移動VR是當前最有望打開市場的產品，不過為了滿足VR更高的要求，手機需要高負荷工作，發熱情況也特別嚴重。近日，高通表示，在短時間內，這種情況還將繼續持續。

　　谷歌Tango項目通過SLAM技術，實現了Inside-out位置追蹤和場景建模。同樣有SLAM技術的微軟，除了HoloLens之外，還推出了使用SLAM技術的VR頭顯。在應用于消費級產品之前，它們都面臨著同樣的一個問題，那就是如何解決手機發熱的問題。

　　移動平臺手勢識別方案商Hand CV 的CEO朱郁叢告訴黑匣，只要使用到計算機視覺識別技術，處理器就需要處理大量的數據。以智能手機為例，如果以90fps的幀率進行無線Inside-out位置跟蹤，手機會嚴重發熱。Tango項目總監Johnny Lee認為，想要將該技術運用在Daydream頭顯上，可能還需要2~3年時間。

　　作為移動芯片的龍頭企業之一，高通宣稱其芯片組及相關聯的DRAM、電源管理IC芯片等的總功率維持在5W之內。不過，現在VR帶來了前所未有的挑戰。據黑匣了解，在運行VR應用的時候，除了要處理更高清的圖像，提供更高的刷新率，處理器還需要運算來自多個傳感器的數據，以跟上使用者的頭部運動。

　　為了達到這些目標，手機需要能夠快速切換的AMOLED顯示屏，以接近最高亮度不間斷運作。這種工作任務需要智能手機里所有組件都處于喚醒狀態，包括CPU、GPU、DSP、傳感器中樞核心、傳感器引擎，以及視頻編解碼功能區都接近全速運作。

　　比如，在運行VR應用的時候，手機仍然要開啟Wi-Fi功能，還要讓手機可以正常接聽電話，這些功能都必須要處于運行狀態。此外，DRAM也必須在運行狀態，且至少處于中、高端功率模式。

　　繪圖處理技術專家，高通（Qualcomm）繪圖與影像部門副總裁Tim Leland指出，高通的參考設計中，默認讓手機維持在35℃以下，不過手機廠商可以自行調整閾值。因此，有的手機廠商可能會調到45℃以上。此外，不同的工作頻率、電壓設定、散熱器、電路板層數以及外殼材料都對手機的溫度有不同的影響或要求。