高通決定向夏普出資，最多將為約99億日元。但這筆資金的大部分其實是為高通而進行的研發費用。夏普的核心技術的前途令人關注。

　　“我們感到非常吃驚。公司管理層也在關注雙方的合作會給半導體器件的穩定供應帶來什么影響。”

　　12月4日，夏普與美國大型半導體廠商高通就共同開發移動終端用新型顯示器達成一致，三星電子的有關人士對此難掩吃驚之色。

　　高通在智能手機用半導體市場上占有壓倒性份額，該公司與從事智能手機及其核心部件——顯示器業務的夏普合作，讓從高通大量采購半導體器件的智能手機廠商深感意外。

　　而對于高通而言，與面臨經營危機的夏普開展技術合作有“正中下懷”的一面。

　　“移動終端的大半電力都被顯示器消耗。液晶和有機EL（電致發光）技術都沒有足夠解決這一問題的能力。我們正在開發的新技術是強有力的候選。”在11月初舉行的薄型面板展會上，高通日本公司的特別顧問山田純這樣強調道。

　　高通2011年收購了從事“Digital Micro-shutter（DMS）”新型顯示器業務的美國新興企業Pixtronix。后者此前一直在開發可通過高速開關微小快門來降低耗電量的顯示器。

　　高通在開發產品時一直貫徹自己不投資建廠的基本方針。就算要使采用DMS技術的顯示器實現商用化，也會“采用委托企業生產、通過授權收入等獲取利潤的業務模式”（高通日本）。

　　正在這時，苦于信用評價隨著融資惡化而降低的夏普希望高通提供援助。通過夏普對其實施最多約99億日元的第三方配股增資，高通獲得了利用擁有氧化物半導體“IGZO”等最新技術的夏普液晶工廠加速開發DMS的利好條件。

　　夏普的核心技術“IGZO”被用來實現顯示器的高精細化等

　　估計高通提供的資金將全部會作為該技術的開發費用，日本某證券公司的分析師指出，“這其實就是高通的研發費用”。而且，在這些資金中，年內不會提供而要到2013年3月才會入賬的約49億日元還要以技術開發進展情況及夏普的業績恢復情況為前提。高通的風險很低。

　　技術共享條件備受關注

　　而對于夏普而言，高通的出資無論是規模還是合同條件，都遠沒有達到可以消除融資擔憂的程度。即便如此，夏普仍決定與高通合作的原因是，拿出核心技術IGZO等已受到外部一定好評的“證據”，作為恢復信用的第一步。

　　事實上，夏普的股價在宣布與高通合作之后的12月7日，就恢復到了兩個多月以來最高的每股200日元左右。如果股價上漲，與談判遇阻的***鴻海精密工業及其他電腦廠商等的出資談判就有望取得進展。

　　但雙方的合作也存在讓人非常擔憂的問題。眾多市場人士關注的是，夏普會在多大程度上與高通共享IGZO技術。一名熟悉企業業務復興情況的律師指出，“如果企業經營困難，作為出資交換條件，就會被合作方要求逐步共享核心技術，這種情況很多”。

　　大多數觀點認為，與鴻海的談判很難取得進展的原因是夏普管理層擔心技術外流。盡管此次的合作對象是高通，但同樣無法保證就一定能夠避免技術外流問題。已決定接受高通出資的夏普，可能會面臨更為嚴重的問題。