SMT發展路程和趨勢

定義：表面貼裝技術(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術，該技術使電子產品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列優點。

經過多年的發展，SMT技術已經相當成熟已經廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業自動化等電子制造行業中。在電子制造行業供應鏈中，生產制造已經成為其中較為重要的環節，制造過程中的加工費用，不包括PCB板制作、元器件購買等費用。

現狀：

第一階段（1960-1975）：小型化，混合集成電路(計算器，石英表）

第二階段（1976-1980）：減小體積，增強電路功能（攝像機，錄像機，數碼相機

第三階段（1980-1995）：降低成本，大力發展生產設備，提高產品性價比（超大規模集成電路）

現階段（1995-至今）：微組裝，高密度組裝，立體組裝技術現狀：據國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術的電子產品正以年11%的速度下降，而采用SMT的電子產品正以8%的速度遞增。

新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢：

1、高精度、柔性化：行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

2、高速化、小型化：帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

3、半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的技術區域界限日趨模糊。
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