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電子發燒友網>人工智能>格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片

格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片

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2021-08-09 10:24:3618099

蘋果宣布推出自助維修計劃 明年美國率先啟動

蘋果自助維修計劃將在明年初美國啟動,2022年或更晚推廣到其他國家。
2021-11-18 10:57:561852

三星計劃在2023年初推出32Gb DDR5內存芯片

“32Gb DDR5 IC目前正在一個新的under-14nm工藝節點上開發,并計劃在明年初推出,”三星 DRAM 規劃部門的員工工程師 Aaron Choi AMD 和三星網絡研討會上表示(見三星在下圖中的演示)。“基于 32Gb 的 UDIMM 將于明年年底或 2024 年初上市。”
2022-08-22 10:21:192939

索尼虛擬現實設備PS VR2將于明年初上市

索尼虛擬現實設備PS VR2將于明年初上市? 據PlayStation中國官方微博發布的消息稱,虛擬現實頭戴設備“PlayStation VR2”將會在2023年初推出。 據悉
2022-08-24 19:48:011663

國內芯片設計企業持續勇闖“”關

MPW(Multi Project Wafer)是很多小設計公司采用的方式。簡單來說,MPW就是多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一圓上流,按面積分擔費用。
2022-11-15 15:06:042973

新思科技DSO.ai助力客戶完成100次,引領AI芯片設計中的規模化應用

應用和不同先進工藝節點 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現,通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高的性能、功耗、面積 (PPA)目標 SK海力士成功將其先進工藝裸晶芯片尺寸縮減高達5% 新思科技DSO.ai能夠通過強化學習,巨大的求解空間中優化PPA,可節
2023-02-10 10:56:07721

率先實現100次,新思科技DSO.ai引領AI設計芯片進入規模化時代

新 思科 技攜手芯片設計生態系統,通過DSO.ai率先實現100 次,覆蓋一系列前沿應用和不同先進工藝節點 意法半導體首次使用云端人工智能設計實現,通過DSO.ai以3倍的設計效率達成更高
2023-02-14 15:15:041360

IC行業,經歷重要嗎?

對于已經工作的工程師來說,包含環節才算是一個完整的芯片項目。只有完成,才能將芯片投入生產,滿足市場需求。
2023-08-30 09:55:061987

芯片后需要做哪些工作?

芯片后需要進行一系列的工作,以確保芯片的正確性、穩定性和性能。
2023-09-02 17:25:574705

芯片是什么意思 芯片流程介紹

芯片是什么意思 芯片流程介紹 芯片芯片制造中的一個重要環節。它是指把原來設計好的芯片電路圖轉化為實際的芯片模型。在這個過程中,設計好的芯片電路需要經過一系列的工藝步驟,最終形成一個完整
2023-09-02 17:36:4016807

三星西安廠計劃NAND工藝升級為236層 明年初更換設備

據業界2日透露,三星電子計劃對中國西安nand閃存工廠進行改造,目前正在生產的128段(v6) nand閃存生產線擴大到236段(v8)。三星決定從明年初開始更換設備,并向業界通報了到2025年分階段完成的目標。
2023-11-03 11:48:032419

Rebellions明年初量產AI芯片ATOM,采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級神經網絡處理器(npu)的3.4倍,是業界最高的圖像處理裝置(gpu)性能。尤其是半導體芯片性能競爭公司——全球標準中,三星電子的性能比英偉達和高通等競爭公司高出1.4至3倍,備受關注。
2023-11-17 14:50:551411

什么是芯片芯片為什么這么貴?

介紹了芯片的原理同時介紹了首顆極大規模全異步電路芯片成功。
2023-11-30 10:30:417000

Meta、OpenAI和微軟采用AMD AI芯片挑戰英偉達市場地位

若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初問世,并符合人工智能公司及云服務提供商的期望,有望降低開發模型成本,為英偉達的暴漲的人工智能芯片業務帶來直接壓力。
2023-12-11 16:13:551315

芯片設計企業如何降低成本,保證芯片順利量產?

:英文 Tape Out。集成電路設計領域,“”指的是“試生產”,就是說設計完電路以后,先生產幾片幾十,供測試用。如果測試通過,就照著這個樣子開始大規模生產了。
2024-01-08 17:18:056100

失敗那些事兒 如何提高芯片一次成功率降低設計成本?

