電子發燒友原創 章鷹 9月19日,蘋果秋季發布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中國臺灣芯片廠商聯發科發布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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2025年12月12日-14日在上海舉辦的全球開發者先鋒大會(GDPS)現場,蘇州龍擎視芯集成電路有限公司(國芯科技參股公司,累計投資5000萬元,持有8.97%的股權,成為除團隊外的外部第一大
2025-12-15 11:48:19
798 近日,國芯科技以3000萬元參與蘇州龍擎視芯集成電路有限公司(以下簡稱“龍擎視芯”)Pre-A輪融資。這是繼天使輪、天使+輪后,國芯科技第三次增資龍擎視芯。本輪融資完成后,國芯科技合計持有龍擎視芯8.97%的股權,成為龍擎視芯除團隊外的外部第一大股東。
2025-12-15 11:44:18
630 =200maH/0.001ma=200000H=約8333天約22.8年
所以一般休眠電流不超1個微安就是很不錯的了。
這個電流也不是絕對的越低越好。因為過于低的待機工作電流已經都沒有實際意義了,而且這個
2025-12-12 07:43:25
武漢芯源MCU的功耗如何優化,有哪些低功耗模式和節能技術?
2025-12-08 07:44:15
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現,高性能持續輸出,也能保持穩穩低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 2025年12月2日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其神經網絡處理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全
2025-12-02 10:48:47
533 11月26日,高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片,這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調,兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區別:“無論是從性能、功耗,包括最新的特性,包括跟廠商的合作度來說,它都是當代最頂的一個旗艦。”
2025-11-27 12:50:37
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MediaTek 正式發布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構,二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應用秒開,多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現微架構級調優,重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 )的功耗。
3. 電壓調節與時鐘門控優化
動態電壓調節:M0+ 支持更靈活的電壓調節策略,可在低負載時降低電壓,減少動態功耗(功耗與電壓平方成正比)。
精細時鐘門控:對未使用的模塊(如閑置外設、內存
2025-11-19 08:15:55
OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性能,帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗,內置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 ,但生態沒有起來,也很難火起來。
像華為手機,為了創建生態,這今年砸下去的錢對于一般公司來說,那就是天文數字,效果也是一般,可以想象生態做起來是很難的。
當然,瑞芯微的生態也不是一天兩天就做
2025-10-20 15:50:53
。 2025 驍龍人工智能創新應用大賽,正是一次聚焦“AI端側落地”的全面探索。 誠邀開發者、團隊、企業,基于驍龍平臺,共創高效、實用、突破想象力的AI應用! 兩大賽道全場景覆蓋,盡情享受構思創意 本次大賽設置了 AI PC 、 智能手機和平板賽道
2025-10-17 16:04:13
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vivo X300 系列全球首發搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側
2025-10-16 11:22:17
1044 大家都關心的游戲。游戲體驗行不行,關鍵看芯片的GPU性能,這一塊屬于天璣的祖傳優勢了,近幾年來沒讓人失望過。天璣9500全新GPU架構G1-Ultra,性能提升33%,功耗下降42%,在零售機的實測中,GPU 性能、能效全場第一,能效曲線也是全程壓制競品,最強GPU實至名歸。 手機的光
2025-10-14 01:33:31
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電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴產品上“芯”!近日,MediaTek 發布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 處理器。 這一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低時延以及工業客戶所需的長期穩定性。 銳龍嵌入式 9000 系列處理器的多功能性在其目標應用中得到充分展現。對于工業 PC,它集性能、集成顯卡和效率于一身,這些正是惡劣環境下供電和維持運行所需。 在工業控制
2025-10-10 10:08:38
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9月25日,在2025高通驍龍創新技術峰會的第二日,高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布,今天我們正式推出驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平臺,驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:34
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AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯發科天璣9500給出答案:行業首發將端側 AI 4K 文生圖帶到手機,引領移動影像與創造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創新。
2025-09-23 16:42:46
1966 9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業領先性的產品,也就是在功能、體驗和創新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產品路線圖中未來發布的移動
2025-09-15 10:58:11
4242 手機日常使用中的小卡頓積在一起,連按鍵亮屏、打開和切換APP、掃碼付款……居然都要等?MediaTek這項黑科技專為你解決卡頓煩惱,不讓卡頓「積小成大」!
