處理器/DSP
ARM難逃芯片漏洞劫難 披露三個已知漏洞細節
ARM 昨日已公布Cortex 系列處理器也未能逃過漏洞一劫，該公司已經披露了三個已知漏洞的細節，并特別表示并不是所有 ARM 芯片都受到影響。也公布了針對不同漏洞變種的 Linux 修復方案。
蘋果Mac和iPhone亦存在處理器缺陷 將推出補丁并不會影...
近日蘋果向外宣布，Mac和iPhone也受到了處理器缺陷的影響，蘋果官方表示會盡快放出補丁措施，并且不會影響設備性能。我們將時刻關注蘋果接下來的安全更新。
聯發科芯片退出高端市場 聯發科芯片還會有未來嗎？
近日聯發科宣布退出高端市場的消息在業界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發科，搭載聯發科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發科芯片還會有未來嗎？
驍龍670跑分出爐：10納米工藝 小米有望首發
據報道，基于10納米工藝的驍龍670處理器已經曝光了它的首個跑分成績，作為一款高通中端處理器，最近有著頗高的關注度。跑分表明其單核分數為1863，多核的跑分成績則為5256。
三星發布Exynos 9810芯片 將應用到Galaxy S...
Exynos 9系列是三星最受歡迎的處理器，該芯片使用了新的人工智能技術，提供了類似于蘋果的FaceID功能。據悉，三星已經發布芯片Exynos9810，消息傳或應用于Galaxy S9上。
2018-01-05 標簽：exynos9810三星galaxys9 1156
關于英特爾Monette Hill處理器的認識
最近很多人都在討論英特爾公司Monette Hill處理器的問題，我們不知道MonetteHill究竟是什么？但根據相關信息，我們還是能猜測幾種可能性。也許它可能是一個14納米+++工藝的芯片，或者是IceLake-S的繼承者。
華夏芯計劃上半年量產全自主IP的AI芯片平臺
據報道，華夏芯在12月28日發布了中國首款基于全自主 CPU/DSP/AI 的多核 SoC 芯片，融合 了CPU 功能，無需外配主控；多數據并行計算；高性能、低功耗、低成本設計等。
英特爾cpu爆驚天漏洞_英特爾cpu漏洞檢測_英特爾cpu檢...
英特爾大事件cup出現重大漏洞引關注，本文主要介紹了英特爾處理器漏洞的原委以及檢測cpu的一些工具，具體的一起來了解一下。
2017年Q3全球智能機SoC市場：高通穩占龍頭,蘋果第二,...
在過去的2017年Q3全球智能機SoC市場報告中，高通營收增至42%穩占龍頭，蘋果市占率則來到20%，然后就是聯發科，其中令人意外的是華為旗下的海思半導體進了前五。
Q3手機處理器排名出爐：高通市場的份額為42% 蘋果為20%
在第三季全球手機處理器市場中，高通的市場份額開始出現萎縮狀態，但依然排在第一位，蘋果的A系列芯片排名第二，聯發科的市場份額為14%排名第三。用于邊緣的人工智能計算，將在未來幾年這個趨勢還會得到增強。
聯發科翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶
之前報道，聯發科將會在2018年徹底放棄高端路線，主要原因是被魅族逐漸淡化，眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過，聯發科將有望大翻身，拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2017全球手機處理器市場報告：高通獨大 海思和展訊進前六
2017年即將結束，最近全球手機處理器市場也得出了最后的總結，報告顯示高通占比再創新高，中國手機芯片研發力量的崛起，海思和展訊進入了全球市場的前六。
小米自研芯片信息曝光 稱澎湃S2將由小米6C搭載并首發
自從小米在去年宣布自研芯片后，它的研發動向備受關注，小米做的是中端處理器，搭載中端機型。最近小米自研芯片的信息被曝光，命名為澎湃S2，將由小米6C搭載并首發，可能于明年初發布。
兆芯推國內首款雙通道DDR4內存CPU 全新國產自主X86處...
兆芯自主研發了國內第一款雙通道DDR4內存的CPU而且還是基于國際主流的x86架構。并且已經實現了量產，在性能與國際主流CPU幾乎沒有差別。
高通驍龍三款新SoC規格參數出爐 驍龍845做參考
高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規格參數，以驍龍845作為參考。
Intel推三款Xeon系列處理器 其中一款擁有72核心
接近2017年尾，Intel再次推出來三款Xeon Phi Processor系列處理器，其中一款Xeon新處理器擁有72核心，頻率1.5-1.6GHz，并且相關Intel VT技術指令集沒有加入支持。
高通驍龍670首次曝光 10納米制程工藝
近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或將采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內存。
提前三星 臺積電與高通合作預計明年量產驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
受AMD Ryzen施壓 Intel 發起反擊戰推出酷睿i9...
前段時間AMD以 Ryzen處理器成功超越Intel登頂CPU寶座。這次Intel發起反擊戰推出Intel 酷睿 i9與AMD Ryzen對抗,Intel 8代酷睿終于良心普及6核。
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