(tape-out)是指通過一系列工藝步驟流水線上制造芯片,是集成電路設計的最后環節,也就是送交制造。即為"試生產",是把電路設計變成ASIC芯片的過程。
2024-01-19 14:04:326802

三星計劃推出AI芯片Mach-1,采用LPDDR內存技術

三星電子DS部門傳來重磅消息,負責人慶桂顯宣布,公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術驗證,正邁向SoC設計的關鍵階段。預計Mach-1芯片將于今年底完成制造,并于明年初正式推出基于其的AI系統。
2024-03-25 10:33:451038

珠海鏨芯實現28納米FPGA

近日,珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博上宣布,已成功實現28納米。此次成功的CERES-1 FPGA芯片,不僅對標國際主流28納米FPGA架構,還實現了管腳和比特的完全兼容,標志著國產FPGA技術邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558

InspireSemi Thunderbird I 芯片,包含 1536 個 RISC-V 核心

IT之家6月27日消息,芯片設計企業InspireSemi近日宣布其成功采用臺積電工藝完成ThunderbirdI加速計算芯片。InspireSemi芯片上的合作伙伴還包括日月光(IT之家
2024-06-30 08:36:46576

蔚來宣布全球首顆車規級5納米高性能智駕芯片成功

備受矚目的7月27日的蔚來創新科技日上,蔚來宣布了其汽車領域取得的重要里程碑——全球首次成功車規級5納米高性能智駕芯片“蔚來神璣NX9031”,同時,面向AI的整車全域操作系統“SkyOS·天樞”亦全面亮相,這兩項成果充分展示了蔚來芯片和操作系統兩個關鍵領域的技術實力和創新能力。
2024-07-27 16:18:233604

蔚來神璣5nm智駕芯片成功

日前舉辦的2024蔚來創新科技日上,蔚來汽車董事長李斌宣布,全球首顆車規級5納米高性能智駕芯片蔚來神璣 NX9031成功。
2024-07-31 11:10:381219

今日看點丨余承東:鴻蒙智行旗下車型實現全系標配華為智駕;傳通用汽車大裁軟件與服務部門逾1000人

是半導體設計的最后一步,這意味著將設計圖紙交付給半導體代工廠。因為還制作了光掩模,所以它們也被稱為掩模(MTO)。 ? HBM4測試產品預計最早于明年初上市,最終的測試產品后需要3~4個月的時間能出來。據悉,三星電子將在驗證首次生產的HBM4產品的
2024-08-20 10:57:221037

IBM Cloud部署英特爾Gaudi 3 AI芯片

近日,科技巨頭IBM與英特爾宣布了一項重大合作計劃,雙方共同在IBM Cloud平臺上部署英特爾最新的Gaudi 3 AI芯片,預計該服務將于2025年初正式上線。此次合作標志著兩家公司推動AI技術創新與應用方面邁出了堅實的一步。
2024-09-03 15:52:43943

龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計劃明年

龍芯中科GPU領域邁出了堅實步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付,標志著龍芯終端應用市場的深入探索。更令人矚目的是,其首款GPGPU芯片9A1000計劃于今
2024-09-24 14:48:261704

上汽奧迪A5L Sportback明年初推出

剛剛結束的2024廣州車展上,上汽奧迪不僅攜AUDI和四環雙品牌豪華產品陣容亮相新勢力館,還透露即將于明年初推出“最美奧迪”——上汽奧迪A5L Sportback。
2024-11-27 14:21:59797

本田日產磋商合并,三菱或明年初決定

本田與日產汽車近日宣布,將于23日正式啟動經營合并的磋商。這一消息標志著日本汽車巨頭之間的合作進入了一個新的階段。與此同時,三菱汽車則表示,將在明年年初決定是否參與此次合并,并正在考慮以何種方式進入
2024-12-23 11:27:14790

芯片的基礎知識

宣布了一項重大突破:他們成功了全球首顆5納米工藝的車規級智能駕駛芯片——“神璣NX9031”。這一成就不僅標志著蔚來芯片設計領域的突破,也預示著即將到來的測試和驗證階段。一旦性能和質量達到設計要求,這款芯片進入大規模量
2024-12-24 09:39:323113

芯片失敗都有哪些原因

最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片失敗這件事,我覺得這是一個蠻有意思的話題,遂在網上搜集了一些芯片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯,這個問題比較要命,如果ROM
2025-03-28 10:03:381753

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