日前，加特蘭CEO陳嘉澍博士出席新汽車CES展會的中國汽車供應(yīng)鏈峰會，針對車載毫米波雷達市場的未來需求趨勢發(fā)表洞見，并闡釋了加特蘭半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)如何助推車載毫米波雷達普及。

毫米波雷達作為唯一可以全天候工作、唯一可以精準(zhǔn)測速、支持超300米的長距離探測、安裝不影響車輛外觀的車載傳感器，已成為主動安全系統(tǒng)必不可缺的傳感器。陳博士表示：“未來無論自動駕駛的普及率有多高，主動安全系統(tǒng)都會和被動安全系統(tǒng)一樣成為每輛車的標(biāo)配，也就是說全天候工作的毫米波雷達傳感器會和安全氣囊、安全帶一樣，出現(xiàn)在每輛車上”。根據(jù)知名分析機構(gòu)Yole的預(yù)測，5年后毫米波雷達將成為所有車用傳感器中半導(dǎo)體價值占比最高的。

在新汽車時代下，車載毫米波雷達的普及程度逐步提高，車載毫米波雷達的市場需求已出現(xiàn)三大趨勢：高性價比雷達、4D成像雷達、小型化和低功耗雷達。

加特蘭CMOS毫米波雷達全集成SoC技術(shù)

實現(xiàn)高性價比雷達

主動安全與輔助駕駛系統(tǒng)全面普及的一個重要前提，是車載雷達性價比的提高。一方面，雷達的物料成本要下降，另一方面，雷達的開發(fā)投入要降低。加特蘭領(lǐng)先于行業(yè)推出的CMOS全集成毫米波雷達SoC單芯片平臺——Alps，使毫米波雷達物料成本降低80%以上，也大大降低了開發(fā)難度。通過精心設(shè)計的架構(gòu)，Alps平臺SoC芯片取得業(yè)界最佳PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面積），極大優(yōu)化了雷達成本。為降低客戶的雷達開發(fā)難度與投入，加特蘭在芯片開發(fā)的同時還推出完整的雷達解決方案，可幫忙客戶更快速地推出高性能的車載雷達產(chǎn)品。

架構(gòu)靈活、算力超強的全新一代加特蘭SoC

賦能4D成像雷達

4D成像雷達主要服務(wù)L3/L4以上的自動駕駛系統(tǒng)，需要提供除視覺、激光傳感器以外的真正傳感器冗余。4D成像雷達的研發(fā)目前仍處于開放狀態(tài)，所以雷達芯片需要具備靈活的架構(gòu)，以支持不同的波形設(shè)計、MIMO體制和信號處理流程，同時也要提供更強大的算力和更多的虛擬通道，以實現(xiàn)更高的角度分辨率。

針對這些需求，加特蘭于2022年底推出了基于新一代Andes平臺的Andes SoC芯片產(chǎn)品，是業(yè)界第一顆基于22納米CMOS工藝的毫米波雷達SoC芯片。Andes芯片采用多核CPU+數(shù)字信號處理器（DSP）+雷達信號處理器（RSP）的獨特架構(gòu)，具備超靈活性和超強算力，還支持靈活級聯(lián)（Flex-Cascading）功能。客戶可以級聯(lián)任意數(shù)目芯片，開發(fā)具有更多收發(fā)通道的強大的4D雷達系統(tǒng)。

加特蘭Antenna in Package（AiP）技術(shù)

使小型化和低功耗雷達成為可能

新汽車時代下，涌現(xiàn)了新興的超短距車身內(nèi)外應(yīng)用，如車身外的自動開合門避障、自動泊車、車身內(nèi)的兒童存在檢測、駕駛員生命體征檢測與疲勞預(yù)測等功能。這些新興應(yīng)用都要求毫米波雷達做到更加小型化與低功耗。針對這一需求趨勢，加特蘭推出了封裝集成片上天線（Antenna in Package, AiP）SoC芯片，也是全球首顆77 GHz /60 GHz雷達AiP芯片。加特蘭AiP技術(shù)將毫米波MIMO天線陣列與SoC進行3D集成，得以實現(xiàn)極小型的雷達模組，安裝十分便利。同時，整體的雷達模組成本與開發(fā)難度大幅降低，客戶能更快地推出完整的雷達傳感器產(chǎn)品。

加特蘭在毫米波雷達芯片技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新突破，賦能實現(xiàn)更高性價比的雷達、4D成像雷達以及小型化和低功耗雷達，幫助推動了車載毫米波雷達的大面積普及。作為中國唯一量產(chǎn)供應(yīng)車規(guī)級77 GHz雷達芯片的企業(yè)，加特蘭深耕毫米波雷達半導(dǎo)體技術(shù)近十載，已推出目前行業(yè)內(nèi)最全面的毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合，累計出貨超過600萬顆芯片，定點150余款車型傳統(tǒng)與新興雷達應(yīng)用，包括前雷達、角雷達、艙內(nèi)雷達、自動門防撞雷達、尾門雷達等。未來，加特蘭將持續(xù)革新毫米波技術(shù)，幫助更多汽車實現(xiàn)安全、智能出行，“讓毫米波服務(wù)每個人”。

審核編輯：劉清