樣品要求：良好10pcs；不良品〔VF值偏高）10pcs；

　　良品 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?不良品〔VF值偏高5V不亮）

　　1.電性能及X-Ray檢查分析

　　良品透視圖片（X射線透視機） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 不良品透視圖片（X射線透視機）

2.切片及掃描電子顯微分析

2.切片及掃描電子顯微分析

　　良品切片后體視顯微鏡照片（80×) （X射線透視機） ? ? ? ? ? ?良品剖面掃描電鏡照片（300×，1500×)

　　不良品切片后體視顯微鏡照片（80×) （X射線透視機） ? ? ? ?不良品剖面掃描電鏡照片（300×)

　　2.切片及掃描電子顯微分析

　　良品表面掃描電鏡照片（300×) ?（X射線透視機） ? ? ?不良品表面掃描電鏡照片（300×，1000×)

　　下圖綁定線為人為破壞

　　3.分析綜述

　　不良品表面掃描電鏡照片（300×，1000×)（X射線透視機）

　?。?）電性能檢查確認了失效樣品和良好樣品，對樣品進行X-Ray透視檢查未發現綁定線有明顯的斷裂現象。

　　（2）對良好樣品及不良品進行縱向剖切觀察及表面檢查，在不良樣品內發現有綁定不良，綁定不良會導致接觸電阻變大而使VF值偏高。并同時還發現不良品存在晶圓破損、內部空洞等缺陷，而良品中并無此類缺陷，晶圓破損可能是由于在壓接時強度過大造成晶圓破損。


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