激光測距儀（Laser rangefinder）是利用激光的飛行時間（ToF）實現對目標距離測量的儀器，可以滿足日常生活和工業自動化等基本測量要求，例如距離測量、面積測量、體積測量、高度追蹤等。

激光測距有一維、二維、三維3種。通過無線通訊功能，可以直接在上位機(PC端或者手機)的應用得到二維或者三維模型，同時只需合適的反射物，室內測量操作，或者室外地形勘探都能獲取高精度的測量值。如果硬件電路設計良好，再搭配激光測距算法，就能測得誤差在毫米級別的距離值。

激光測距的方式有許多種，本方案所使用的是飛行時間（ToF）方法中的相位法，優點是精度較高，精度可到達毫米等級。但相位法需要較復雜的計算，測量過程中使用到異步采集同步化、差頻測相、傅利葉轉換、距離合成等。本文將以上復雜的操作原理整理成此方案，提供客戶直接參考使用，以有效減少客戶的産品開發的周期。

方案特點

激光測量比超聲波測量更加精準，且較不易受到外界干擾，但需要復雜且快速的計算，因此需搭配32位Arm Cortex-M0+核心的HT32F52352 MCU。

圖1. ToF激光測距原理

方案采用ToF相位法，測量激光往返所産生的相位延遲，再根據調制光的波長，換算此相位延遲所代表的距離，即用間接方法測定出光往返測線所需的時間，理論測量精度可達到mm量級。

本方案采用3.3V~4.2V(或USB供電)，屏幕采用2.0吋176×220 TFT彩屏，工作溫度0℃~40℃，待機耗電3.0μA，開機耗電157mA，產品量程0.2m~60m，實現了±(1.5mm + 2.3×10-4D)精度(D為測量距離)。

硬件設計

激光測距儀由主控板、激光接收板和按鍵板組成，主控板MCU爲HT32F52352，負責控制激光發射與接收，并計算出測距儀與物體之間的距離，激光接收板主要負責激光回波信號的接收與放大，將放大后的信號送回主控MCU。

圖2. ToF激光測距儀方案電路功能圖

激光測距儀主控板依功能可區分爲主控MCU電路、電源控制電路、加速度傳感器電路、APD高壓偏置電路、振蕩信號耦合電路、激光調制發射電路；主控MCU電路包含上述所說的HT32F52352與周邊基本電路；電源控制電路包含USB供電、電池充電管理、芯片電源穩壓等，電源相關控制；通過加速度傳感器電路可得到産品目前的姿態，計算出角度可以再進行更多不同模式的計算，例如一次勾股、二次勾股、垂直測量、水平測量等等；APD高壓偏置電路負責提供激光接收所需的電壓，通過控制電壓可調整激光回波接收的靈敏度；振蕩信號耦合電路爲激光發射時，迭加上一高頻信號，并在激光接收回波時，使用一頻率與回波信號進行耦合，通過差頻測相取得回波信號相位；激光調制電路爲調整激光發射時的功率控制。

圖3. PCB Layout正面及反面

本激光測距儀采用相位測量法，因此使用兩顆激光發射頭(內、外光路)，并由同一接收頭接收激光的回波信號，通過內、外兩路不同的激光信號相位差可推算出測距儀與物體之間的距離，當測距儀與物體之間距離較短時，內、外光路的相位差值較小，反之若物體較遠時，內、外光路的相位差值會增加。相位計算需使用到快速傅里葉變換(FFT)，并使用多個不同頻率對同一距離的待測物進行測量，才可取得準確的距離。

標準化BOM

本方案以HT32F52352主控MCU，結合Holtek自行開發的算法完成激光測距，具有距離測量、角度計算 (可延伸其他功能)，可滿足激光信號的信號捕捉，測量時間<400ms/次，并有效縮小相位計算時的誤差；48MHz核心速度、26.5KB閃存、4.3KB SRAM，讓激光測距儀在500ms可快速計算出物體距離。

圖4. BOM表及選型推薦

芯齊齊智能BOM分析工具顯示，本方案HT32F52352主控MCU、LDO芯片HT7833及放大器C418A由合泰/盛群原廠提供，用來檢測角度的MMA8452Q加速度傳感器由NXP提供，時鐘芯片SI5351由芯科供應，其他元器件都有多家貨源。另外，該方案的原始BOM表中還存在一些錯誤，我們已通過芯齊齊工具進行了校正。
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審核編輯：鄢孟繁