在SMT貼片加工中元器件貼裝前的準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中或者是在產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成不同程度的損失。那么在SMT元器件貼裝前我們需要做好哪些準(zhǔn)備工作呢?下面就為大家整理介紹：

一、設(shè)備的狀態(tài)檢查：

開(kāi)機(jī)前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內(nèi)容，以確保安操作。

(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/cm2以上。

(2)檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫(kù)托盤架周圍或移動(dòng)范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開(kāi)機(jī)。

3、按元器件的規(guī)格及類型選擇適合的供料器并正確安裝元器件：

供料器的拾片中心需要定期檢測(cè)。安裝編帶供料器時(shí)，必須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時(shí)調(diào)整供料器的拾片中心。

二、貼裝前元器件檢查工作：

(1)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(pcb、元器件)并進(jìn)行核對(duì);

(2)對(duì)于已經(jīng)開(kāi)啟包裝的pcb，我們需要根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對(duì)其進(jìn)行清洗以及烘烤處理。

(3)對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20%(在23℃±5℃時(shí) 讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。

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