過去的智能電子產品行業，人們一直只關注核心硬件，認為只要硬件性能夠強，軟件夠優良，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題就成為產品性能提升的攔路殺手。人們才逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不僅會使得產品使用更加安全可靠，有時候，散熱的優化對產品運行速度的提升，也有質的改變。

隨著微電子技術及組裝技術的發展，現代電子設備正日益成為由高密度組裝、微尺寸組裝所形成的高度集成系統。電子設備日益提高的熱流密度，使設計人員在產品的結構設計階段必將面臨熱控制帶來的嚴酷挑戰。熱設計處理不當是導致現代電子產品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關系，也正是器件與PCB中熱循環與溫度梯度產生熱應力與熱變形然后導致疲勞失效。而傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現代電子設備的快速研制、優化設計的新需要。因此，學習和了解目前新的電子設備熱設計及熱分析方法，對于提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。

導熱硅膠片具有導熱性能良好,導熱系數為1.5w/mk~13w/mk、高壓縮，柔軟有彈性，表面自帶低粘性,無需額外在外表粘合劑，使安裝更為簡便，低熱阻、高柔軟、傳熱效果明顯，降低器件長期工作的內部溫度，大幅度提高LED燈具的使用壽命，減少光熱能量損失，將光衰減降至一定范圍，提升LED燈具以及其它電子產品的壽命、使用環境、溫度等各項效能。
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