導熱相變化材料（Kensflow2360）是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，并且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。

導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是有粘性的固體，但不是結構粘合劑，不能直接粘接散熱片或器件的表面，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

導熱相變化材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。

特性和優點方案已得到證實--產品在PC機制造商中使用已超過數年;

可靠性已得到證實--在27000次溫度循環后無脫落或風干，可提供客戶模切形狀（在輕切卷上） 52℃或58℃相變溫度，工作溫度下的觸變（粘糊狀）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴，不導電但也不能做電氣絕體。

相關產品在世界知名品牌的光模塊，通信基站，軍用雷達，服務器，光伏逆變器，火車牽引系統，汽車電子等多類產品中都已量產使用。

主要特點：

高可靠性（20年@85℃），超低熱阻，高導熱率，高壓絕緣，耐高低溫，無粘性；

低成本，不流淌，不外溢，不變干，不揮發，不腐蝕，不導電，零浪費；

可返修，可片狀使用，可點膠（適合自動化操作），可重復熱插拔，抗刮傷；

可承受連續3000小時@150度高溫烘烤后不外溢，不臟污，不降解，不滲油；

英特爾全系列服務器CPU和英飛凌，東芝等大功率IGBT模塊推薦TIM材料；

具有像導熱片一樣可預先成型適合器件安裝，又具有像硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
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