競逐晶片核心數目將不再是高通（Qualcomm）著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際（ARM）Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589，然而，高通認為，目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽，而是十項全能競賽，消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗，而并非一味計較晶片的核心數目。

　　高通業務拓展全球副總裁暨風險投資中國區總經理沈勁表示，晶片核心數量已經不再是消費者關心的重點，能同時提高續航力與效能才是產品的核心競爭力。

　　高通業務拓展全球副總裁暨風險投資中國區總經理沈勁表示，四核心產品已太過氾濫，甚至連許多中國大陸本土積體電路（IC）設計廠商，都已陸續推出四核心晶片，產品同質性太高的結果，便是消費者開始重視實際的續航力與效能，晶片核心的數量將不再是主要討論焦點。

　　沈勁進一步指出，數核的時代已經過去，若核心數無法反映在綜合表現上，即失去意義，例如競爭對手所推的八核心處理器，極有可能是利用「四大四小」的設計，意即利用四個高效能的核心，搭配較低功耗的四個核心，以達到效能與功耗的平衡。

　　沈勁以高通Krait架構的MSM8×30為例，其雖為1.5GHz雙核心處理器（CPU），但卻擁有Cortex-A15等級的性能，并能維持與Cortex-A7同級的低功耗，毫不遜色于四核心處理器。

　　此外，相較于對手以提高核心數目吸引客戶青睞的戰略，高通利用獨家的異步多處理器架構（aSMP）技術，依照消費者的使用需求，利用獨立的電壓和頻率各別調整每個核心的運作情形，讓處理器能在兼具效能表現上，仍然維持1瓦（W）以下的功耗。

　　沈勁表示，明年行動通訊市場表現最強勁的地區仍會是中國大陸，其不僅內需市場表現亮眼，在外銷上的需求亦節節攀升；另外，印度、東南亞、非洲、巴西、俄羅斯等新興市場亦備受期待。高通鎖定人民幣1，000元的智慧型手機市場，已分別推出雙核心MSM8×30及四核心MSM8×25Q高通參考設計（QRD），預計在2013年第1季即可見到採用相關方案的終端產品量產出貨。