導熱凝膠是近兩年開發(fā)出來的新型界面填充導熱材料，呈膏狀，像泥巴，肉眼看也有點像護膚霜。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經特殊流程與工藝制作而成，完全是熟化的新型導熱材料，導熱系數1.5～6.0w/m-k，超低熱阻。導熱凝膠不同于導熱硅脂，也區(qū)別于導熱硅膠片，它不流淌、無沉降，低壓縮反作用力，應用中不會破壞芯片等核心元器件。

導熱凝膠有哪些特點：導熱凝膠除具有導熱材料所共有的高導熱性能、低熱阻等性能之外，還具有其自身所擁有的幾大特點。

1、不流淌、無沉降，可厚可薄，滿足多種不同設計空間的應用;

2、柔軟，可無限壓縮；

3、高粘度、高潤濕，可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻;

4、不揮發(fā)、不變干，可長時間保持良好導熱特性，保障電子產品的使用壽命;

5、低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件;

6、可選擇針筒包裝，應用于自動點膠機，實現自動化生產，有效降低人工成本;

7、通用性強，同一包裝，可用于多種不同規(guī)格要求，有效降低采購與倉儲工作。

智能手機為何選擇導熱凝膠處理熱量問題：

1、高導熱、低熱阻，有效降低手機芯片工作溫度;

2、不揮發(fā)、不變干，保障智能手機使用壽命;

3、針筒包裝，滿足自動化生產，有效降低生產成本。

導熱凝膠還有哪些應用：導熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點，使其應用非常廣泛，而不僅僅是限于智能手機上的導熱散熱，很多電子產品都可選用導熱凝膠來解決熱量問題，比如像智能手表、智能門鎖、AI硬件設備等等新興電子產品的生產，均可選用導熱凝膠，來解決導熱散熱問題，同時實現自動化或半自動化生產。

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