在蘋果的帶動下，觸控壓力傳感（Force Sensing）技術快速受到市場關注，許多手機大廠已預計于2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術，不過，研究機構認為，Google是否會于新版Android操作系統中內置支持，才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。

　　市調機構IHS研究總監謝忠利分析，2015年內建觸控壓力傳感功能的智能手機約只占總體智能手機市場的24%，其中蘋果iPhone 6s又占絕大多數，Android系統的智能手機則相對較少，其原因在于Android系統沒有內置支持觸控壓力傳感，所以無論手機制造商或應用程序開發商皆必須花費很大的心力開發相關應用軟件，且這些應用軟件只能支持特定機種使用，例如華為在其Mate S智能手機上利用觸控壓力傳感技術展示的物體秤重應用，即是借由為該機種開發的專屬應用軟件所實現。

　　謝忠利認為，一旦新版Android操作系統內置支持觸控壓力傳感技術，將一掃硬件廠商和軟件開發業者對投入該技術的疑慮，進而促成觸控壓力傳感應用遍地開花的局面。

　　也因此，Google在2016年5月的I/O大會上，是否宣布下一代Android操作系統支持觸控壓力傳感技術，將尤為引人關注。

　　謝忠利表示，Android支持觸控壓力傳感技術，可提供標準化的應用程序介面（API）和軟件開發套件（SDK），從而吸引更多芯片和手機制造商投入該技術，而軟件開發商也能快速開發出觸控壓力傳感的相關應用程序，強化Android智能手機生態系統對該技術的支持能力，并消除市場對觸控壓力傳感應用軟件貧乏的疑慮。

　　在Android智能手機生態系統建立起良好的觸控壓力傳感應用環境后，下一步則須思考如何降低成本的問題。謝忠利透露，目前觸控壓力傳感的實際成本比觸控傳感還是要貴上許多。以5寸的智能手機屏幕為例，含有觸控壓力傳感功能與不含該功能的觸控面板模組，價差大約相差8至10美元，因此該技術要再進一步普及，成本縮減將是另一重要關卡。

　　謝忠利指出，要降低觸控壓力傳感的實作成本可從三個方向著手，第一是研發出新的材料技術，第二是從觸控壓力傳感模組的設計結構著手，例如調整觸控壓力傳感電極層的位置，最后則是借由量產的經濟規模與市場競爭來達到。

　　據了解，觸控芯片商在觸控壓力傳感技術的實作上扮演重要的角色，手機廠若要內置此一功能，多半會先與觸控芯片商接洽，而芯片商除提供芯片與Firmware，還會提供建議的觸控壓力傳感電極圖案，以使兩者達到最佳的匹配效能。接著，觸控芯片商會和手機廠、傳感電極貼合廠相互協調合作，完成觸控壓力傳感功能。

　　現階段，包括意法半導體（ST）、敦泰（FocalTech）、新思國際（Synaptics）、Hydis皆已具備觸控壓力傳感方案，而思立微和匯頂科技（Goodix）等其他觸控芯片業者今年也預計會加入此一市場戰局。在愈來愈多觸控芯片商投入后，謝忠利預估，2016年觸控壓力傳感技術在智能手機市場的搭載率可達攀升至三成左右。