在這篇文章里，我們將帶來Hotchips上的AMD關于全球最大的FPGA分享。

在 Hot Chips 2023 上，我們獲得了有關 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我們之前在文章《世界上最大的FPGA發布》中說到，這是一個巨大的芯片，專為制作更大芯片的原型而設計。

由于 2023 年一切都是人工智能，甚至構建 CPU、GPU 和人工智能加速器的工具現在也有了人工智能。

VP1902 的設計目的不是作為單個設備使用，而是更多地以集群方式使用，以幫助驅動芯片級驗證和測試。

在這里，大就是好的，因為 FPGA 的密度不如它們原型設計的芯片。更大的芯片意味著更少的 FPGA 來容納更大設計的所有邏輯，或者只是能夠將更大的設計放入這些 FPGA 集群中。

從下圖，我們可以看到這系列FPGA的演變。

這是一款 AMD Versal Premium VP1902 自適應 SoC，設計規模龐大。

使用 2×2 小芯片排列以及各代增強功能，VP1902 的性能大約是上一代產品的兩倍。

我們在上一篇文章中介紹了 VP1902，但這里有一張很好的幻燈片，介紹了該芯片的一些亮點。

AMD 現在正在討論擴大設計規模和使用小芯片。

這就是芯片間的連接以及芯片的封裝方式。FPGA 不僅需要具有小芯片到小芯片的連接性，而且通常還需要支持極高速和密集的外部 I/O。

這是之前 VU19P 中的小芯片。

該方法的 I/O 列無法擴展。這里真正有趣的是，這些又長又寬的小芯片正是英特爾在 Hot Chips 2023 上改變其 Xeon CPU 架構時所展示的。一個關鍵的區別是，端蓋芯片是英特爾設計中 UPI、PCIe Gen5 和 CXL 等 I/O。

以下是象限方法的構建方式，與當前的 Sapphire Rapids Xeon 更相似。

作為本次會議的一部分，AMD 展示了如何使用 2×2 而非 1×4 來降低軌道需求。

Chiplet 還允許 AMD 突破單片芯片（無Cerebras）的制造尺寸限制。

現在 AMD 正在討論擴展到更多設備的性能標準。

這是 AMD 的性能指標。

以下是有關影響的更多信息。

這是新的界面性能：

以及驗證中 FPGA 結構的讀回性能。

對于芯片驗證工程師來說，了解每個寄存器的新能力非常重要。

以下是剛剛介紹的內容的摘要。

這是 AMD 關于掃描鏈方法的幻燈片。

這是 AMD 的多分區流程，可實現更快的布局和布線。

這是演講的摘要幻燈片。

編輯：黃飛

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