隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，帶動(dòng)了許多設(shè)備的更新?lián)Q代，有些設(shè)備需要進(jìn)行導(dǎo)點(diǎn)膠加工來(lái)做好設(shè)備的防護(hù)，因此點(diǎn)膠加工這一加工方式越來(lái)越普及。所用到的材料大多為比導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銅膠、導(dǎo)電鎳膠以及導(dǎo)電碳膠等。今天主要說(shuō)說(shuō)關(guān)于整個(gè)點(diǎn)膠加工的作用機(jī)理。

在現(xiàn)實(shí)的自然條件下，特別在室外，如遇到化學(xué)、震動(dòng)、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環(huán)境，電子線路板就可能會(huì)產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問(wèn)題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。如果用點(diǎn)膠加工設(shè)備將涂敷材料涂覆在線路板的表面，形成一層具有三防能力的保護(hù)膜（三防指的是防潮、防鹽霧、防霉）。

在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用涂敷材料的線路板可能被腐蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等，導(dǎo)致電路出現(xiàn)故障，使用涂敷材料的可保護(hù)電路正常使用，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并保證其使用壽命。另外，由于導(dǎo)電膠材料可防止電子元器件之間的漏電及電弧擊穿，因此允許更高的功率和更近的印制板間距，從而可滿足線路板及元件小型化的目的。

濕氣是對(duì)PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們拆開(kāi)一個(gè)設(shè)備，有時(shí)候會(huì)看到PCB電路板的金屬部分有銅綠，這就是沒(méi)有涂覆三防涂料的金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學(xué)反應(yīng)引起的。

如果采用點(diǎn)膠加工將涂料涂敷在印刷電路板及零組件上，在其可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可以在一定程度上降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種經(jīng)點(diǎn)膠加工涂覆成型后的產(chǎn)品能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間，比如大于產(chǎn)品的使用期限，便可以認(rèn)為這種經(jīng)點(diǎn)膠加工后的產(chǎn)品就達(dá)到了涂覆目的。

即使是采用點(diǎn)膠加工后的披覆層很薄，那也還是可以很好的承受一定的機(jī)械性振動(dòng)與擺動(dòng)、熱沖擊，以及高溫下的操作。當(dāng)然，薄膜可用以使插于印刷電路板的個(gè)別零件具有很好的機(jī)械強(qiáng)度或是足夠的絕緣性的觀念，是錯(cuò)誤的。設(shè)備的零組件要用合理的機(jī)械方法來(lái)做好固定，并且還有根據(jù)不同零部件的特性選用合適的填縫劑，這樣才有雙重的保險(xiǎn)才能保證設(shè)備的正常使用，并且設(shè)備的性能不會(huì)受到影響。

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