消除或減輕射頻 (RF) 或電磁波引起的干擾或噪聲是電氣、電子或機電設備以及 SCADA 或集成系統的關鍵環節。這可以通過使用各種工具和技術（例如接地、屏蔽等）抑制或濾除 EMI 信號來實現。這應該能夠在電路板級別以及設備或系統級別濾除 EMI，這意味著來自內部和外部組件的電磁波。在這里，重要的是要考慮可能干擾內部電路板組件的外部 EMI。為了避免這種情況，設備和 PCB 之間必須有適當的接地和電氣連接。這可以通過 EMI 屏蔽墊片來實現。本文討論了一些建議，可以幫助您選擇合適的墊片來保護您的設備及其 PCB 免受 EMI 的影響。

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選擇屏蔽 EMI 墊片時需要考慮的因素

以下是在設備和電路板級別選擇 EMI 屏蔽墊片時可能需要考慮的一些因素。

EMI 屏蔽墊片可由多種材料制成，包括金屬、硅膠、導電泡沫、織物、導電彈性體等等。您需要根據設備或應用確定其適用性，例如墊片的柔韌性、導電性、通風孔、所需的緩沖量、操作環境等等。

在為設備選擇墊片時，需要考慮它是否也能在電路板層面帶來益處。此外，還必須抑制來自外部環境或附近設備的干擾信號，以避免出現蜂鳴噪聲、顯示器和監視器上的閃爍線條等問題。

根據可用面積、設備或系統的尺寸、所需厚度等正確選擇尺寸。

根據您的應用要求，權衡所有這些因素，包括工作溫度、壓縮比、材料硬度和柔韌性、壓縮和一致性、焊接強度、耐熱和抗振性以及所用材料的其他特性。

檢查屏蔽層是否可以拆卸和重新安裝。這對于 PCB 屏蔽層也很重要。它們也必須可拆卸且易于重新組裝。這有助于電路板返工、添加或移除組件，或根據需要進行升級。

檢查墊圈是否符合特定和標準的工業標準，例如 MIL-SPEC、FCC、CE 等。

將墊片組裝到設備或系統上后，需要檢查它是否滿足所需的頻率范圍并衰減 EMI 信號而不會妨礙傳輸或接收信號。

在選擇設備墊片之前，請確保滿足 PCB 屏蔽要求。這是因為許多設備通常采用包含多個元件的復雜 PCB 設計，并且這些元件可能是 EMI 的來源。因此，為了確保設備正常運行，PCB EMI 屏蔽與屏蔽墊片同等重要。重要的是，這些 PCB 屏蔽層應靈活、可拆卸、保護安裝的元件，并與電路板的精確尺寸和形狀相符。這也有助于節省設備內部空間。

雖然墊片用于保護設備免受外部 EMI 的影響，但高效的板級屏蔽解決方案對于有效管理電路板內部產生的 EMI 至關重要。

審核編輯 黃宇