日本三大系統LSI制造商已經開始就業務合并展開談判。其實合并設想早在10年前就已經出爐。各公司的決策滯后是導致現如今危機狀態的理由之一。

　　“為什么那時候沒能當機立斷？”

　　2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子與富士通、松下三家企業開始研究整合家電等產品的控制用系統LSI業務的消息。看著這條新聞，有一個人的心中五味雜陳。他就是出身于日立制作所的半導體技術人員、現任美國半導體巨頭SANDISK日本法人社長的小池淳義。

　　止于夢幻的“共同工廠設想”

　　在就職于日立與***企業設立的半導體制造合資公司Trecenti Technologies（現瑞薩的前身）的2000～2005年期間，小池曾因推動日本LSI企業共同利用最尖端工廠的“共同工廠設想”而極受關注。因為在當時，生產最尖端的直徑為300mm的硅晶圓需要以千億日元為單位的投資，單獨投資對各公司來說都負擔過于沉重。

　　小池曾經動員Trecenti接受其他競爭公司的出資后獨立，但是，“母公司沒有這樣的決心”（小池）。之后，隨著半導體行情的復蘇，各系統LSI企業紛紛自行向300mm晶圓投資，共同工廠的設想也就偃旗息鼓。

　　時間在過了大約10年后，以歐洲財政危機為導火索，日本的半導體產業行情再次出現惡化。日本企業過去自行投資設備的最尖端工廠的開工率低迷，實施重組問題再次擺在了日本企業的面前。

　　有報道稱，瑞薩與富士通、松下在分割出系統LSI業務后，將按照“設計開發”和“生產”這兩個功能分別成立新公司，兩公司將分別向日本官方與民間共同出資的日本產業革新機構申請注資。　　

　　還有消息稱，從事生產的新公司除了產業革新機構之外，還將得到半導體代工生產商美國GlobalFoundries的出資，以收購生產個人電腦等產品使用的半導體存儲器——DRAM的爾必達存儲器的日本主力工廠。

　　重組方案的核心是把日本的系統LSI企業分割成專門從事設計開發的“無廠”企業和承包生產的“代工”企業，通過明確分工挽回競爭力。其內容接近小池過去主張的共同工廠構想，但時隔十年才有可能實現，代價未免過大。

　　尖端工廠成為“累贅”

　　數字家電需求的低迷加上日元升值到1美元兌換70日元左右，日本各公司的系統LSI業務全線敗退。瑞薩2011年10～12月系統LSI業務的銷售額為534億日元，比上年同期減少了29.8％，富士通為756億日元，減少了13.5％。松下的半導體業務產值也降至575億日元，減少了20.2％。

　　系統LSI是可用于數字家電和汽車等多種產品的半導體。富士通和松下一直將其視為提升硬件性能的關鍵核心部件，但根據客戶的不同要求，系統LSI的性能參數不盡相同。因為屬于多品種少批量生產型的定制產品，所以開發和生產效率難以提升，壓低了各公司的效益。

　　日本各公司的系統LSI業務都出現赤字，過去投入千億日元規模的巨資建設的最尖端工廠正在逐漸變為各公司的“累贅”。

　　日本多家公司的經營高管已經陸續發表了透露“重組時機已到”意味的發言。松下社長大坪文雄曾在發布2011年4～12月結算時表明，半導體業務“正在實施包括結盟（合作）在內的多項措施”，瑞薩社長赤尾泰也表示“將繼續進行結構調整”。

　　富士通社長山本正也明確表示：“我們一定要避免出現像（日本的）平板電視業務那樣（持續巨額虧損）的局面。雖然單獨生存下去最為理想，但競爭十分嚴峻，做到這一點并不輕松。我們必須要努力減少競爭對手”。

　　在業務存亡的危機感達到頂峰時，業務合并好容易才邁出了實質性步伐。但對于隨意依賴國家完成行業重組的做法，批判之聲也不絕于耳。過去曾與Trecenti的小池一道致力于共同工廠設想的日本前經濟產業省官員福田秀敬就是其中之一。

　　福田說：“就常理而言，接受國家援助的業務合并有兩個條件”。一個是不能使用國民的稅款處理企業的不良資產，另一個是要讓整合了各公司業務的新公司能夠擁有持續盈利的體制。

　　現在，各媒體報道的日本系統LSI業務重組方案的前提是接受產業革新機構的援助，也就是利用國家債務擔保向民營企業提供資金的做法。福田認為“日本各系統LSI企業在整合業務之前，必須要把不良資產列為巨額特別損失”，對此，他提出了質疑：“各公司的管理層真的有這種心理準備嗎？”

　　另一方面，據說要向從事生產的新公司出資的GlobalFoundries在這10年間通過積極實施M&A（并購）逐步登上了世界第二大半導體代工商的寶座。該公司之所以能跑在日本企業的前面，依靠的與其說是技術實力，倒不如說是對于環境變化的快速反應。

　　小池感嘆道：“如果共同工廠設想在10年前能實現，Trecenti應該已經成為了不遜于***等海外企業的代工商。”無論重組采取何種形式，日本半導體廠商的結構改革都是當務之急。如果再猶豫下去，與海外企業的差距只會越拉越大。