電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 9月19日，蘋果秋季發(fā)布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進(jìn)一步提升能效表現(xiàn)，高性能持續(xù)輸出，也能保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50712 11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來說，它都是當(dāng)代最頂?shù)囊粋€旗艦。”
2025-11-27 12:50:379204 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應(yīng)用秒開，多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu)，重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12817 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進(jìn)制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務(wù)處理性能，帶來令人驚嘆的日常應(yīng)用、游戲等全場景應(yīng)用體驗，內(nèi)置
2025-10-30 15:44:42622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程，帶來遠(yuǎn)超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12745 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構(gòu)設(shè)計，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，在端側(cè) AI、專業(yè)影像、主機(jī)級游戲體驗以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面提供強(qiáng)大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 。 2025 驍龍人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽，正是一次聚焦“AI端側(cè)落地”的全面探索。 誠邀開發(fā)者、團(tuán)隊、企業(yè)，基于驍龍平臺，共創(chuàng)高效、實用、突破想象力的AI應(yīng)用！ 兩大賽道全場景覆蓋，盡情享受構(gòu)思創(chuàng)意 本次大賽設(shè)置了 AI PC 、 智能手機(jī)和平板賽道
2025-10-17 16:04:13225 
vivo X300 系列全球首發(fā)搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯，憑借其先進(jìn)的第三代 3 納米制程，強(qiáng)力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元，在端側(cè)
2025-10-16 11:22:171043 在視頻播放場景中，用戶常需要外掛字幕（如 SRT、VTT 等格式）來提升觀看體驗，尤其是在外語教學(xué)、影視解說、直播回放等場景中。
2025-10-15 11:50:38898 十月旗艦大戰(zhàn)再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500，OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進(jìn)，但在成像鏈路與AI協(xié)同層面的優(yōu)化明顯，疊加游戲側(cè)的穩(wěn)定表現(xiàn)，一線定位更穩(wěn)固。 先說
2025-10-14 01:33:31401 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021050 9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme
2025-10-09 09:20:3417352 
2025年9月24日-25日，以 “靈光閃爍 有龍則靈” 為主題的2025高通驍龍峰會?中國在北京舉辦。作為高通戰(zhàn)略合作伙伴，中科創(chuàng)達(dá)攜滴水AI座艙及TurboX AI兩大方案亮相，全面展現(xiàn)端側(cè)AI
2025-09-26 11:00:05772 AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”，下一代體驗該由誰定義？聯(lián)發(fā)科天璣9500給出答案：行業(yè)首發(fā)將端側(cè) AI 4K 文生圖帶到手機(jī)，引領(lǐng)移動影像與創(chuàng)造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47565 
2025年9月22日，MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461966 聯(lián)發(fā)科高舉戰(zhàn)旗，天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+，正面對線 A19 Pro；多核 11217，干凈利落把 A19 Pro 收進(jìn)后視鏡。參數(shù)黨閉眼看分，體感黨看穩(wěn)不穩(wěn)
2025-09-23 14:12:09566 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動
2025-09-15 10:58:114238 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站獨(dú)家爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構(gòu)，目前大概率在手
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu)，相較前代AI性能提升達(dá)100%。這意味著端側(cè)AI體驗像電梯直達(dá)頂層，響應(yīng)更快、吞吐更高，可運(yùn)行更大規(guī)模模型，生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。 目前其余參數(shù)仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49659 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構(gòu)，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
今日，2025年中國國際數(shù)碼互動娛樂展覽會(ChinaJoy)在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。高通(中國)第六次打造“驍龍主題館”，攜手運(yùn)營商、手機(jī)、PC及XR等終端廠商、頂尖游戲工作室、游戲技術(shù)
2025-08-08 16:57:171359 2025年7月30日，高通驍龍汽車日（Snapdragon Auto Day）在印度新德里成功舉辦。本次活動吸引了全球整車制造商、一級供應(yīng)商及生態(tài)合作伙伴齊聚一堂，圍繞智能座艙、自動駕駛、車云一體化
2025-08-05 17:04:351592 OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務(wù)并行處理都能輕松應(yīng)對；內(nèi)置 7
2025-07-26 14:15:582038 就被ARM制裁過，國內(nèi)的華為沒有自主研發(fā)實力，直接購買高通驍龍，也被ARM狠狠地制裁了一次，從遙遙領(lǐng)先跌落神壇，搞了半天，還是要買老美的ARM內(nèi)核才能研發(fā)芯片，華為也是很讓人失望的！！！
但是這世界上
2025-07-22 16:52:52
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺和第二代高通S3音頻平臺，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來無線無損音頻體驗。
2025-07-14 15:22:371214 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強(qiáng)悍性能實力，讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:511139 20A開關(guān)電流能力，并且能夠提供高達(dá)36V的輸出電壓。HTN865B還支持可編程的軟啟動，以及可調(diào)節(jié)的開關(guān)峰值電流限制。HTN865B通過RT管腳外接電阻調(diào)整開關(guān)頻率，開關(guān)頻率范圍為100KHZ-1000KHZ.。HTN865B采用峰值電流模式控制和外置補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，更簡單更靈活的使系統(tǒng)穩(wěn)定。HTN8
2025-07-10 15:11:48
