季豐電子在AMD的支持下開發了一款射頻FPGA開發板套件“GF-FPGA-ZU47”，這是一款集成度高、性能卓越的高速數據采集、處理、傳輸平臺。主控芯片采用AMD最新一代Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 ZU47DR，SoC上包含了AD/DA轉換功能，與市面上大部分FPGA+外部AD/DA轉換芯片相比，消除了對外部轉換器的需求，從而實現了高度集成的射頻處理方案。

FPGA、可編程SoC的領先者AMD公司一直致力于為客戶提供高效、高性能的硬件解決方案，協助完成構思從原型階段到批量生產的整個過程。本次合作，季豐電子與AMD公司充分發揮各自優勢，共同開發出了這款高度集成化的RFSoC子母板。

Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 ZU47DR芯片集成了4個64位Arm Cortex-A53處理器、2個Arm Cortex-R5實時處理器和2個硬件加速器。該芯片具備高性能、低功耗、靈活性高等特點，是適用于高速數據采集、處理、傳輸的完美選擇。

GF-FPGA-ZU47射頻套件支持多種高速接口標準，包括PCIe Gen4、10G/25G/100G以太網、SFP+、QSFP+等，能夠滿足不同場景下的需求。同時，該子母板支持可編程邏輯，用戶可根據自身需求進行二次開發，實現更加精細化的應用。

季豐電子一直秉承技術創新的理念，通過不斷地技術研發和創新，為客戶提供高性價比的解決方案。GF-FPGA-ZU47射頻套件的推出，必將為客戶提供更加高效、可靠的數據采集、處理、傳輸解決方案，推動半導體、儀器儀表、ATE等領域的持續發展。

圖2：射頻套件

GF-FPGA-ZU47套件特色 ?

資源豐富

基于 AMDXCZU47DR-FFVG1517開發的子母板套件，具有8個ADC和8個DAC。

DDR：PS端4GBDDR4 ?PL端4GB DDR4

SoM板集成了PS DDR、PLDDR、EMMC、Flash、多路供電等必要條件。

PS GTR x4,可配置為SATA/DP/USB 3.0/PCIE。

PL GTY x8,可配置為HDMI/PCIE。

設計便捷

套件分為底板+核心板，兼顧穩定與便捷。客戶可以在自己系統中直接使用SoM板降低項目開發風險，減少開發人力投入。

客戶設計母板只需要提供供電、控制信號、ADC/DAC信號接入等。

核心板集成電源管理：0.85V核心電源，最大輸出100A。

布局緊湊，設計合理

核心板尺寸：130*129mm

底板尺寸：271*320mm

軟件支持

季豐提供軟件SDK方案，包括petaLinux、CLK generator控制、總線Verilog代碼等。

硬件主要參數 ?

編輯：黃飛

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