端到端語音交互革命：百度智能云聯合地瓜機器人，重塑AI陪伴體...
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著大模型技術的迅猛發展，人機交互正經歷從“工具式響應”向“擬人化陪伴”的深刻變革。在這一進程中，語音交互作為最自然的人機溝通方式。 ? 百度智能云泛科技行業解決方案總監孫穎欣在地瓜機器人的DDC2025 人機交互分論壇上指出，大模型時代的交互方式經歷了三個關鍵階段的演進：第一階段是文本、語音交互第二階段是多模態融合交互，結合語音、視覺、動作等多通道信息提升交互體驗；第三階段則是復雜任
2025-12-01 標簽： 1829
雙巨頭又要“單飛”，FPGA四十年迎來新變局
2025年，半導體行業一個低調而偉大的發明——FPGA（現場可編程門陣列）——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個時間的節點，更像是一個充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個四十不惑特殊的年份，曾經統治FPGA市場數十年的兩大巨頭，賽靈思（Xilinx）與Altera，在分別被AMD和Intel收購后，又不約而同地被賦予了“獨立運作”的新使命。歷史的指針仿佛撥回原點，卻又指向一個全新的方向。當芯片世界的“變形金剛”站在變革的十字路口，我們不禁要問：F
2025-06-09 標簽：FPGA 1981
從發明到 AI 加速：慶祝 FPGA 創新 40 周年
今年是首款商用現場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發人員第一次能在設計芯片時，如果規格或需求在中途、甚至在制造完成后發生變化，他們可以重新定義芯片功能以執行不同的任務。這種靈活性令新芯片設計的開發速度更快，從而縮短了新產品的上市時間，并提供了 ASIC 的替代方案。 ? FPGA 對市場的影響是驚人的。FPGA 催生
2025-06-05 標簽：FPGA 1414
高云半導體：車規FPGA應用豐富，產品差異化創新
2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用，高云半導體與全球1800多家半導體產業上下游廠商齊聚一堂，共襄盛會。 ? 高云半導體CTO兼研發副總裁王添平接受了電子發燒友網直播間采訪，向業界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產品及豐富的應用場景，并對國產FPGA升級路線及發展方向發表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
基于高云Arora-V 60K FPGA實現的MIPI CP...
基于高云Arora-V 60K FPGA實現的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊...
2025-04-22 標簽：FPGA 924
亞科鴻禹完成B輪融資首關交割，九天盛世和大灣區基金聯合領投！
堅守初心、篤行不怠。近日，國產數字前端FPGA原型驗證和硬件仿真加速器EDA工具及解決方案資深供應商--無錫亞科鴻禹電子有限公司完成B輪融資首關交割，首階段募集資金由紹興九天盛世創業投資基金（九天盛世EDA基金，由國產EDA龍頭企業華大九天聯合盛世智達等共同創建）與粵港澳大灣區科技創新產業投資基金（大灣區基金，由中國經濟改革研究基金會、中國電子信息產業集團牽頭發起）聯合領投，河北建投集團旗下茂晟投資跟投，中金公司擔任財務
2025-03-24 標簽：亞科鴻禹 1357
華泰聯合證券左迪：A 股并購重組政策解讀與市場趨勢?
