二極管又稱晶體二極管，另外，還有早期的真空電子二極管；它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)芯片兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉(zhuǎn)導(dǎo)性。一般來(lái)講，貼片晶體二極管是一個(gè)由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的p-n結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場(chǎng)。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于p-n 結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場(chǎng)引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。

在電動(dòng)汽車、電腦、電視、音響、電動(dòng)自行車等領(lǐng)域，要求二極管功率大，但由于大功率二極管產(chǎn)生的熱量較多，而二極管體積受限，大量的熱量聚集在二極管內(nèi)部不能及時(shí)散發(fā)出去，造成二極管內(nèi)部溫升大，會(huì)造成芯片損壞，導(dǎo)致二極管抗高溫能力差，使用壽命短，工作不穩(wěn)定。

? ? 1、核心技術(shù)：

抗高溫大功率二極管，包括芯片，分別通過上墩頭和下墩頭焊接于芯片上端和下端的上引腳和下引腳，封裝于芯片、上引腳和下引腳外部的封裝結(jié)構(gòu)，上引腳和下引腳均伸出封裝結(jié)構(gòu)外部；芯片上表面面積小于下表面面積；上墩頭的面積小于芯片上表面面積，下墩頭的面積等于芯片下表面面積；封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷殼體，開設(shè)于陶瓷殼體內(nèi)的封裝槽，芯片、上墩頭和下墩頭通過環(huán)氧樹脂封裝于封裝槽內(nèi)，上引腳和下引腳穿過環(huán)氧樹脂伸出陶瓷殼體外部；陶瓷殼體內(nèi)部位于上引腳和下引腳兩側(cè)均平行開設(shè)有若干個(gè)散熱槽，陶瓷殼體表面對(duì)應(yīng)散熱槽成型有若干個(gè)散熱孔，散熱槽背離上引腳和下引腳的一端與散熱孔相連通。

（1）上引腳和下引腳伸出封裝結(jié)構(gòu)外部的長(zhǎng)度大于封裝結(jié)構(gòu)的縱向長(zhǎng)度。

（2）若干個(gè)散熱孔沿封裝結(jié)構(gòu)的縱向軸向呈環(huán)形均勻分布。

（3）散熱孔的直徑大于散熱槽的直徑。

（4）散熱槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱材料。

?

? ? 2、創(chuàng)新點(diǎn)：

（1）上引腳和下引腳伸出封裝結(jié)構(gòu)外部的長(zhǎng)度大于封裝結(jié)構(gòu)的縱向長(zhǎng)度；二極管暴露于外界部分的面積大，增大了二極管與外界的接觸面積，加快散熱，防止二極管內(nèi)部熱量聚集，防止內(nèi)部的芯片溫度過高而損壞，增加了二極管的散熱效果，進(jìn)一步提高了大功率二極管的抗高溫性能。

（2）若干個(gè)散熱孔沿封裝結(jié)構(gòu)的縱向軸向呈環(huán)形均勻分布；使得二極管內(nèi)部的熱量能均勻散出，防止二極管局部溫度過高造成的運(yùn)行不穩(wěn)定，進(jìn)一步提高了大功率二極管的抗高溫性能。

（3）散熱孔的直徑大于散熱槽的直徑；確保流過散熱槽的熱量能快速散發(fā)至外界環(huán)境，進(jìn)一步提高了大功率二極管的抗高溫性能。

（4）散熱槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱材料；提高了導(dǎo)熱效率，加快熱量傳遞，進(jìn)一步提高了大功率二極管的抗高溫性能。