在低功耗藍牙芯片市場中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經典藍牙傳輸，這就使得藍牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是雙模低功耗藍牙實際功耗更接近于經典藍牙。

BLE廠商能否成功切入市場，不僅需要產品性能好，還要售價合理；而公司自身也需保有較高毛利率來維持運轉。這兩個因素都要求公司的產品成本要低，而芯片成本主要包括芯片設計成本和芯片硬件成本。

成本是低功耗藍牙芯片廠商進入市場的關鍵因素。芯片開發成本和芯片應用方案整體成本決定著BLE廠商能否成功切入市場。藍牙分為經典藍牙和低功耗藍牙。經典藍牙一般包含基礎速率（BR）、增強速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍牙則包括低功耗模塊（LE）。

BLE芯片設計成本包括研發費用、EDA開發工具、IP授權等費用。這部分費用不同公司差異較大，而藍牙IP授權費用占芯片設計成本的很大一部分。低功耗藍牙芯片使用的CPU核主要來自ARM，藍牙通訊協議多采用CEVA公司，這些費用都不算便宜。

藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比最大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設計能力直接相關。采用越先進工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小的單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設計復雜度相相關，設計越復雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現芯片公司議價能力，且議價能力的提升是主要靠規模提升實現的。芯片產量大的企業規模效應更明顯，平均成本也會降低。

在下游應用端，客戶還十分關注BLE應用方案整體成本。大多數藍牙芯片都以SOC的形式存在，而在實際應用中，要形成系統級方案，可能還需要其他配件。所以客戶選擇何種芯片，還需要考慮芯片集程度，應用方案整體成本，以及方案實現的難易程度等。

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無線連接設備對BLE功耗要求高，只有掌握先進芯片設計和系統設計能力的廠商才能使BLE藍牙產品達到性能和功耗的平衡，使BLE應用在更多物聯網場景中。無線連接穩定性是BLE產品力的體現。信號傳輸保持穩定是藍牙性能優異的體現，能對BLE芯片架構做合理設計的廠商可以改善用戶體驗。

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