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1. 三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM 研發(fā)機構(gòu) ? 三星電子已成立內(nèi)存研發(fā) (R&D) 機構(gòu)，將專注于開發(fā)下一代 3D DRAM，以確保超差距技術(shù)競爭力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子在美國硅谷的半導(dǎo)體美洲分部（DSA）成立了尖端存儲器研發(fā)機構(gòu)。該組織計劃積極研發(fā)3D DRAM。同時，公司將積極招募硅谷頂尖人才，與各半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)合作。 ? 目前，DRAM 具有單元密集排列在單個平面上的 2D 結(jié)構(gòu)，但存儲器行業(yè)正在通過增加同一區(qū)域的集成度來大力開發(fā)具有卓越性能

全球 CPU 商用市場基本被 Intel、AMD 兩家壟斷，國產(chǎn) CPU 具備廣闊拓展空間。CPU 目前從市場占有率來說，Intel 依靠其強大的 X86 生態(tài)體系和領(lǐng)先的制造能力，在通用 CPU 市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

目前我國在硅料、硅片、電池片和光伏組件四大主鏈環(huán)節(jié)均已培育了世界級龍頭廠商，全球硅料出貨Cr5、全球電池片出貨Top5、全球光伏組件Top10，以及硅片環(huán)節(jié)的龍頭廠商均為國內(nèi)廠商。

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。

進入新年以來，多個國家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點。事實上，自2023年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)顯現(xiàn)出了需求端邊際改善的局面，其中存儲芯片價格持續(xù)上升，據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，2023年四季度NAND Flash市場綜合價格指數(shù)上揚42.7%，DRAM市場綜合價格指數(shù)上升10.7%。這讓相關(guān)公司基本面得到改善修復(fù)，多家機構(gòu)預(yù)期國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在2024年迎來業(yè)績爆發(fā)期。 近期多家半導(dǎo)體企業(yè)披露了2023年業(yè)績預(yù)增公告，也

【 2024 年 1 月 26 日，德國慕尼黑和中國深圳訊】 近日，英飛凌宣布與全球領(lǐng)先的能源互聯(lián)網(wǎng)核心電力設(shè)備及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達成合作。英飛凌將為盛弘提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導(dǎo)體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動IC， 從而進一步提升儲能變流器的效率。 ? 在“雙碳”戰(zhàn)略和新能源浪潮帶動下，近年來，國內(nèi)儲能市場保持持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)工信部統(tǒng)計，2023年上半年，新型儲能裝機規(guī)模達到863萬

國產(chǎn)高性能 ＭＥＭＳ 陀螺產(chǎn)品的核心指標(biāo)可以與國際大公司 等巨頭占據(jù)，份額在 50％Honeywell 對標(biāo)， 已實現(xiàn)國內(nèi)自主生產(chǎn)， 雖然市場滲透率有待進一步提升， 但是解決了裝備應(yīng)用 “卡脖子” 的問題。

紫光展銳研發(fā)團隊和西門子EDA在很多領(lǐng)域都有合作，在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機器學(xué)習(xí)能力非常強大，在缺陷模型在物理版圖中的匹配起到至關(guān)重要的作用。

Molex提供多種端子間距、路數(shù)、對配方式的板載連接器，用于實現(xiàn)簡單可靠的電氣連接。 立式和臥式板載連接器 特色優(yōu)勢： 連接器組件直接焊接到電路板上，與電路板成為一體 與兩件式連接器相比，節(jié)省了空間和成本且易于組裝 可采用標(biāo)準(zhǔn)的通孔焊接方法進行焊接 相對于焊接不均勻且勞動力密集的手工焊接，焊點更可靠 提供立式和臥式塑殼 保護端子并用作導(dǎo)線對齊和保持裝置。緩解焊接后的應(yīng)力 提供各種端子間距和路數(shù)配置 增加了設(shè)計靈活性 端子

符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務(wù)器設(shè)計。 靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應(yīng)用，減少了多條線纜管理的困難。 低高度的設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產(chǎn)品保持一致，優(yōu)化了空間占用，降低了應(yīng)用風(fēng)險，加速產(chǎn)品的上市時間。 Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目（Open Compute Project，OCP）標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互

全息顯示技術(shù)為真正的3D顯示提供了終極解決方案，在增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實方面具有巨大的潛力。然而，全息3D顯示的顏色和視角主要取決于激光的波長和當(dāng)前空間光調(diào)制器的像素尺寸。

FPGA是一個高度集中的市場，龍頭賽靈思占據(jù)過半份額，前4名玩家合計份額90%+。根據(jù)Marketsandmarkets數(shù)據(jù)及我們估算，2022年，F(xiàn)PGA龍頭賽靈思全球市場占有率為50%。

2024年初國家發(fā)展改革委公布了《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》，在第一類“鼓勵類”的第十三項“醫(yī)藥領(lǐng)域”中，明確提出“鼓勵高端醫(yī)療器械創(chuàng)新發(fā)展”。政策再添利好，醫(yī)療器械行業(yè)進入創(chuàng)新發(fā)展的爆發(fā)期，高質(zhì)量發(fā)展、高端制造、數(shù)字醫(yī)療將成為2024中國醫(yī)械行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵詞。 作為國內(nèi)領(lǐng)先的醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈盛會， Medtec China捕捉行業(yè)前沿動態(tài)及趨勢，將于2024年同期舉辦ADTE高端有源醫(yī)療裝備技術(shù)展及Quality Expo 質(zhì)量檢測技術(shù)及測試儀

SK海力士表示，由于平均售價上漲，芯片價格在減產(chǎn)后趨于穩(wěn)定，DRAM部門在連續(xù)兩個季度虧損后，三季度開始扭虧為盈。

1. 傳微軟游戲部門將大幅裁員1900 人，暴雪前總裁宣布離職 ? 根據(jù)1月25日海外爆料，微軟游戲部門將大幅裁員1900人，約占該部門員工總數(shù)的9%。被裁員工大部分屬于前暴雪公司，但也涉及一部分Xbox部門員工。這一事件距離微軟以超過600億美元成功收購動視暴雪僅過去三個月。 ? 微軟游戲部門CEO Phil Spencer（菲爾·斯賓塞）表示，裁員是一項更大“執(zhí)行計劃”的一部分，該計劃將試圖減少微軟業(yè)務(wù)的“重疊領(lǐng)域”。暴雪前總裁Mike Ybarra 1月25日在X平臺表示，

面對洶涌的輿論，光伏巨頭也坐不住了，隆基綠能表示：“市場變化很大，企業(yè)會根據(jù)經(jīng)營情況、市場環(huán)境變化和未來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，做相應(yīng)的資源分配。”晶澳科技、晶科能源等也陸續(xù)對相關(guān)傳聞做出了回應(yīng)，但都否認了裁員消息。

科技媒體Tom's Hardware報道，由于關(guān)鍵閃存芯片緊缺，SSD（固態(tài)硬盤）的價格將在本季度晚些時候“飛漲”，尤其是大容量消費級產(chǎn)品。

結(jié)合全球功率半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)推算，2022年SiC功率半導(dǎo)體的滲透率為4.85%，2023年滲透率為6.53%，2028年預(yù)計將達到18.58%左右。

臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點的演進策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

PCB是電子元器件的重要支撐體，汽車多個部件中應(yīng)用 PCB。PCB printed circuit board，印刷電路板）是重要的電子部件 作為 電子元器件的支撐體， 可幫助實現(xiàn) 電子元器件 之間的電氣連接 ，其質(zhì)量直接影響電子整機的性能與壽命。