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DIN 41612 是最受認(rèn)可和廣泛使用的 DIN 連接器之一，尤其是在計(jì)算機(jī)和電信設(shè)備中。它具有矩形接口，多個(gè)引腳成行和列排列，使其適用于 PCB 中的高密度連接。它在很大程度上已被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) IEC 60603-2 和 EN 60603-2 所取代。

4月18日，芯華章聯(lián)合芯測(cè)、賽昉科技等7家公司舉辦聯(lián)合技術(shù)論壇，吸引了來(lái)自阿里巴巴達(dá)摩院、新華三、寒武紀(jì)、芯來(lái)科技、華大半導(dǎo)體、藍(lán)芯算力的幾十位驗(yàn)證工程師參與。 在現(xiàn)場(chǎng)，我們的分享從 RISC-V架構(gòu)的特點(diǎn)講起，再到由此帶來(lái)的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，以及針對(duì)這些挑戰(zhàn)，芯華章驗(yàn)證工具做了哪些不一樣的技術(shù)設(shè)計(jì)，獲得了客戶什么樣的部署效果。 RISC-V生態(tài)：大家好才是真的好 2018年，ARM以“設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片之前需要考慮的五件事”為主題，從成本、生態(tài)系

國(guó)際能源署曾發(fā)布過(guò)一份關(guān)于在2050年前實(shí)現(xiàn)凈零排放的路線圖，呼吁各企業(yè)參與并致力于實(shí)現(xiàn)2050目標(biāo)，以減緩全球變暖。半導(dǎo)體行業(yè)尤其為此做出了突出貢獻(xiàn)。目前雖然許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始響應(yīng)號(hào)召，并取得了重大成果，但還有許多公司仍然在考慮或才剛剛起步。本文將會(huì)介紹半導(dǎo)體企業(yè)正在進(jìn)行的一些工作，以及能夠助力實(shí)現(xiàn)2050凈零目標(biāo)的其他方式。 ? 邁向凈零之路一： “ 大手牽小手 ” 中國(guó)臺(tái)灣有一項(xiàng)名為 “大企業(yè)引領(lǐng)供應(yīng)鏈中小企業(yè)低碳

1. 日月光獨(dú)拿蘋果iPhone 16 SiP 模組訂單 ? 蘋果將在iPhone 16系列中，將沿用多年的音量鍵及電源鍵等實(shí)體按鍵去掉，安裝至少兩個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝模組來(lái)整合電容式按鍵及Taptic Engine震動(dòng)模塊等相關(guān)零部件，相關(guān)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組大單都由日月光投控獲得。 ? 法人預(yù)估蘋果新機(jī)一年出貨量高達(dá)上億部，預(yù)計(jì)電容式按鍵備貨量巨大，且該訂單為日月光全新訂單，將助力日月光運(yùn)營(yíng)。日月光不對(duì)單一客戶作任何評(píng)論。據(jù)悉，今年iPhone 16系列新機(jī)亮點(diǎn)之一，就是

ROM和RAM指的都是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，ROM是Read Only Memory的縮寫，RAM是Random Access Memory的縮寫。ROM在系統(tǒng)停止供電的時(shí)候仍然可以保持?jǐn)?shù)據(jù)，而RAM通常都是在掉電之后就丟失數(shù)據(jù)，典型的RAM就是計(jì)算機(jī)的內(nèi)存。

谷歌 Axion 處理器不僅是谷歌對(duì)定制芯片投資的最新成果，也是眾多定制芯片中的一環(huán)。自2015年以來(lái)，谷歌已經(jīng)陸續(xù)推出了五代張量處理單元（TPU）、視頻編碼單元 (VCU)、以及用于移動(dòng)設(shè)備的 Tensor 芯片等產(chǎn)品。

2024年4月18日，以“共榮大灣區(qū)·向新向未來(lái)”為主題的大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展大會(huì)在深圳隆重舉辦，并于會(huì)內(nèi)舉行了2023年粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”頒獎(jiǎng)典禮。鼎陽(yáng)科技作為通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器領(lǐng)軍企業(yè)，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力，榮獲2023年粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”稱號(hào)，受邀上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。 ***總書記指出： “整合科技創(chuàng)新資源， 引領(lǐng)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)， 加快形成新質(zhì)生

NEPCON China 2024將于4月24-26在上海世博展覽館舉辦，同期創(chuàng)新打造“汽車電子行業(yè)日” 汽車電子行業(yè)日活動(dòng)總覽搶先看 部分汽車電子行業(yè) 知名企業(yè)代表將出席分享！ 目前已有 超3000位 汽車電子行業(yè)觀眾報(bào)名參觀！ 部分汽車電子行業(yè)日預(yù)登記觀眾名單 科世達(dá)華陽(yáng)汽車電子有限公司 天合汽車零部件（上海）有限公司 維寧爾（中國(guó)）電子有限公司 聯(lián)合汽車電子有限公司 長(zhǎng)春市高新東卓汽車電子有限公司 安波福電子（蘇州）有限公司 維爾寧（中國(guó)）電子有