2025-09-08 14:14:21
1415 電子發燒友網綜合報道,據博主數碼閑聊站獨家爆料,聯發科天璣9500?NPU用上全新IP硬件,AI算力對比前代直接翻倍。此外,天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構,目前大概率在手機
2025-08-21 11:12:53
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有爆料稱,聯發科天璣9500采用全新NPU IP架構,相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層,響應更快、吞吐更高,可運行更大規模模型,生成超清圖、視頻創作更從容。 目前其余參數仍處于保密期,這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相?靜候官宣,懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49
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手機不僅可以運行更聰明的大模型,響應速度也更加迅速,讓手機的 AI 有了更強的“活人感”。繼去年天璣 9400 創造 AI 性能第一的記錄后,即將到來的天璣 9500 NPU眼看著又來了波更狠的。手機 AI 算力大升級帶來的好處是,像手機生圖、生視頻、AI拍攝
2025-08-20 13:33:00
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精簡指令集(RISC)
與復雜指令集(CISC,如 x86 架構)相比,ARM 指令集更簡潔,指令長度固定(多為 32 位),執行效率更高,適合低功耗場景。
低功耗與高性能平衡
設計注重能效比,在
2025-08-18 13:31:16
今日,2025年中國國際數碼互動娛樂展覽會(ChinaJoy)在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。高通(中國)第六次打造“驍龍主題館”,攜手運營商、手機、PC及XR等終端廠商、頂尖游戲工作室、游戲技術
2025-08-08 16:57:17
1360 OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核 CPU 架構設計,集成八個 Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對;內置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 2025年7月23日,AMD(超威半導體)正式發布了基于全新Zen5架構的銳龍線程撕裂者Threadripper9000系列處理器,包括面向專業工作站的撕裂者
2025-07-23 21:04:21
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今日,高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:51
1240 大盛唐科技有限公司(2020年成立)創始人CEO總裁Kevin/韓軍龍,韓軍龍先生還是多家知名證券公司的資深芯片產業顧問,從事半導體授權代理推廣20年,長期專注
2025-07-14 14:08:17
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iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構,8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強悍性能實力,讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:51
1140 各手機廠商截止2025上半年,當代旗艦機型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預計9月底陸續上場,屆時也將迎來旗艦手機大換代。上半年中,魯大師實驗室收錄的機型數量與跑分數據再創新高,真實性能與系統優化水平得到更全面檢驗。
2025-07-09 09:41:07
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REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構,搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 今日,在2025高通汽車技術與合作峰會上,高通技術公司攜手中國先進車企和生態系統合作伙伴,展示其驍龍數字底盤產品組合的發展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:18
1237 ;搭配 7 核 GPU Mali-G720 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現,高性能持續輸出,也能保持穩穩低功耗。此外,Reno14 Pro 還配備潮汐引擎與游戲低時延引擎,實現游戲體驗全方位升級,弱網也流暢,專治宿舍零點斷電斷網。
2025-06-30 16:55:28
2532 ,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 體驗保駕護航;在 MediaTek 與藍晶芯片技術棧的聯合研發和深度定制下,天璣 9300+ 在 vivo S30 Pro mini 上充分釋放性能的同時,實現更低功耗。搭配 S30 Pro mini
2025-06-23 16:37:17
1457 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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“這次的天璣8400真是太強了!”一位B站用戶在評論中寫道,“我的Redmi Turbo 4運行大型游戲毫無壓力,發熱控制也很出色。”類似的用戶反饋在網絡上層出不窮,顯示出天璣8400系列在實際使用
2025-06-17 14:03:48
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Gen 1的發布可謂萬眾矚目,被寄予了推動整個AI智能眼鏡設備邁向新高度的厚望。 ? 官方介紹,全新驍龍 AR1+ Gen 1 芯片相比第一代驍龍AR1 Gen 1 芯片迎來四大方面的升級,包括體積縮小 26%,增強的圖像質量、尺寸、功耗降低7%和運行 SLM 的能力,這些升級對于緊湊型智能眼
2025-06-14 00:41:00
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新發布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰,無論日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 一年前搭載開創性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今,驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發表主題演講,重點闡釋了高通技術公司在重新定義PC格局進程中的強勁勢頭,并展望了未來的創新與發展。
2025-05-21 17:33:45
1193 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、電競Wi-Fi芯片G1三芯于一體,并首次將「風馳游戲內核」寫入
2025-05-20 16:04:19
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高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:14
1845 正點原子Linux最小系統板RK3506B資料發布!超低功耗,滿載功耗低發熱小,實現性能與能效雙突破!
