再流焊是SMT貼片加工的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。

一、注意事項

a、SMT貼片再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接

b、焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。

c、當設備出現異常情況時，應立即停機。

d、基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發生卡板事故。

e、焊接前根據貼片加工工藝文件規定或元器件包裝說明，對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

f、焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。

g、定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

1、卡板

a、如果出現卡板情況，不要再往爐內送板

b、打開爐蓋，把板拿出。

c、找出原因，采取指施

d、待溫度達到要求后，再維續焊接。

2、報警

如果出現報警情況，應停止焊接，檢查報警原因，及時處理

3、突然停電

a、出現停電時，不要再往爐內送板。由于有UPS后備電源的支持，傳送帶或導軌會繼續運行。待表面組裝板運行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開爐蓋，冷卻后，方可停機

b、意外情況下，如UPS有故障時，用活扳手夾住出口處的電動機方軸，使之旋轉，盡快將PCB從爐內傳送出來。

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