過去，工廠專注于生產大批量產品來從規模生產中受益：實現更低的單位成本并提高質量水平。現在，消費者手中的產品的使用周期變得越來越短，他們也希望有更多的產品類別以供選擇，這就反過來要求廠家在生產線運行方面能夠快速適應這一需求，并且實現小批量生產，而又不會由于機器重新組裝和改造而造成較長的停產時間。

為了提供這種靈活的生產模型，智能工廠正在迅速地改變著如今的行業，采用更多的電子智能，而這一變化已經影響到最小的子系統。

以汽車制造車間內的簡單自動螺絲刀工具為例。為了將不同材料制成的部件組裝在一起，其中包括有鋼質、碳質和塑料材質的部件，擰緊螺絲釘所需的轉矩會有所不同。這個工具需要自動調節適應，而不是等更高級的控制系統來決定操作步驟和采用的參數。部件本身就攜帶有材質和需要的轉矩等信息。就在部件接觸到螺絲刀之前，它就將相關參數傳送給螺絲刀，這樣的話，螺絲刀就能夠施加正確的力量。數據存儲在與部件連接在一起的嵌入式智能電子系統中，并最終由這個系統發送出去。

此類智能系統所使用的技術有可能包括微控制器，例如TI的超低功耗MSP430? MCU系列，以及由諸如TI的RF430CL330H等器件所提供的類似于射頻識別 (RFID) 或近場通信 (NFC) 的無線技術。圖1中顯示了可實現此類智能和分散式工藝、系統和架構的底層技術。它包括傳感器、數據采集、以及通信和控制智能，而這些往往由嵌入式處理器、無線連通性和模擬集成電路 (IC) 提供。

圖1：基于模擬與嵌入式處理的傳感器、控制、接口和通信技術將在未來的智能工廠中協同工作。

嵌入式處理器、工業通信、具有RF接口以及信號處理組件的微控制器已經在工廠環境中被使用，而更多的應用專用標準產品的開發將實現全新的、更加精密的應用，以推動更加智能系統的增長。由于生產線是為長期使用而建造的，并且整個系統比較復雜，客戶在開發工廠自動化和控制應用方面有著長期的規劃，這就需要與客戶密切配合的合作伙伴給予大力支持，同時也提供寬泛的產品庫和解決方案。TI是工業市場的主要IC供應商，并且較好地定位于為裝配有傳感器、模擬前端 (AFE)、MCU、有線和無線通信、處理器以及信號鏈和電源管理產品的智能工廠提供支持。

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