電子發燒友網報道（文/莫婷婷）8月8日，中國自動駕駛AI芯片第一股黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱：黑芝麻智能）在港交所上市，證券代碼為02533.HK。

此次上市，黑芝麻智能香港IPO發行價定為每股28港元，擬全球發售3700萬股股份，籌資10.36億港元。上市首日，黑芝麻智能以28港元/股的價格開盤。截至上午11點，黑芝麻智能的股價跌了27.5%，為20.3港元/股，總市值約為116億元。

作為國內自動駕駛芯片第一股，黑芝麻智能上市的消息備受關注。除了黑芝麻智能，地平線、縱目科技、佑駕創新等智駕芯片企業也在今年迎來了上市的最新進展，智駕芯片企業紛紛IPO，也反映了行業在技術壁壘構建、研發資金壓力以及市場競爭等多個方面存在壓力。在此次上市，黑芝麻智能募資10.4億港元（1.33億美元），成為今年香港規模最大的IPO之一。


多家智駕芯片企業開啟IPO，研發投入成為支出大頭

自動駕駛SoC市場上自動駕駛SoC供應商主要分為三類：特定自動駕駛SoC供應商、通用芯片供應商及汽車OEM自研商。黑芝麻智能屬于第一類。總體來看，全球自動駕駛SoC供應商包括黑芝麻智能、地平線、海思、英偉達、Mobileye、高通、德州儀器等。

2023年，在中國市場智能駕駛芯片及解決方案供應商的收入排行榜上，黑芝麻排名第五，前面四位分別是Mobileye、英偉達、德州儀器、地平線。在這前五大智駕芯片企業中，國內企業黑芝麻智能和地平線的發展最受關注，今年3月，地平線向港交所遞交招股書，踏出上市征程。

從這兩家企業的招股書中，我們看到智駕芯片的開發需要大量資金投入，對其帶來了經營壓力。

招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能分別營收0.61億元、1.65億元、3.12億元，三年總營收達5.38億元，營收水平明顯提升，報告期內實現了5倍增長。但同期的研發投入分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元。入不敷出，最終造成了黑芝麻智能同期6.14億元、7.00億元、12.54億元的虧損，總虧損高達25.68億元。

收入規模更大的地平線面臨著同樣的壓力。招股書顯示，地平線2021年到2023年營收分別為4.67億元、9.06億元、15.52億元，同期研發投入分別為11.4億元、18.8億元及23.6億元，同期分別虧損了20.6億元、87.2億元及67.4億元，三年累虧175.2億元。

自動駕駛SoC的開發需要專業技能、持續改進及大量的財務投資。因此，自動駕駛SoC的成功開發需要在很長一段時間內進行大量的資本投入。黑芝麻智能在招股書中解釋，行業面臨快速的技術變革且在技術創新方面不斷快速演變，未來有可能還要繼續加大投入。

IPO成為緩解現金壓力的重要方式之一。在此次上市之前，黑芝麻智能完成了10輪融資，累計融資金額為6.95億美元。C+輪交易后估值達到22.30億美元（折合約160億人民幣）。地平線則累計完成了11次融資，超23億美元，在完成2022年的D輪融資后，投后估值達87.1億美元（折合約628億元人民幣）。

圖：黑芝麻智能融資歷程

這兩大超百億估值的國內智駕芯片企業，完成頻繁的大規模融資保障了公司在前期發展的現金流，為其突破自動駕駛計算芯片技術提供了資金保障。

自動駕駛市場的成熟不僅僅依靠SoC芯片，還需要ADAS方案等產業鏈企業的支持。隨著汽車智能化的加速推進，車載智駕芯片的需求呈現出爆炸性增長，智駕芯片企業面臨著前所未有的發展機遇。縱目科技和佑駕創新都在尋求上市以獲得更大的機會。不過連續虧損的縱目科技沖刺科創板未成，在今年3月轉戰港交所，正式遞交招股書。

縱目科技主要提供域控制器、車規級傳感器，包括4D毫米波雷達、高分辨率攝像頭及超聲波傳感器等。2021年至2023年，縱目科技的營收復合增長率達到了48.7%，分別為2.25億元、4.69億元和4.98億元。但同期分別虧損了4.34億元、5.88億元、5.64億元，累虧15.86億元。同期的研發支出分別為2.72億元、3.35億元、3.69億元，占總營收一半以上甚至超過總營收。

增收不增利或許是智駕芯片企業的現狀。另一家智能駕駛及智能座艙解決方案供應商，佑駕創新報告期內的營收分別為1.75億元、2.79億元、4.76億元，年復合增長率高達64.92%。同期虧損分別為1.4億元、2.21億元、2.07億元，累虧5.68億元。

