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電子發燒友網 > 處理器/DSP > 業界新聞

處理器/DSP

顯卡市場急劇萎縮 進入11月份依然很難回暖

受各種因素影響,今年的PC硬件市場整體相當慘淡,尤其是主板、顯卡,預計低迷狀態將在上半年持續。

2018-11-21 標簽:NVIDIA顯卡 747

RTX2080TiFE翻車矛頭指向美光顯存 新卡采用三星顯存

可能真如NVIDIA和AIC所說的那樣,早期批次RTX 2080 Ti FE中質檢不嚴的數量很有限,同時,幾乎任何有問題的用戶,NV都爽快地走質保流程,免費換貨。

2018-11-21 標簽:三星電子NVIDIA美光顯存 3130

Zen3架構將使用7nm+工藝 性能提升只是適度的

Zen3架構將使用7nm+工藝 性能提升只是適度的...

2018-11-27 標簽:處理器amd臺積電 4168

兩款IntelXeonE-2100處理器工程片曝光 價格分別...

本月初,Intel發布并上市了新一代入門級至強Xeon處理器平臺Xeon E-2100系列處理器,起步價193美元(4C4T),適配C242/C246主板(LGA1151接口)。

2018-11-27 標簽:處理器intel 1348

NVIDIA已將清空GTX1060全部庫存 未來普遍跌到15...

NVIDIA x60系列顯卡一直都是甜點級的存在,價格性能適中,非常適合主流用戶選擇,長盛不衰、版本眾多的GTX 1060就是如此,一度還被做成專門的礦卡。

2018-11-29 標簽:NVIDIA顯卡 1794

Intel處理器供應緊張狀況有望在2019年第一季度得到緩解

Intel處理器市場這兩年頗為不順,常年擠牙膏導致在AMD銳龍面前競爭發力、提速緩慢,偏偏又遇到了10nm工藝難產、14nm工藝產能緊張的麻煩,導致處理器大面積缺貨漲價。

2018-11-30 標簽:處理器intel 412

Intel預計將在12月舉辦會議 或公布新獨立顯卡產品

Intel已經多次預告其全新打造的獨立顯卡產品,定于2020年推出,將是首款完整支持DX12所有特性的產品。

2018-11-30 標簽:intel顯卡 890

AMD顯卡吃雞究竟什么水平 AMD顯卡測評

為了保證測得游戲幀數差距的準確性,我們選擇在老地圖Y城東側的樹林里,按照相同的路徑走一遍,測試結果取平均幀,使用Fraps軟件進行幀數記錄,同一種條件下測試多次,取三次最相近幀數的平均值作為最后結果。

2018-03-19 標簽:amd顯卡 18414

聯發科曦力P60處理器內建人工智能和4G LTE全球調制解調...

聯發科曦力P60處理器內建人工智能和4G LTE全球調制解調器...

2018-03-23 標簽:聯發科調制解調器人工智能HelioP60 2598

MWC2018未來旗艦處理器預測 驍龍845是最大亮點

每一代的驍龍800系列移動平臺都集創新設計和強大功能于一身,其所帶來的性能和功效均超乎想象,它不但賦予聯網計算無限可能,更幫助制造商打造領先時代的移動體驗。以驍龍845 為例,與前代產品相比,其在多媒體、人工智能、連接、安全、性能等方面擁有多項重大突破性技術。

2018-03-02 標簽:處理器驍龍845mwc2018 2079

Intel Xeon D-2100處理器將擴展至各種網絡邊緣...

英特爾推出Intel Xeon可擴充平臺可擴充處理器架構,甚至到各種網絡邊緣應用,帶來可預測的效能與低時延性。

2018-03-01 標簽:英特爾 1330

威聯通推vQTS加值應用 可運行多個虛擬QTS系統

威聯通推vQTS加值應用 可運行多個虛擬QTS系統...

2018-03-01 標簽:虛擬機威聯通 4353

高通驍龍670對標聯發科Helio P60 芯片全線升級為1...

聯發科在MWC2018上發布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為Mali-G72 MP3,頻率為800MHz。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。 它最高支持8GB LPDDR4X內存,閃存最高支持UFS 2.1。

2018-04-26 標簽:高通聯發科10nm工藝驍龍670heliop60 6053

高通MWC發布驍龍700,AI性能最打眼

據報道,在2018年MWC 上高通給大家帶來了一個驚喜,正式發布了驍龍 700,據說AI性能較660提升兩倍,續航也比驍龍 660 提升了 30%。

2018-02-28 標簽:高通AImwc驍龍700 1497

華為首發5G標準芯片 5G基帶芯片爭霸賽設計架構是關鍵

芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實現5G試商用。 在5G標準凍結前,高通和英特爾都已發布5G商用基帶芯片,高通芯片名為Snapdragon X50,英特爾芯片名為XMM8060,兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機。 在5G標準凍結后,華為率先在巴塞羅那世界移動通信大會(MWC)發布首款5G商用芯片--巴龍5G01(Balong 5G01),成為全球第三家發布5G商用基帶芯片廠.

2018-02-27 標簽:華為基帶5G 3110

挑戰愈演愈烈,DSP企業該如何守住陣地

不過,程序化行業的市場規模卻沒有像“口碑”一樣,呈現急速下降的趨勢,相反,經過野蠻增長期和洗牌期兩個階段的“洗禮”后,程序化行業似乎正重回正軌,進入了良性增長的新局面。

2018-02-26 標簽:DSP 1195

高通推處理器AI引擎 GPU和DSP組件首先啟用

目前,大多數移動機器學習(ML)任務(如圖像或語音識別)都在云中執行。智能手機將數據發送到云端,并將結果返回到設備。但是,在設備上本地執行機器學習任務而不是通過云遠程執行變得越來越重要。

2018-02-26 標簽:處理器DSP高通GPU 1803

驍龍845與麒麟970誰才是10nm芯片王者?

雖說今年的安卓旗艦芯片高通驍龍835因工藝問題而延遲出貨,導致17年都快過去一半了,市面上仍然沒有多少搭載驍龍835處理器的手機可供選擇。然而這并不妨礙高通下一代旗艦處理器的研發進度。 目前網上有大神已經曝光了高通驍龍845處理器的具體規格(對比麒麟970處理器): 可以看到,驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝,CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核,GPU則升級到了Adreno 630,基帶部分依然是強無敵,ISP部分最高支持2500萬

2018-03-22 標簽:10nm麒麟970驍龍845 9055

中科院和阿里云發布11比特的云接入超導量子處理器

量子計算具有劃時代意義,近日報道中科院阿里云發布11比特云超導量子處理器,不僅能用于了解處理器的性能、技術瓶頸等重要特性,可以更方便地基于真實處理器進行實驗。

2018-02-26 標簽:處理器中科院量子計算阿里云 1137

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