在輔助智能駕駛和自動駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車載攝像頭等硬件設備一起擔負著采集車輛周邊交通環境數據的重要使命。通過數據采集可以讓汽車識別清楚路況，從而根據周圍環境隨時做出決策，確保安全駕駛。

毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達，預計未來發展到L4/5，將搭載超過10個毫米波雷達。

據Yole市場研究預測，2021年到2027年，車載雷達產品市場年復合增長率（CAGR）將達14%，達到128億美元規模，其中毫米波雷達市場包含4D產品達到80億美元，CAGR超40%。各家汽車部件廠商紛紛推出相關產品，爭奪市場份額。

2021~2027 automotive radar platform market forecast(來源：Yole)

隨著自動駕駛級別的提高，毫米波雷達產品也在逐步發展，包括更遠的探測距離、更高的探測維度(3D→4D)探測、更細的角度探測分辨率、更高的頻率、更多的材料集成、更快的算力等。為實現相應需求，對芯片的封裝技術也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。

傳統打線封裝，由于線材的電感較高，較難滿足高頻產品的要求，所以毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。

芯片倒裝封裝是在芯片焊盤上制作金屬凸塊，將芯片翻轉后直接與基板相連，縮短連接長度從而實現更快速的連接以及更低的功耗;

扇出式封裝，則通過重構晶圓后再布線的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時，不需要基板從而降低封裝總成本；

出于集成度的需求，集成天線和雷達收發器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝，也逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產品性能，未來將逐漸成為毫米波雷達產品的主流封裝形式。

長電科技目前擁有成熟的芯片倒裝（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝，以及AiP封裝測試解決方案，并已經實現車規級產品的量產。同時，長電科技近年來與業界知名客戶就車載毫米波雷達收發接收器芯片和集成天線的AiP的SOC產品進行了合作開發。公司還面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發與技術服務需求。

產品開發方面，長電科技可以在封裝協同設計、仿真及封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試，客戶產品的高分辨率和低功耗方面給客戶提供技術支持服務。長電科技在集成天線的AiP封裝相關工藝方面具備多種工藝能力，在增強散熱、產品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經驗和工藝管控能力。

深耕相關封測技術領域多年，長電科技目前擁有眾多成熟的解決方案，同時具備可定制并共同開發適合于客戶需求的封裝技術能力。未來，長電科技將持續保持與客戶緊密的合作，不斷拓展高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案，為全球客戶提供優質的產品與服務。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

編輯：黃飛

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