電子發燒友網：不管您是否注意到，我們正被各類被廠商冠以“智能”概念的產品圍繞著，無處不在！智能，也成了激發工程師創意靈感的新源泉。2013年，我們都走在智能化的道路上。智能地球、智能能源、智能交通、智能工業、智能電網、智能醫療、智能通信、智能家居、智能互聯等智能化概念，層出不窮。智能化大潮正以迅雷不及掩耳之勢，席卷全球半導體大市場及各細分產業鏈。智能化創新正如春風化雨般沐浴著每一個人。誰都“逃”不掉！賽靈思再次抓住了大勢發展新機遇，持28nm已領先競爭對手整整一代之力，再蓄以勢如破竹之勢，開創可編程邏輯軟硬件平臺智能化創新的新世界。

　　嵌入式系統的未來：更智能的專業化軟硬件平臺

　　未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。

　　物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統的全球需求，這種系統也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。

　　賽靈思公司資深副總裁兼CTO Ivo Bolsens

　　近年來，系統設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，以不斷提高計算效率，滿足嚴格的性價比和功耗要求。兒提高計算效率的關鍵步驟在于專業化，也就是各種計算單元和互聯基礎架構可以滿足特定的應用要求，從而實現高度優化的異構多核架構。

　　靈活、高度集成的全新系列器件平臺將會因此而問世，系統專家可以采用軟件編程流程對器件進行編程，軟件設計流程不僅能捕獲各種應用特性，而且還可將這種高級描述語言嵌入到專業化的可編程架構中。

　　2012年，賽靈思推出了全球首款All Programmable SOC平臺，結合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性。 Zynq?-7000器件系列在一個高密度、可配置的互聯模塊網絡中， 把多ARM ?核、可編程邏輯結構、DSP數據路徑、存儲器和I/O完美集成在一起。這個協同處理器可以采用賽靈思新一代Vivado?設計套件工具鏈中獨特的高層次綜合功能進行C語言的編譯。

　　這個突破 是產業向以系統為中心的設計流程發展的一個重大里程碑，新的設計流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術領域的最先功能。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘專業化硬件架構的全部潛能，同時又不需揭示硬件的實現細節。

　　All Programmable SOC 軟硬件協同平臺將讓眾多領域的不同工程師均能受惠于Zynq All Programmable SoC架構的全部功能，使他們能夠在設計新一代更智能的電子系統時，實現最高的生產力和最佳的結果質量。

?

　　2.5D封裝+28nm，FPGA迎來革命性突破

　　68億只晶體管、1，954，560個邏輯單元（容量相當于市場同類最大28nm FPGA的兩倍）、305，400個CLB切片的可配置邏輯塊（CLB）、21，550Kb的分布式RAM容量、以及2，160個DSP slice、46，512個BRAM、24個時鐘管理模塊、4個PCIe模塊、36個GTX收發器（每個性能達12.5 Gbps）、24個I/O bank和1，200個用戶I/O、19W功耗……是的，您沒有看錯，這一連串令人眼花繚亂的數字，就是賽靈思（Xilinx）日前宣布可正式供貨的“世界最大容量”FPGA Virtex-7 2000T為我們呈現出的令人震撼的性能指標。

　　2010年10月，Xilinx高調宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術（SSI，Stack Silicon Interconnect）。該公司全球高級副總裁兼亞太區執行總裁湯立人強調說，之前曾有廠商試圖通過將兩個或多個FPGA進行邏輯互聯，創建出更大型的“虛擬FPGA”，最終實現復雜設計。但往往由于可用I/O數量有限，再加之FPGA間信號傳輸造成的時延限制性能，以及使用標準的器件I/O來創建多個FPGA之間的邏輯連接增加功耗等因素，這些努力都宣告失敗。而SSI技術的核心則來自于賽靈思專利的ASMBL架構、微凸塊技術以及TSMC的硅通孔（TSV）技術。