（文章來源：天極網）

在AMD發布了第二代EPYC服務器芯片之后，其強大的性能，受到了多方面的關注，所以，英特爾方面的壓力逐漸增大，在財報會議中英特爾透露，已經開始大批量生產10nm芯片。根據英特爾透露，他們將在2020年推出兩代服務器芯片，換代的間隔幅度縮短為4-5個月，其中一個是14nm工藝的Cooper Lake，而另一個則是10nm工藝的Ice Lake-SP。

此前，有過傳聞，即便是10nm工藝的Ice Lake-SP服務器的核心數也不會增加，那么相對于AMD的64核處理器，英特爾好像沒什么優勢。不過，最近有外媒介紹華碩服務器產品時，意外的泄露了英特爾處理器平臺的路線圖，但是，圖中Ice Lake-SP系列與此前英特爾資料中透露的有所不同。

英特爾在之前的資料中透露，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器核心數將維持在28核不變，但是，這次外媒泄露的英特爾芯片路線圖中，Ice Lake-SP標注的是38核，TDP功耗為270W，這比普通的14nm工藝28核處理器205W功率大幅增加。

如果，通過兩個Ice Lake-SP處理器通過MCM多芯片封裝，是可以實現達到38核的。但是，英特爾已經用14nm工藝芯片做過2個24核，2個28核的封裝，并且實現了56核112線程的表現，所以，在進入到10nm之后應該不會只封裝一個38核的處理器，所以很大可能，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器將會有最少38核心。

雖然在核心數上，還是與AMD EPYC處理器有差距，但是英特爾也終于超越了28核。

目前，通過了解，10nm工藝的晶體管密度為1億/mm2，是此前14nm工藝的2.7倍，所以英特爾能做出更多核心數也不奇怪。除了核心數之外，10nm工藝的Ice Lake-SP處理器不但支持第二代非易失性傲騰內存，而且也可以支持PCIe 4.0。

對于服務器芯片這個英特爾的保留地來說，最近AMD的進攻已經讓他們感受到了壓力。根據預測，在發布全新第二代EPYC處理器之后，AMD將在2020年服務器芯片市場份額提升到10%。之后就看英特爾如何抵御AMD的攻勢了。
（責任編輯：fqj）