1. 臺(tái)積電估將在第 2 季認(rèn)列相關(guān)地震損失 30 億元新臺(tái)幣 ? 403地震讓臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)，臺(tái)積電稍早公告，臺(tái)灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原，但此次地震發(fā)生有一定數(shù)量的生產(chǎn)中晶圓受到影響，預(yù)計(jì)大部分的生產(chǎn)損失將在第2季恢復(fù)，預(yù)計(jì)地震的總體影響將使第2季毛利率下降約50個(gè)基點(diǎn)（basis points）（0.5個(gè)百分點(diǎn)），并將在第2季認(rèn)列扣除保險(xiǎn)理賠后之相關(guān)地震損失約新臺(tái)幣30億元。 ? 臺(tái)積電公告指出，臺(tái)積在地震應(yīng)變和災(zāi)害預(yù)防上擁有豐富經(jīng)

時(shí)隔四年，以“新時(shí)代 新汽車”為主題的全球汽車行業(yè)盛會(huì)- 2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（北京車展） 將在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心順義館和朝陽(yáng)館（零部件展區(qū)）盛大開幕。全球汽車產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)新上的新成就將匯聚北京車展展臺(tái)，全方位體現(xiàn)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)的發(fā)展方向和我國(guó)汽車工業(yè)自主創(chuàng)新的成果，助力汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)和高質(zhì)量發(fā)展。 芯旺微電子將攜王牌產(chǎn)品KF32A158和在汽車市場(chǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用成果出席北京車展及同期活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)。 芯旺展區(qū) 展區(qū)一 2024新

NEPCON China 2024將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行。此次盛會(huì)匯聚展商，包括ASMPT、FUJI、YAMAHA、韓華、佳力科技、技鼎機(jī)電、朗仕電子、銳德熱力設(shè)備、日東科技、OMRON、高迎檢測(cè)以及矩子科技等。 各行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的入駐，無(wú)疑為NEPCON China 2024注入了強(qiáng)大的活力與無(wú)限的可能；此次展覽不僅是一次技術(shù)與產(chǎn)品的展示，更是一次行業(yè)交流與合作的平臺(tái)，各大展商將展示他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域的新成果和創(chuàng)新技術(shù)。 ▼ 參觀預(yù)登記 （長(zhǎng)按圖片識(shí)別二維碼即可） 咨詢

AMD Ryzen PRO 8040系列移動(dòng)處理器擁有多達(dá)八個(gè)高性能內(nèi)核、先進(jìn)的4nm技術(shù)和“Zen 4”架構(gòu)，可讓要求最嚴(yán)格的移動(dòng)工作站應(yīng)用性能合計(jì)提升30%。

1. 印度 15 萬(wàn)家商店考慮停止銷售一加，小米子品牌 Poco 也面臨調(diào)查 ? 幾天前，以南印度組織零售商協(xié)會(huì)（ORA）為代表的 20 多家零售連鎖店和 4,300 家商店宣布將從 5 月 1 日起停止銷售一加設(shè)備。今天，全印度移動(dòng)零售商協(xié)會(huì)（AIMRA）代表印度 15 萬(wàn)多家線下智能手機(jī)零售商通知一加，其成員正在考慮停止銷售一加產(chǎn)品。 ? 雖然一加的產(chǎn)品仍可在亞馬遜印度和 Flipkart 等平臺(tái)線上購(gòu)買，但失去印度線下零售市場(chǎng)一加來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挫折，會(huì)嚴(yán)重影響其在印度

碳化硅是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，具備高電子遷移率、高熱導(dǎo)率以及高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。這些特性使得SiC器件在高溫、高電壓和高頻率下依然能夠穩(wěn)定工作，同時(shí)比傳統(tǒng)硅基器件體積更小，效率更高，耗能更低。

為了提供給客戶更可靠的碳化硅MOSFET產(chǎn)品，在碳化硅芯片生產(chǎn)過(guò)程中施行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，所有碳化硅產(chǎn)品做到 100% 靜態(tài)電參數(shù)測(cè)試，100%抗雪崩能力測(cè)試。

旋轉(zhuǎn)位置感測(cè)主要使用三種技術(shù)——光學(xué)、磁性和電感技術(shù)，每種技術(shù)都有各自不同的工作模式、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

盡管全固態(tài)電解質(zhì)存在電導(dǎo)率低和電極、電解質(zhì)界面穩(wěn)定性差等問(wèn)題尚未得到全面解決，但半固態(tài)電池作為通往全固態(tài)電池的中間方案，已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)...

GD32L235系列MCU在功耗效率方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化提升，支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠（Sleep）和待機(jī)(Standby)等六種低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下，電流降至1.8uA，喚醒時(shí)間低于2uS。

電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎(chǔ)原材料，下游是通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車電子、家用電器和國(guó)防軍工等終端用戶。