京東方,Mini/Micro LED切割技術獲突破
精度達到微米級,切割效率提升30%,博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用,標志著中國在Mini/MicroLED核心設備領域取得關鍵...
國產鏈自主關鍵一步:博捷芯劃片機落地華星Mini LED產線的戰略價值
博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產中的切割應用,是一個典型的國產高端半導體設備在顯示面板核心工藝環節實現突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/...
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