正點原子RK3506B開發板基于RK3506B處理器,搭載四核強芯,3
2025-05-15 15:27:33
以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 ? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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2025 年5月14日 – MediaTek發布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:12
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? ? ? 游戲神機真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:58
1277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載天璣 9400 移動平臺的設備可充分發揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創新 AI 應用在天璣移動平臺設備上的優質體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:53
1062 天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 MediaTek 在上海國際汽車工業展覽會上發布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯合生態合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 AI的演進正在逼近“終端智能涌現”的拐點,從通用模型向場景落地遷移成為關鍵議題。聯發科以“AI隨芯,應用無界”為主題召開天璣開發者大會2025(MDDC 2025),不僅聚合了全球生態資源,還
2025-04-13 19:52:44
搭載最新升級的天璣倍幀技術,借助True Motion Map Search硬件級算法,在天璣平臺上可實現雙倍幀率的流暢體驗,且功耗大幅下降。天璣倍幀技術還支持游戲UI界面拆離渲染,結合運動矢量調適
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 發布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討智能體AI體驗發展和技術
2025-04-11 11:34:29
403 踏入展會現場,當然不能錯過 MediaTek 的明星產品——天璣 9400 旗艦芯!其集成 MediaTek 天璣 AI 智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將
2025-04-10 16:00:01
813 芯原股份今日宣布推出其新一代低復雜度增強視頻編碼(LCEVC)視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎視頻解碼器協同工作,可提供高達8K超高清的解碼能力,滿足高性能
2025-04-10 12:35:54
773 摘要:驍龍,讓旗艦體驗不再“稀有”。近年來,中國的高端手機市場一直在持續增長,根據CounterpointResearch調研,售價600美元以上機型的銷售份額已從2018年的11%躍升至2024年
2025-04-08 14:48:05
2820 
芯原股份今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構,提供卓越的圖像質量,具備低
2025-04-02 10:43:50
724 在2025年3月20日武漢舉辦的"相約春天賞櫻花"雙碳產業招商推介大會上,天合光能作為智慧能源解決方案領軍企業,正式加入綠色低碳城市建設產業聯盟。此次戰略攜手標志著天合光能通過
2025-04-01 14:13:00
843 自智能手機時代以來,人們對于手機攝影的專業追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側AI技術,持續引領移動計算攝影發展。最新的驍龍8至尊版移動平臺,實現了突破性的技術升級和影像體驗,全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側AI影像特性,進一步降低了手機拍攝創作的門檻。
2025-03-31 11:09:03
1737 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機陸續發布,新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關注。除了強大的性能和能效表現外,驍龍8至尊版在連接體驗方面也實現了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:41
2398 :### 主要功能1. **駐波比(VSWR)測量**:用于檢測天饋線系統的匹配情況,判斷是否存在反射或損耗問題。2. **回波損耗測量**:評估信號反射的強度,幫助判
2025-03-20 09:19:22
近日,北京曠視科技有限公司(以下簡稱“曠視”)、曙光云計算集團股份有限公司(以下簡稱“曙光云”)與中科天璣數據科技股份有限公司(以下簡稱“中科天璣”)在北京舉行了合作會談,三方將在互聯網、大數
2025-03-20 09:13:56
1128 要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1,帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:20
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近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,中科曙光旗下中科天璣正式推出實現全數據要素覆蓋的AI輿情系統。該系統運用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術內核,構建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數據的全要素分析能力,將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:37
1676 MediaTek 今日發布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:28
3340 近日,華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現,華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面
2025-02-24 15:44:54
1133 想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺,為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面,無畏14
2025-02-19 11:04:18
774 近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:10
3395 全焦段 HDR 等先進技術,突破手機長焦限制。在天璣 9400 強大的計算攝影能力之下,搭配 vivo 算法優化,vivo X200 系列能輕松實現 20 倍以上的長焦拍攝,讓你在演唱會上坐得再遠也能輕松拍出 C 位畫面。
2025-02-15 16:16:40
1303 近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
5360 近日,備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣,將于 2 月 10 日榮耀發布,主打 “AI 超輕薄本。 在本月初,華碩于海外發布新一代 Zenbook A14 驍龍版,其在國內對應靈
2025-02-07 17:28:02
1518 在智能手機技術不斷創新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機首發高通驍龍衛星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:27
1304 小鵬汽車于1月22日晚正式推送AI天璣XOS 5.5.0,為小鵬多款車型帶來諸多創新功能和優化。 在智能駕駛方面,“車位到車位”(先鋒版)功能亮點十足。地庫、閘機、園區、城市道路銜接無斷點,不限
2025-01-23 16:40:38
937 智能手機提供強大的性能支持。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了第二代定制高通Oryon? CPU,這顆CPU以其卓越的性能表現,被譽為全球最快的移動處理器之一。此外,該平臺還搭載了突破性的高
2025-01-23 16:10:22
3870 近年來,手游市場持續繁榮,手機游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過針對游戲優化的先進硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動游戲,為玩家帶來全面革新的手游體驗。
2025-01-20 09:30:23
5839 零跑汽車與高通技術公司近日宣布,雙方將繼續深化技術合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代驍龍?座艙平臺,成為
2025-01-10 13:53:25
1383 近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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MCX L系列MCU功耗比其他MCX控制器低3倍,該系列搭載超低功耗感應域,可延長智能傳感器節點、流量計和其他由電池供電的工業和物聯網設備的續航。 恩智浦半導始終致力于為工業和家庭能源管理提供創新
2025-01-10 10:06:00
892 近日,高通技術公司震撼宣布,其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款力作,驍龍X平臺再度展現了高通在PC領域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:33
1216 高通技術公司宣布推出驍龍X平臺,該平臺是驍龍X系列計算平臺產品組合的第四款平臺,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續航和Windows 11 AI+ PC體驗,進一步擴大公司AI PC的領先優勢。
2025-01-07 10:30:35
1131 剛剛進入2025年,REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦,這次Turbo系列定位全面升級,首發搭載天璣8400-Ultra芯片。經實測,這款新機在
2025-01-06 14:23:52
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REDMI Turbo 4 首發搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:13
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