當前 A 股呈現兩極分化特征，市值排名前 20% 的公司集中度較高。市值 30 億以下的公司約占 25%，50 億以下的占比約 50%，100 億以下的占比約 70%。華泰聯合證券董事總經理左迪在 “集成電路行業投資并購論壇” 上指出，并購重組有助于企業突破估值瓶頸，在人才、市場和技術等方面實現提升。? ? 該論壇由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦，海通證券協辦。左迪分享的主題為《A 股并購重組政策解讀與市場趨
2025-03-16 標簽： 1795
晶豐明源胡黎強：并購要關注人才、技術、產品和客戶等方面的協同
對于半導體企業來說，并購是企業發展的重要途徑之一。通過并購，企業能夠迅速整合前沿技術專利與研發團隊，突破細分領域的技術瓶頸；通過并購，企業得以實現技術協同升級，縮短研發周期；通過并購，企業能夠開展橫向并購，拓寬產品組合，增強市場覆蓋能力。? ? 在由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦，海通證券協辦的 “集成電路行業投資并購論壇” 上，晶豐明源 CEO 胡黎強指出，回顧晶豐明源的
2025-03-16 標簽： 1729
韋豪創芯王智：守正出奇，把握半導體行業投資與退出的結構性機遇
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學集成電路校友會主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦、海通證券協辦的 “集成電路行業投資并購論壇”，于上海市海通外灘金融廣場 C 座圓滿舉行。這場行業盛會吸引了集成電路領域龍頭企業、專業投資機構以及資深法律從業者等多方代表參與，圍繞半導體產業并購重組的政策導向、技術協同、資本運作及法律合規等多個維度，展開了系統性研討。? ? 會上，韋豪創芯合伙人王智在主題為《
2025-03-16 標簽： 1692
海通證券李軍：周期性調整與技術變革雙重驅動，并購成破局之道
在當下科技迅猛發展的時代，集成電路作為數字時代的 “根技術”，其重要性不言而喻。全球半導體行業正受周期性調整與技術變革的雙重驅動，在此大背景下，中國集成電路產業在政策扶持與市場需求的雙重推動下，呈現出蓬勃發展的態勢。? ? 在此大環境中，海通證券總經理李軍于 “集成電路行業投資并購論壇” 上指出，并購已成為企業在半導體行業跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段。? ? “集成電路行業投資并購論壇” 由上海交通大學
2025-03-16 標簽： 1465
芯原股份戴偉民：借校友圈之力，推動集成電路行業投資并購?
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學集成電路校友會主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦，海通證券協辦的 “集成電路行業投資并購論壇”，在上海市海通外灘金融廣場 C 座順利召開。這場行業盛會吸引了集成電路領域的龍頭企業、專業投資機構以及資深法律從業者等各方代表齊聚一堂，圍繞半導體產業并購重組中的政策導向、技術協同、資本運作以及法律合規等多個維度，展開了全面而深入的研討。? ? 會上，芯原股份創始
2025-03-16 標簽： 1740
MRAM存儲替代閃存，FPGA升級新技術
電子發燒友網綜合報道，日前，萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局，使其能夠結合MRAM技術，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創新產品。這些FPGA器件采用優化的架構設計和成熟的制程技術，具備內置的硬擦除器、錯誤檢測和校正機制，為用戶提供了可靠的開發環境。用戶可利用最新的Radiant工具，直接實現MRAM的編程接口，支持多種存儲容量和數據速率。利用這些FPGA器件，用戶可以受益于低功耗FPGA架構和快速安全的位流配置/重新配置。 ? 為
2025-03-08 標簽：FPGA 2085
高云半導體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產業新篇...
? 12月11-12日，中國半導體行業備受矚目的年度盛會——“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展覽館成功舉辦。 高云半導體受邀出席，攜自主研發的FPGA產品及技術解決方案亮相此次展會，并在技術專題論壇上發表主題演講，與眾多產業鏈上下游的企業代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產品新應用 本次展會，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產品Arora-V系列
國產EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗證系統
新品發布 XEPIC 不斷發展的SoC和Chiplet芯片創新，特別是基于RISC-V等多種異構處理器架構的定制化高性能應用芯片，對硬件驗證平臺的性能、容量、高速接口、調試能力都提出了更高要求，因此作為國產EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟
德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產品系列助力工程師在數分鐘...
全新可編程邏輯器件和無代碼設計工具可降低工程設計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。 ? ? 德州儀器全新可編程邏輯產品系列允許工程師在單個芯片上集成多達 40 個邏輯及模擬功能，與分立式實施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。 ? 中國上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產品系列以德州儀器出色的邏輯產品系列為基礎，旨在幫助工程師簡化任何應用的邏輯設計。
2024-10-22 標簽： 1803
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