全球第三大高算力SoC沖擊港股。

根據香港證券交易所公開信息，自動駕駛芯片公司黑芝麻智能在6月30日遞交了上市申請書，聯席保薦人為中金公司及華泰金融控股。

黑芝麻科技 (BST) 成立于 2016 年，創始人單記章在視覺和芯片技術方面擁有20多年的經驗。聯合創始人劉衛紅曾擔任博世亞太地區底盤制動系統負責人。

黑芝麻智能的主要產品為車規級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案。具體產品包括，華山系列高算力SoC、武當系列跨域SoC，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求。據黑芝麻智能的招股書，目前黑芝麻智能的車規級產品及技術旨在為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。通過由黑芝麻智能自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已經是全球第三大供應商。

?產品已經進入多家汽車供應鏈

黑芝麻智能表示，公司產品已經獲得10家汽車OEM及一級供應商的15款車型意向訂單。

黑芝麻智能于2022年開始批量生產華山A1000/A1000L SoC，截至2022年12月31日，旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過25,000片。

2023年4月，黑芝麻智能發布武當系列跨域SoC，根據弗若斯特沙利文的資料，該系列產品為行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

黑芝麻智能表示，當前公司的客戶群截至2022年12月31日已經增長至89名。已與30多名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。

黑芝麻智能在招股書中介紹了公司目前開發出的產品。

華山系列包括：

A1000：2020年6月推出A1000，并于2022年大規模生產。A1000在INT8精度下提供58 TOPS算力。

A1000L：A1000L亦于2020年6月推出，并于2022年大規模生產。此款專為L2及L2+自動駕駛而設，已取得ASIL-B及AEC-Q100 2級認證。A1000L在INT8精度下提供16 TOPS算力。

A1000 Pro：黑芝麻智能在2021年4月推出用于L3自動駕駛的A1000 Pro。A1000 Pro在INT8精度下提供106+ TOPS算力。

黑芝麻智能表示，針對L3及以上，正在開發目標算力為250+ TOPS的A2000。

武當系列包括：

C1200：黑芝麻智能在2023年4月宣布推出C1200，此為一款集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能的跨域計算SoC，為智能汽車提供創新且具性價比的計算解決方案。

除SoC外，黑芝麻智能也提供自動駕駛配套軟件，以支持客戶在SoC上開發及部署自動駕駛應用程序時進行定制。

?大廠入股，已經連續虧損

天眼查顯示，黑芝麻智能已經經歷7輪融資，投資方包括博源資本、小米長江產業基金、聯想創投、上汽集團等。戰略輪及C+輪融資投后，黑芝麻智能估值已經達到20億美元，正式步入獨角獸行列。具體如下：

2016年7月完成A輪融資，主要投資機構包括北極光創投、聞泰科技、中芯聚源、中科創達等。

2018年1月完成A+輪融資，由蔚來資本領投，芯動能投資基金、北極光創投等共同參與投資。

2019年4月完成B輪融資，領投方為君聯資本旗下專業半導體基金君海創芯，其他投資方包括:北極光創投、上汽集團、招商局集團旗下招商局創投、達泰資本、風和資本等。

2020年8月完成B+輪融資，主要機構包括海松資本、和玉資本、達武創投等投資機構。

2021年9月完成數億美元戰略輪及C輪融資，戰略輪由小米長江產業基金，富賽汽車等國內產/龍頭企業參與投資；C輪融資由小米長江產業基金領投，聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等跟投。戰略輪及C輪融資投后估值近20億美元，黑芝麻智能正式步入超級獨角獸行列。

2022年8月，完成由武岳峰科創領投的C+輪融資，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、新鼎資本、之路資本、揚子汀基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元。

根據黑芝麻智能招股書披露，近三年公司一直處于虧損狀態，主要原因系研發投入較高。黑芝麻智能也表示，公司一直并有意繼續在研發方面進行大量投資，這可能會對公司的盈利能力及經營現金流量產生不利影響，且可能不會產生預期會獲取的結果。

來源：黑芝麻智能招股書

此外在黑芝麻智能的招股書中還指出，公司依賴臺積電生產是另一個風險。目前黑芝麻智能所有的產品均來自臺積電代工，產品可能會受到自然災害以及地緣政治挑戰的不利影響。

審核編輯：劉清