BTB連接器表面貼片焊接工藝流程第一步點膠:為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機;第二步是貼裝:其作用是將表面組裝BTB連接器準確安裝到PCB的固定位置上;第三步固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。
第四步回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。第五步清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。第六步檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。第七步返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。
BTB連接器完成工藝之后即可進行質量和性能測試,測試有利于提高產品的產出率,遏制不良品的流通,還可減少BTB連接器的生產成本。
BTB連接器測試中,彈片微針模組有較好的導通功能,可傳輸大電流,在1-50A范圍內性能都很穩定,電流基本無衰減;在小pitch中適應性較強,連接時不卡pin、不斷針,平均使用壽命可達20w次,是一款可靠的連接和導通性能的模組。
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