1 各手機(jī)廠商截止2025上半年，當(dāng)代旗艦機(jī)型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預(yù)計9月底陸續(xù)上場，屆時也將迎來旗艦手機(jī)大換代。上半年中，魯大師實驗室收錄的機(jī)型數(shù)量與跑分?jǐn)?shù)據(jù)再創(chuàng)新高，真實性能與系統(tǒng)優(yōu)化水平得到更全面檢驗。
2025-07-09 09:41:071002 
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺至尊版、面向駕駛輔助
2025-07-03 12:55:181237 ，淘寶旗艦店銷量超4000副，線下門店現(xiàn)貨迅速售罄，部分變色版本需等待半個月補(bǔ)貨，甚至出現(xiàn)黃牛加價轉(zhuǎn)售現(xiàn)象。 ? 這款被雷軍定義為“面向下一代個人設(shè)備”的產(chǎn)品，不僅以親民價格顛覆行業(yè)，更通過核心技術(shù)突破與生態(tài)聯(lián)動，成為AI眼鏡賽道的現(xiàn)象級爆款
2025-07-03 00:14:0015337 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場景
2025-06-30 16:55:282532 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，以強(qiáng)悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
“這次的天璣8400真是太強(qiáng)了！”一位B站用戶在評論中寫道，“我的Redmi Turbo 4運(yùn)行大型游戲毫無壓力，發(fā)熱控制也很出色。”類似的用戶反饋在網(wǎng)絡(luò)上層出不窮，顯示出天璣8400系列在實際使用
2025-06-17 14:03:48950 
Gen 1的發(fā)布可謂萬眾矚目，被寄予了推動整個AI智能眼鏡設(shè)備邁向新高度的厚望。 ? 官方介紹，全新驍龍 AR1+ Gen 1 芯片相比第一代驍龍AR1 Gen 1 芯片迎來四大方面的升級，包括體積縮小 26%，增強(qiáng)的圖像質(zhì)量、尺寸、功耗降低7%和運(yùn)行 SLM 的能力，這些升級對于緊湊型智能眼
2025-06-14 00:41:008905 
新發(fā)布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強(qiáng)勁的全大核 CPU 架構(gòu)，全面釋放性能潛力，助你輕松應(yīng)對多任務(wù)挑戰(zhàn)，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現(xiàn)能效、AI 全面進(jìn)階，解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:401181 想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽梗?b class="flag-6" style="color: red">天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:481512 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進(jìn)程中的強(qiáng)勁勢頭，并展望了未來的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193 高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間，還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845 5G基帶，小米率先實現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很強(qiáng)大，雖然還沒有辦法跟旗艦平臺驍龍8 Elite完全媲美，但是已經(jīng)有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質(zhì)。 小米芯片玄戒O1（XRING O1）跑分出爐；小米“玄戒O1”單核得分2709分，多核得分為
2025-05-19 09:47:542032 以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細(xì)技術(shù)解析： 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464521 ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122040 
近日，由天合光能供貨的吉木薩爾1000MW光儲項目正在火熱建設(shè)中，天合光能為其提供了210MW的至尊N型720W系列組件。項目全部建成后，預(yù)計年發(fā)電量17.2億kWh，可減少二氧化碳排放量約
2025-05-13 14:19:47855 ? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場： 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯， 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式，游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277 通義大模型團(tuán)隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3（千問 3）的端側(cè)部署。未來，搭載天璣 9400 移動平臺的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力，運(yùn)行千問 3 大模型的響應(yīng)速度更快，為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在天璣移動平臺設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗打下堅實基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062 天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 MediaTek 在上海國際汽車工業(yè)展覽會上發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121259 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 倍，可見天璣的AI開發(fā)者解決方案已經(jīng)被開發(fā)者高度認(rèn)可，天璣AI生態(tài)圈正在飛速成長起來。
聯(lián)發(fā)科與OPPO深度合作，共同研發(fā)，借助天璣AI開發(fā)套件中支持DeepSeek的四大關(guān)鍵技術(shù)，快速實現(xiàn)MoE技術(shù)
2025-04-13 19:52:44
、適配與部署；Dimensity Profiler提供深層調(diào)試能力；而天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓(xùn)練性能與平臺接口全面升級，為開發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。
駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403 今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶全天候的多樣化需求，無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂體驗，還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784 自智能手機(jī)時代以來，人們對于手機(jī)攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)移動計算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動平臺，實現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級和影像體驗，全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性，進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:031737 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，新平臺以全面的體驗升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外，驍龍8至尊版在連接體驗方面也實現(xiàn)了顯著提升，其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412397 真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 天璣 8400-MAX ，其采用全大核 CPU 架構(gòu)，搭載包含 8 個主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，配合