正如上面提到的，盡管自動駕駛技術的發展和應用已經開始在商用車等多個場景落地，但市場還處于商業化的早期階段，距離真正實現規模化盈利還需時日，因此，智駕芯片企業也處于探索和初期商業化的階段，離盈利還存在一定距離。


發布武當系列、征程6系列高算力芯片，角逐高算力平臺

據弗若斯特沙利文的資料，預計到2028年全球車規級SoC市場規模將增長至2053億元，復合年增長率為28.8%。這將為黑芝麻智能和地平線帶來市場增長機會。

自動駕駛分為L0-L5，只有L4、L5能夠真正實現無人駕駛，L3級以前都需要駕駛員。現階段自動駕駛技術正向L2+級功能發展，其中包括 NOA（自動駕駛導航）等功能，提供類似L3級自動駕駛的體驗。

此前，小鵬汽車董事長試駕Waymo Robotaxi、特斯拉的FSD曾引發熱議，也讓業內人士看到自動駕駛技術在商業化落地過程中存在的問題。Waymo Robotaxi在較為復雜的紅綠燈路口，無法及時作出決策，需要云端的安全員接入。如何打造更加安全、高效的自動駕駛體驗，是自動駕駛芯片廠商絞盡腦汁也要打破的技術難題。這也是黑芝麻智能和地平線持續加大研發投入的原因之一。

當然，黑芝麻智能和地平線的研發投入在一定程度上已經轉化為市場競爭力和營收增長。自動駕駛技術在向L3級發展的過程中，50+ TOPS被認為是潛在實現L3級自動駕駛功能所需的算力。2023年，中國高算力（算力為50+ TOPS的SoC）自動駕駛SoC出貨量中，黑芝麻智能以7.2%的市場份額獲得第三名。數據顯示，截至2023年，黑芝麻智能的SoC總出貨量超過156,000片。

黑芝麻智能表示，L3級及以上車輛仍處于商業化的早期階段，主要出現在試點項目中。預期接下來更高算力芯片的滲透率將加速提升。

在2021年，黑芝麻智能推出新品華山A1000 Pro，在INT8精度下提供算力達到106+TOPS。2023年，黑芝麻智能發布了武當系列跨域SoC。華山和武當兩大系列SoC成為黑芝麻智能的兩大重要產品線。武當系列主要面向L3級以上自動駕駛，首款芯片產品為C1200智能汽車跨域計算芯片平臺，采用7nm先進制程，32KDIPMS，支持NOA場景。

地平線的產品系列為征程。今年4月份，地平線發布了新一代車載智能計算方案征程6系列，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P在內的六個版本，其中征程6P專為新一代全場景智能駕駛設計，560 TOPS，410K CPU DMIPS。地平線計劃在2025年實現超10款車型量產交付。



打造差異化競爭優勢，持續地技術創新、把握市場節奏成為關鍵

可以關注到，當前自動駕駛行業有著兩大發展趨勢：一是芯片從低算力走向高算力，中算力平臺（20-200TOPS）、高算力平臺（200TOPS及以上）將迎來快速增長。中高算力平臺也正是上述提到的黑芝麻智能和地平線正在布局的L3級及以上自動駕駛級別市場。二是隨著智駕域控迎來發展拐點，艙駕一體也迎來發展的關鍵期。

只不過，業內對于自動駕駛的“艙駕一體”存在兩種聲音，一種是普遍認為隨著跨域融合落地，艙駕一體在今年迎來加速的發展。另一種則是認為艙駕一體的落地速度沒有預期的快。

對于艙駕一體的不同看法，也影響著企業的芯片迭代計劃。黑芝麻智能在2023年推出的武當系列C1200正是瞄準艙駕一體，能夠在跨域融合方面帶來更高的性價比。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示，“面向未來，華山系列仍將繼續探索更高級別自動駕駛對算力的清晰需求，而武當系列則關注跨域融合向中央計算架構的轉變，通過架構創新，提升智能汽車的整體性能。”

黑芝麻智能開發了專有IP核及技術，提供強大的感知及計算功能。其華山系列SoC擁有相對較高運算能力，同時在能源消耗、成本及適應方面保持平衡，適合L2至L3級自動駕駛車輛。

而地平線的征程6作為公司新一代產品，并未瞄準艙駕一體。但地平線將征程6打造成了一顆更強的自動駕駛SoC融入了更強的性能，且更具性價比，例如征程6E/M的性能比上一代提高40%，硬件系統成本約下探40%，支持感知、規劃決策、控制等全棧計算任務。

從自動駕駛芯片領域來看，當前黑芝麻智能和地平線與英偉達、高通等國際企業競爭同一個市場，與高手過招壓力之大。持續的技術創新、把握市場節奏成為“存活”的關鍵。從兩家廠商的新品節奏來看，也是打造差異化競爭的表現，借此打造各自的技術護城河，實現規模化發展。如今，黑芝麻智能率先上市，上市后會有哪些表現，值得期待。