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2024年4月14日，矽典微在深圳國際智能傳感器展上發(fā)布毫米波傳感器系列新品，以“毫米波傳感器體驗再升級，AI超感、μA功耗、μm測距”為主題向觀眾介紹新品的技術(shù)優(yōu)勢及特點。以創(chuàng)新的技術(shù)吸引了眾多專業(yè)觀眾和媒體的關(guān)注。 矽典微CEO徐鴻濤做新品發(fā)布演講 ? 在發(fā)布會上，矽典微CEO徐鴻濤博士介紹了智能毫米波感知技術(shù)的前沿應(yīng)用及潛在市場，結(jié)合公司發(fā)展路徑為本次發(fā)布的新產(chǎn)品系列揭開帷幕。XenD106L電池供電生命存在感應(yīng)、XenD107H AI增強生命存

近日， 珠海全志科技股份有限公司 與 深圳佰維存儲科技股份有限公司 在深圳佰維總部簽署建立聯(lián)合實驗室合作協(xié)議。全志科技總裁葉茂、?系統(tǒng)硬件中心總經(jīng)理李潤雄、DRAM測試負責人，佰維存儲副總經(jīng)理蔡棟、新業(yè)務(wù)發(fā)展部高級銷售經(jīng)理張濤以及聯(lián)合工作組成員共同出席簽約儀式。 ? ? 全志科技是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商。全志科技以客戶為中心，凝聚卓越團隊，堅持核心技術(shù)長期投入，在 超高清視頻編解

Topaz5D將小型2.5μm全局快門像素與后處理衍射層結(jié)合來創(chuàng)建角度敏感像素。這樣可以生成3D角度信號原始數(shù)據(jù)，然后由5D版本SDK進行處理。

AMD RDNA 3架構(gòu) – 新的計算單元在渲染、AI和光線追蹤之間共享資源，以更有效地利用每個晶體管，實現(xiàn)快速又高效的性能。

AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺設(shè)計的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環(huán)境。

格林美與廣汽合資公司成立發(fā)力動力電池回收拆解 日前，廣汽集團全資子公司優(yōu)湃能源科技有限公司與格林美集團控股子公司武漢動力電池再生技術(shù)有限公司成立合資公司廣州優(yōu)美再生技術(shù)有限公司，期望共同構(gòu)建動力電池回收再造的新能源全生命周期價值鏈。 合資公司計劃一期總投資1.9億；建成后將具備動力電池回收拆解能力2萬噸/年、電池黑粉循環(huán)再生產(chǎn)能1萬噸/年。合資公司計劃建設(shè)電池破碎分選、極片破碎精選、黑粉濕法再生、固相修復(fù)再生等

FLIR Cx系列熱像儀在FLIR Ignite的支持下，可打造一個便捷高效的智能工作平臺，連接至Wi-Fi后，用戶可以直接將圖像和視頻上傳、存儲和備份至FLIR Ignite，減少數(shù)據(jù)丟失的風險。

1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus 芯片工廠建設(shè)受阻 ? 日本公司Rapidus正在北海道建設(shè)先進半導(dǎo)體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設(shè)）負責承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設(shè)進程受阻。 ? 鹿島建設(shè)曾為臺積電、鎧俠、聯(lián)電等建設(shè)芯片工廠，臺積電熊本一廠的迅速建成便得益于這家公司。在全球建設(shè)半導(dǎo)體投資熱潮的背景下，這家公司實現(xiàn)收入和股價的飆升。由日本政府支持的Rapidus芯片工廠位于緯度較高的北海道地區(qū)，工廠位于積雪、凍

ROM、RAM、DRAM和SRAM都是計算機存儲技術(shù)的術(shù)語，它們代表了不同類型的存儲器，各自有不同的特性和用途

2024年4月12日，由華強電子網(wǎng)主辦的“2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌”的280家企業(yè)隆重頒獎，千人榮耀頒獎盛典，見證年度獲獎企業(yè)的高光時刻。 主論壇及分論壇現(xiàn)場 上下游翹楚齊聚大會，互聯(lián)共筑產(chǎn)業(yè)芯生態(tài) “2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會”緊扣行業(yè)脈搏，深入剖析產(chǎn)業(yè)趨勢、工業(yè)自動化、AI技術(shù)、傳感器應(yīng)用、存儲創(chuàng)新、代理商出海以及電子供應(yīng)鏈管理等熱點話題，從產(chǎn)業(yè)、技

黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關(guān)鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無光的環(huán)境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無需補光燈或紅外補光就能滿足24小時全天候監(jiān)控錄制的需求，極大地方便了戶外無線攝像頭等太陽能或電池供電設(shè)備的運行。 為滿足智能安防應(yīng)用高清化、智能化的進一步升級需求，技術(shù)先進的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（Smar

全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品商業(yè)分銷商DigiKey，日前宣布與半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品開發(fā)商3PEAK?建立戰(zhàn)略全球分銷合作伙伴關(guān)系，進一步擴大了其產(chǎn)品組合。 DigiKey 通過與高品質(zhì)半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商 3PEAK 合作，擴大了其產(chǎn)品組合。 DigiKey 廣泛的產(chǎn)品組合現(xiàn)包括 3PEAK 的各式尖端產(chǎn)品，如放大器、隔離器、接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、LDO 與電壓基準源、監(jiān)控器、驅(qū)動器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、嵌入式 MCU 以及電池管理等。這些解決方

貿(mào)澤電子開售適用于智能電機控制和機器學習應(yīng)用的 NXP Semiconductors MCX微控制器...

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，計算機的主要應(yīng)用從以傳統(tǒng)的科學與工程計算為主逐步演變?yōu)橐詳?shù)據(jù)處理為核心，以傳統(tǒng)高性能計算機體系結(jié)構(gòu)為核心技術(shù)的新型基礎(chǔ)設(shè)施面臨巨大挑戰(zhàn)，高通量計算應(yīng)運而生。中國工程院院士、計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)專家孫凝暉曾指出，“高通量計算具備高并發(fā)、低延遲、高確定性、高能效等特點。高通量計算追求的是同等時間內(nèi)服務(wù)器處理數(shù)據(jù)量的多少，這使其以巨量的信息處理能力支撐起新增的千億級終端及海量的信息處理

德國紐倫堡，4月10日，2024 –全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識、高效能運算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開放的新格局。 ? ? 研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海

新能源汽車是功率器件增量需求主要來源。其中，增量較大的主要是IGBT模塊、SiC 模塊、MOSFET 和 GaN 產(chǎn)品。其中新增功率器件主要用于主驅(qū)逆變器、車載充電機（OBC）、直流-直流變換器（DC-DC）等動力系統(tǒng)零部件。

氮化鎵（GaN）作為一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的電子特性和潛在的系統(tǒng)成本優(yōu)勢，在汽車和移動手機市場中展現(xiàn)出巨大的商業(yè)潛力。

對于傳感器提供的安全性和希望有效實施該技術(shù)的汽車制造商來說，還有其他重要的考慮因素。這款傳感器使用嵌入式硬件機制來實時監(jiān)測所有圖像，將每一幀圖像標記為“良好”或“潛在問題”。

1. 臺積電 SoIC 高端封裝受追捧，已為蘋果小規(guī)模試產(chǎn) ? 根據(jù)供應(yīng)鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。 ? AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。最新消息稱臺積電最大客戶蘋

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會再有人表達驚訝了，畢竟國際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動的不少EDA企業(yè)也在談AI。