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2013年自下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂(lè)觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來(lái)芯片制造發(fā)展的趨勢(shì)，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開(kāi)創(chuàng)更多研發(fā)空間

據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國(guó)SK海力士21日表示，將在中國(guó)加強(qiáng)對(duì)數(shù)碼相機(jī)核心部件——CMOS圖像傳感器（CIS）的推廣工作。

射頻（RF）元件需求急速增長(zhǎng)。先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE-Advanced， LTE-A）商轉(zhuǎn)啟動(dòng)，下一代5G標(biāo)準(zhǔn)亦蓄勢(shì)待發(fā)，驅(qū)動(dòng)行動(dòng)裝置射頻系統(tǒng)規(guī)格升級(jí)。系統(tǒng)廠為支援100MHz超大頻寬、四十個(gè)以上頻段并降低雜訊干擾，除計(jì)畫(huà)增加低雜訊放大器（LNA）和功率放大器（PA）等射頻元件用量外，亦將要求射頻前端模組（FAM）提高功能整合度，吸引晶片商加緊展開(kāi)卡位。

“模擬電路更像是一門(mén)藝術(shù)。”這是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫(xiě)者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門(mén)“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專(zhuān)家提到，2012年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家大幅減少到68家。雖然這一數(shù)字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國(guó)內(nèi)模擬IC廠商的“歧路”也可見(jiàn)一斑。

EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場(chǎng)攻城掠地。隨著臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開(kāi)發(fā)商也亦步亦趨，并爭(zhēng)相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來(lái)的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場(chǎng)。

根據(jù)MIT所發(fā)布的新聞?dòng)嵪ⅲ撔ｉ_(kāi)發(fā)出的低成本、簡(jiǎn)化版液流電池，旨在迎合美國(guó)能源部將風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)、太陽(yáng)能電池陣列、節(jié)能建筑應(yīng)用的電網(wǎng)級(jí)（grid-scale）能源儲(chǔ)存裝置量產(chǎn)成本降低至每千瓦小時(shí)100美元以下的目標(biāo)。

2013 年 8 月23日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，專(zhuān)業(yè)的低成本開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)硬件供應(yīng)商 Hardkernel 已發(fā)布一款高性能、低成本的 ODROID-XU 開(kāi)發(fā)板。

美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局日前公布了蘋(píng)果最新申請(qǐng)的“3D手勢(shì)輸入”專(zhuān)利。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，該技術(shù)允許用戶(hù)通過(guò)特殊手勢(shì)實(shí)現(xiàn)3D手勢(shì)輸入，達(dá)到以3D的方式操控3D數(shù)字圖像的目的。

2013年8月23日，德州儀器 （TI） 宣布為其最低成本的實(shí)時(shí)控制 C2000? Piccolo? F2802x 微控制器 （MCU） 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC?（磁場(chǎng)定向控制）無(wú)傳感器電機(jī)控制技術(shù)，從而可縮小封裝尺寸，大幅降低成本。一度只有少數(shù)電機(jī)設(shè)計(jì)人員可獲得的高效率、三相位電機(jī)控制專(zhuān)業(yè)技術(shù)，現(xiàn)已開(kāi)始面向更廣泛的開(kāi)發(fā)人員受眾提供。

8月28日至30日，群創(chuàng)光電將在臺(tái)北世界貿(mào)易中心南港展覽館參與“2013 Touch Taiwan 觸控面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展覽會(huì)”，屆時(shí)將會(huì)展出全球唯一全系列3D 4K2K超高解析度電視面板與高階移動(dòng)設(shè)備顯示技術(shù)的嶄新產(chǎn)品與技術(shù)。

8月23日早間消息，美國(guó)專(zhuān)利和商標(biāo)局周二發(fā)布了一份蘋(píng)果公司的最新專(zhuān)利申請(qǐng)，詳細(xì)闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料，以此為MacBook等設(shè)備開(kāi)發(fā)無(wú)縫外殼。

嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)伴隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展從通信、消費(fèi)電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)到汽車(chē)電子、智能安防、工業(yè)控制和北斗導(dǎo)航，今天嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)處不在，在應(yīng)用數(shù)量上已遠(yuǎn)超通用計(jì)算機(jī)，據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2012年全球嵌入式軟件的銷(xiāo)售規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了500億美元，而嵌入式體系產(chǎn)品的產(chǎn)值達(dá)到6000億美元。

瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語(yǔ)音DSP IP內(nèi)核...

2013 年 8 月 22日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，推出新的優(yōu)化設(shè)計(jì)套件 （DOK），可為客戶(hù)在使用其 GPU、CPU 和其他 IP 內(nèi)核系列的產(chǎn)品時(shí)，提供最佳功耗、性能和面積 （PPA） 的靈活性。Imagination DOK 包含優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程、合作伙伴提供經(jīng)過(guò)調(diào)校的資源庫(kù)、以及特征化的數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)文件。

8月22日消息，韓國(guó)網(wǎng)站ETNews報(bào)道，三星Display和LG Display兩家顯示屏設(shè)備商將于今年11月份啟動(dòng)柔性顯示屏有限量產(chǎn)。無(wú)論哪家公司使用柔性屏設(shè)計(jì)產(chǎn)品，都有可能出現(xiàn)屏幕面板供不應(yīng)求的問(wèn)題，但如果市場(chǎng)反應(yīng)良好，產(chǎn)能有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。

8月9日出版的《科學(xué)》（Science）雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文，該課題組提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件：半浮柵晶體管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。這是我國(guó)科學(xué)家在該頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表的第一篇微電子器件領(lǐng)域的原創(chuàng)性成果，標(biāo)志著我國(guó)在全球尖端集成電路技術(shù)創(chuàng)新鏈中獲得重大突破。

8 月21 日消息，臺(tái)灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺(tái)處理器。

指紋掃描儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，大量泄露信息顯示iPhone 5S將具備一個(gè)指紋傳感器，被設(shè)計(jì)在Home鍵中，亦或是如蘋(píng)果2012年獲得的專(zhuān)利那樣，直接集成在屏幕上。

前，美信宣布以6.05億美元的價(jià)格收購(gòu)電源管理的芯片供應(yīng)商Volterra。改公司成立于1996年，是一家高性能大電流電源管理解決方案供應(yīng)商。公司采用無(wú)晶圓廠模式，全球共有員工約150名，專(zhuān)注于企業(yè)級(jí)、云計(jì)算、通信設(shè)施以及網(wǎng)絡(luò)終端等應(yīng)用。

從過(guò)去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級(jí)為目錄型分銷(xiāo)商合作關(guān)系。RS將能夠在中國(guó)推廣瑞薩電子的全線產(chǎn)品，包括微控制器MCU，功率和模擬器件以及大規(guī)模集成電路芯片SoC等。