不管你是否樂于看到，移動CPU市場都正在爆發一場“核戰爭”。

　　4月25日，高通（微博）公司在中國北京展示了自己的“驍龍”S4移動系列處理器，除了雙核版本之外，還包括其目前最高端的四核產品。S4四核移動CPU采用了高通自有的全新“Krait”微架構，將高通現有的Scorpion微架構CPU性能提升了60%。

　　“高通在意的并不是有幾個核，而是給消費者更好的使用體驗。”高通互聯網服務集團總裁RobChandhok說。【詳情請參閱本站報道——高通無懼對手移動圖形處理器挑戰（一）：雙核勝過四核？】

　　這句話意有所指。眼下高通在移動CPU市場上最大的競爭對手NVIDIA（英偉達），已于2011年第四季度搶先發布了四核產品。在時機上，高通已經落后了一步，它希望扳回一城。

　　英偉達的全球首顆量產四核移動CPUTegra3（圖睿），事實上內封了五個“核”。這種“4+1”設計是Tegra3在發布之時，英偉達重點宣傳的賣點。除了四個處理器核心之外，它還有一個叫做“Companion”（伴核）的處理器，作為協同處理器，當用戶執行一些簡單、低頻率的操作時，“Companion”會根據用戶的操作情況開啟或關閉，以達到低功耗、高性能的要求。

　　“4+1”個核被各自賦予了明確的分工。當用戶執行簡單應用時，系統只調用“Companion”這個協同處理器;當機器在運行簡單2D游戲時，系統調用四核中的一個;如果用戶進行視頻聊天、Flash網頁瀏覽以及多任務處理，系統會調用兩顆核工作;而當四核同時啟動的時候，就意味著機器處于全負荷狀態，這個時候，執行的通常是網絡多媒體處理或者大型游戲程序這樣的任？務。

　　采用這種結構是英偉達四核CPU能夠搶先上市的關鍵。這家最初以制造顯卡聞名的半導體廠商，在移動CPU的設計能力上一直落后于高通這樣的對手—設計能力意味著CPU與整個系統是否能夠完美配合，同時又與CPU的制造工藝與性能密切相關。

　　迄今為止，英偉達仍然堅持在移動CPU上采用40nm的工藝制程（在半導體行業，工藝制程的數字越小，代表工藝越先進，CPU的散熱性能也就越好）。這是相對目前英偉達在移動CPU方面的設計能力而言，所能達到的良品率最高、成本最合理的工藝。反觀英偉達在顯卡上的制造工藝已經提升到了？28nm——這比40nm領先了一代。

　　為了使采用發熱量較大的40nm制程的Tegra3順利上市，英偉達在增加處理器核心數量的同時，謹慎地提升產品主頻。在絕大部分Tegra2平板和手機上，處理器主頻都維持在了1GHz;到了Tegra3，處理器核心頻率最高只有1。4GHz。“伴核”處理器的存在，也在一定程度上分擔了核心處理器的負擔。

　　與Tegra3相比，目前高通的驍龍S4四核處理器主頻最高為1。7GHz，設計指標最高達到了2。5GHz，三星（微博）四核處理器Exynos的主頻也達到了1。5GHz。

　　如果綜合考慮成本、性能和生產工藝等種種因素，英偉達的作法的確很聰明。采用40nm這種并不領先的工藝所制造的Tegra3順利實現了搶先上市的目的，并且獲得了HTC等手機公司的訂單。HTC今年4月份剛剛發布的OneX手機，使用的正是Tegra3處理器，這也是兩家公司的首次合作。

　　不過這樣的作法也被高通公司抓住了“把柄”。當驍龍S4的四核版本推出之時，高通公司強調了其在設計和性能上的領先，它有著更高頻率的主頻、28nm的先進制造工藝。同時也有著一系列能夠節省電能的設計，比如“異步多核”技術，可以根據用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。

　　驍龍S4為解決手機屏幕的耗電問題，還引入了兩項新技術：BRITE和GridView。前者能根據屏幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度并利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗;而GridView可以智能地以整頁生成的方式刷新界面，在瀏覽網頁時，這一技術可以使頁面加載速度更快、滾動和視頻播放更平滑，以及使HTML5應用的性能向App應用看齊。

　　英偉達曾經借助Tegra2處理器，在2011年的手機市場上大出風頭。在2011年至2012年財年，通過Tegra2的帶動，NVIDIA的凈利潤達到5。81億美元，是上一財年的2倍。

　　不過英偉達同時也失去過一些重要客戶。根據證券公司JMPSecurities的統計，2011年摩托羅拉移動Xoom的升級版Xoom2和最熱銷的智能手機DroidRazr，都使用了另一大芯片廠商德州儀器（TexasInstruments，簡稱TI）的芯片產品;2011年全球最暢銷的Android手機三星GalaxySII，除了使用三星自有芯片以外，還使用高通芯片，但沒有選擇英偉達的產品;亞馬遜（微博）一炮打響的平板產品KindleFire，同樣也與Tegra處理器擦肩而過。

　　高通公司在移動處理器領域的優勢看起來一時仍然難以撼動。盡管英偉達曾經憑借聰明的策略搶先推出產品，但當高通也有了量產型的四核移動處理器時，英偉達這個新秀難免要遇到更大的挑戰。

　　但這也并不意外著挑戰者完全沒有機會。策略仍然很重要。眼下無論是高通還是英偉達，在市場策略上都無不強調了芯片的游戲性能：NVIDIA曾在一次技術展示上，利用Tegra3運行了大型3D游戲《邊境之地》（這款游戲以往只在PC和游戲主機平臺發售），還在2月29日宣布了4款專為Tegra3優化的游戲;高通也在驍龍S4的發布會上，重點展示了2款3D游戲。

　　不過并非每一位智能手機用戶都是大型游戲的愛好者。當廠商們紛紛以游戲展示性能的時候，大部分日常應用和商務應用并沒有得到良好優化，甚至出現過雙核處理器性能超過四核處理器的尷尬情況。在熱衷于核心部件“軍備競賽”的同時，如何為更多日常應用提供優化，恐怕才是下一階段競爭的另一個關鍵。

???電子發燒友網編輯點評

????隨著智能手機、平板電腦等智能手持設備的持續走熱，使用該類設備的群體越發龐大，巨大的市場利潤吸引著每個半導體芯片廠商的目光。由于智能手持設備軟件應用、圖形視覺（如3D）等不斷加速演進，這直接要求了移動處理器芯片必須具備有一定的性能。于是，從單核走向雙核，再從雙核走向四核，不斷演進著，這是大勢所趨。

???但是在演進的過程中需要注意些什么問題？下一步的移動處理器內核架構發展的趨勢又是什么呢？

???毋庸置疑，智能手持設備對移動處理器芯片的功耗要求非常高，這也是客戶或消費者判斷移動設備好壞的關鍵所在。所以，分析芯片功耗問題，應該和移動處理器內核架構一起進行考慮，就目前觀察，ARM新推不久的“大小核”架構應是移動處理器內核架構發展趨勢。


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