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談到電源管理芯片，印象中該產業的重心有在向中國大陸轉移的趨勢，本土的IC設計產業也處于上升期，但多聚集在低端產品。

近250,000觀眾人數破紀錄 簽訂單、談合作，國際橡塑展商機涌動...

6月7日-10日，為期4天的 第十六屆（2023）中國國際社會公共安全產品博覽會 （簡稱：安博會）將在北京首鋼會展中心隆重舉行，佰維將亮相安博會并重點展示 數據采集盤、軌道交通存儲、移動數碼存儲應用、工規嵌入式存儲、智慧城市存儲 等存儲解決方案及技術。 ? ? 隨著超高清視頻、全景監控等安防技術與5G、AI等技術深度融合，驅動安防終端設備由“看得見”向“看得清”、“看得懂”升級，安防設備需要實時記錄和存儲大量視頻和圖像數據，要求

據麥姆斯咨詢報道，近期，來自挪威Lifecare公司和德國法蘭克福大學（Goethe-Universit?t）的研究人員開發了一款基于滲透壓原理的微型化葡萄糖傳感裝置。

TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點，已經在電動自行車、電動摩托車、鋰電保護、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。

MEMS 慣性傳感器主要應用于消費電子及汽車領域，是支撐我國科技發展的重要的底層硬件之一。

日前，長電科技舉辦了2023年第二期線上技術論壇，主題聚焦功率器件封裝及應用，與業界交流長電科技在這一領域的技術經驗與創新。 功率半導體器件目前廣泛應用于汽車、光伏和儲能、高性能計算、工業控制、智能家居等領域，但是不同領域應用的功率器件特點迥異，需要根據相應需求和產品特性選擇合適的半導體封裝技術，以提升器件性能和可靠性，降低成本，滿足日益增長的市場需求。 據芯謀研究不久前發布的報告顯示，2022年全球功率分立器件

半導體集成電路中封裝是必不可少的環節，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”

針對像素引擎顯示技術，雷曼已在中國及海外多個國家申請專利。雷曼每年投入大量人力物力用于LED顯示技術的開發，LED相關產品專利布局廣泛，已獲證及申請中的專利超過460項。

FLIR設計的K系列消防用紅外熱像儀可以承受最嚴酷的消防條件，無論是從高達２米處跌落到混凝土地板還是被水柱噴射，都不能損其分毫，在260 °C(500°F)下仍可全功能工作長達5分鐘，是消防工作的絕佳助手。

休斯頓大學研究團隊之前開發出了III-N壓電傳感器，該傳感器由單晶氮化鎵薄膜制成，但在溫度高于350℃時，其靈敏度會降低。

預計今年下半年或明年初，江淮汽車可能開始大規模生產大圓柱電池。到2030年，這種電池可能成為重要的技術發展方向。電池制造商紛紛加入這個競爭激烈的市場。

智能電源和智能感知技術的領導者安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力電力電子工程師實現更出色的能效和更低系統成本。

據麥姆斯咨詢報道，近期，意法半導體（ST）發布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發者為意法半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼

最近，泰科天潤董事長陳彤表示，國內SiC單項目突破100萬片的關鍵在于成本，即“碳化硅器件成本僅為硅器件的2倍”。

先進封裝在市場上變得越來越普遍，部分原因是它優于傳統設備封裝方法。

“高性能MCU市場發展趨勢”--先楫半導體亮相Andes晶心科技研討會...

3D IC 堆疊的重要挑戰之一是由于 CTE 不匹配而導致的可靠性，而玻璃提供了一個極好的機會來管理 3D-IC 堆疊的翹曲，同時優化 CTE。

東用科技推出了OM302工業級DTU產品。它不僅傳輸數據穩如老手，還支持多種接口，可廣泛應用于工業數據采集、民用電水表、陰保等很多場景。

業界認為，三星雖維持資本支出計劃，但主要是強化DDR5等新世代高階存儲芯片生產。 隨著三星將焦點聚焦高階新世代產品，并釋出大幅減產信息，意味主流DDR4市況將更健康。