導讀：歷經近十年最低過會率的2018年后，2019年IPO審核迎來“開門紅”。1月3日，中國證監會公告2019年首場發審會審核結果，博通集成首發申請獲通過，成為2019年首批過會企業。

歷經近十年最低過會率的2018年后，2019年IPO審核迎來“開門紅”。1月3日，中國證監會公告2019年首場發審會審核結果，博通集成首發申請獲通過，成為2019年首批過會企業。

2017年9月，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）首次向中國證監會提交招股說明書；2018年3月，博通集成收到證監會的反饋意見書，隨后于2018年5月在證監會網站更新了招股說明書。

招股書顯示，博通集成擬在上交所首次公開發行3467.84萬股，占發行后總股本25%，募集資金6.71億元，用于標準協議無線互聯產品技術升級、國標ETC產品技術升級、衛星定位產品研發及產業化、智能家居入口產品研發及產業化、研發中心建設等5個項目。

2018年8月，博通集成上會被暫緩表決，中國證監會當時并未公布暫緩表決的原因。時隔數月后，博通集成IPO上會終于順利通過。

武岳峰位列前十大股東

博通集成前身博通集成電路（上海）有限公司成立于2004年12月，2017年3月整體變更為股份有限公司。該公司為Fabless模式集成電路芯片設計企業，主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發和銷售。

截至2017年12月31日，博通集成全公司擁有員工127人，其中103人為研發人員，占比高達81.10%，擁有中美授權專利共65項、集成電路布圖設計70項，在我國無線射頻芯片設計行業中技術處于領先水平，涵蓋了無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域。

營收方面，博通集成近三年均處于穩中有升的狀態，2015年、2016年、2017年分別實現營收4.44億元、5.24億元、5.65億元；凈利潤方面，2015年、2016年、2017年分別實現凈利潤9384.37萬元、1.04億元、8742.73萬元，2017年雖有所下滑，但亦均在傳說中的IPO企業凈利潤隱形紅線之上。

招股書顯示，博通集成的控股股東為BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股權，公司的實際控制人為公司創始人PengfeiZhang、DaweiGuo，兩人通過BekenBVI間接持有公司24.01%股權。據介紹，PengfeiZhang、DaweiGuo均為美國國籍，自該公司成立以來一直由PengfeiZhang擔任董事長及總經理、DaweiGuo擔任副總經理。

值得一提的是，博通集成的前十大股東中，國家大基金旗下參股基金武岳峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。

深耕無線通信細分市場

相較于手機芯片等國內外競爭者眾多的大市場，博通集成選擇切入并深耕無線通信細分市場，并已在行業形成一定的差異化優勢。

具體而言，博通集成的主要產品分為無線數傳芯片和無線音頻芯片，其中無線數傳類產品應用類別包括5.8G產品、WIFI產品、藍牙數傳、通用無線，無線音頻類產品應用類別包括對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。

近年來，隨著無線數傳類產品單價逐年下降、無線音頻類產品單價逐年提升，博通集成在產品結構上有所變化。無線數傳類產品收入占比從2015年的64.07%降至2017年的43.15%，無線音頻類產品收入占比則由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年兩類產品銷量較為相近，均約1.55億顆。

招股書引用2016年行業數據顯示，博通集成的主要產品在ETC、無線麥克風以及鼠標芯片等領域中均位居市場前列。目前國內A股上市公司中暫無與其在業務模式、產品種類上均完全可比的競爭對手，僅在個別產品領域存在一定競爭關系。

自成立以來，博通集成已成功推出世界領先的5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片、高集成度的2.4-GHz無繩電話收發器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK收發器芯片、率先滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成電路產品。

招股書稱，博通集成逐步成為市場領先的包括5.8G產品、WIFI產品、通用無線、藍牙等類型的多產品線無線通信芯片設計廠商。

在產業鏈上下游，博通集成的主要晶圓制造廠為中芯國際、華虹宏力、杭州品矽等，主要封測廠為長電科技、杭州朗訊、南通富士通、***久元和***全智等；客戶群方面，近年來博通集成已成為雷柏科技、金溢科技、大疆無人機等國內知名電器制造商的芯片供應商。

不過，博通集成采取經銷為主、直銷為輔的方式，其超90%收入來自經銷渠道，因此前五大客戶為深圳芯中芯科技、博芯科技等經銷商，2015-2017年所占銷售額占比合計為90.15%、84.88%、82.16%。

募資6.71億元：技術升級與開拓新品

招股書顯示，博通集成未來三年的發展戰略是在無線數傳類、無線音頻類產品領域進一步增強競爭優勢，成為國內集成電路設計行業的領跑者。具體而言，博通集成將持續改善和提升藍牙、WIFI、ETC等相關產品進行技術升級，同時為響應無線通信芯片產品的新需求，將開拓智能端口產品和衛星定位產品等新產品。

根據上述發展戰略及具體規劃，博通集成本次首次公開發行3467.84萬股，所募集的資金扣除發行費用后，將投資于標準協議無線互聯產品技術升級、國標ETC產品技術升級、衛星定位產品研發及產業化、智能家居入口產品研發及產業化、研發中心建設等5個項目。

上述項目總投資金額為6.71億元，第一年投資3.30億元，第二年投資 2.44億元，第三年投資9701.34萬元。

其中，衛星定位產品研發及產業化項目將設計開發GPS/北斗雙模接收機SoC，采用全硬件捕獲和跟蹤引擎，讓系統能以最短的時間完成捕獲和穩定跟蹤；智能家居入口產品研發及產業化項目將設計開發一款高度集成的智能家居入口芯片，將在一顆芯片商集成高性能四麥克風遠場語音輸入數字信號處理器（DSP）、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式藍牙功能。

博通集成表示，本次發行股票募集資金投資項目是公司主營業務的發展和補充，有助于公司實現現有產品的更新換代和新產品的設計推廣，強化公司在集成電路設計行業的領先地位；同時，募投項目的順利實施將進一步壯大公司的研發團隊，提升公司研發能力，形成更強有力的核心競爭力，公司營業收入、凈利潤規模都將進一步提升。