2025-03-20 16:07:441264 近日，北京曠視科技有限公司（以下簡稱“曠視”）、曙光云計算集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“曙光云”）與中科天璣數(shù)據(jù)科技股份有限公司（以下簡稱“中科天璣”）在北京舉行了合作會談，三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128 要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 3月4日，在MWC2025大會期間，美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動平臺的高算力AI模組SNM980，支持Wi-Fi7，擁有出色的AI性能和多媒體能力，為廣泛客戶提供跨時代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094 
近日，中科曙光旗下中科天璣正式推出實現(xiàn)全數(shù)據(jù)要素覆蓋的AI輿情系統(tǒng)。該系統(tǒng)運(yùn)用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術(shù)內(nèi)核，構(gòu)建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數(shù)據(jù)的全要素分析能力，將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:371676 高通公司的使命是讓智能計算無處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品，除了大家所熟悉的驍龍品牌及其產(chǎn)品，還有獨(dú)立于驍龍品牌之外的一整套產(chǎn)品。現(xiàn)在，高通將為這些產(chǎn)品賦予一個獨(dú)特的品牌標(biāo)識，并清晰地闡明它為客戶帶來的價值主張。
2025-02-26 16:34:211124 MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費(fèi)者帶來先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面
2025-02-24 15:44:541133 想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU，為日常應(yīng)用、游戲娛樂等場景提供了強(qiáng)大性能支持，多任務(wù)處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291 華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶來了前所未有的智能辦公體驗。 在整體性能方面，無畏14
2025-02-19 11:04:18774 近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 在影像方面，天璣 9400 堪稱技術(shù)流“天花板”。天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090，并將生成式 AI 能力引入計算攝影之中，借助天璣 AI 超清晰長焦算法、天璣
2025-02-15 16:16:401301 BUTag——喵喵錘掛件 前言 BUTag 是一款 UWB 定位器，精準(zhǔn)測距功能讓你可以使用iPhone手機(jī)對它進(jìn)行精準(zhǔn)查找。超低的待機(jī)功耗，可以一整年都不需要充電；超小體積，可以成為你鑰匙串上
2025-02-14 16:43:34762 
近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351 HMC865LC3是一個限幅放大器，采用無引腳3x3 mm陶瓷表貼封裝，支持高達(dá)43 Gbps工作速率。 該放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模擬控制輸入，可在高達(dá)800 mVp-p差分
2025-02-08 14:38:27
近日，備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣，將于 2 月 10 日榮耀發(fā)布，主打 “AI 超輕薄本。 在本月初，華碩于海外發(fā)布新一代 Zenbook A14 驍龍版，其在國內(nèi)對應(yīng)靈
2025-02-07 17:28:021518 在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 小鵬汽車于1月22日晚正式推送AI天璣XOS 5.5.0，為小鵬多款車型帶來諸多創(chuàng)新功能和優(yōu)化。 在智能駕駛方面，“車位到車位”（先鋒版）功能亮點(diǎn)十足。地庫、閘機(jī)、園區(qū)、城市道路銜接無斷點(diǎn)，不限
2025-01-23 16:40:38934 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223868 近期，關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461741 近年來，手游市場持續(xù)繁榮，手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂的重要選擇。全新的驍龍8至尊版移動平臺及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性，通過針對游戲優(yōu)化的先進(jìn)硬件性能與一流的軟件和算法等，正不斷助力打造更加出色的移動游戲，為玩家?guī)砣娓镄碌氖钟误w驗。
2025-01-20 09:30:235836 1月6日，零跑汽車與高通技術(shù)公司今日宣布，雙方持續(xù)開展技術(shù)合作，為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙平臺，同時也是全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。
2025-01-15 10:02:561118 
零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代驍龍?座艙平臺，成為
2025-01-10 13:53:251383 近兩年， AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗開始進(jìn)入“超級加速”的時期，層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實更離不開手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯(lián)發(fā)科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579 
近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作，驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實力和前瞻視野。 該平臺專為全球廣大用戶量身打造，旨在
2025-01-09 14:46:331216 的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，榮獲了“2024年度人工智能卓越獎”。這一獎項不僅是對中科曙光在人工智能領(lǐng)域取得突出成就的肯定，更是對其持續(xù)推動行業(yè)發(fā)展的高度認(rèn)可。 與此同時，中科曙光的控股公司中科天璣也在此次大會上大放異彩。
2025-01-07 15:00:061223 高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗，進(jìn)一步擴(kuò)大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-07 10:30:351131 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(VR)和混合現(xiàn)實(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動力，平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺，能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗，為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865 剛剛進(jìn)入2025年，REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦，這次Turbo系列定位全面升級，首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片。經(jīng)實測，這款新機(jī)在
2025-01-06 14:23:525719 
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，搭配精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，實現(xiàn)性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131177
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