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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

華碩開放速龍200GE超頻 在4050MHz的高頻率下成功運(yùn)...

速龍200GE是第一款采用Zen CPU+Vega GPU架構(gòu)的入門級(jí)新速龍(后續(xù)還有速龍220GE/240GE),雙核四線程,192個(gè)流處理器,熱設(shè)計(jì)功耗35W,國內(nèi)報(bào)價(jià)439元,性價(jià)比完全壓制Intel的奔騰。

2018-12-17 標(biāo)簽:amdcpu華碩主板 3320

英特爾新戰(zhàn)略解讀

編者按:英特爾近日舉辦了一場(chǎng)“架構(gòu)日”活動(dòng),公布了未來多年的產(chǎn)品技術(shù)路線圖、戰(zhàn)略規(guī)劃,范圍之廣、之深堪稱前所未有。

2018-12-17 標(biāo)簽:英特爾cpu 1684

AMD銳龍3000U系列五款A(yù)PU參數(shù)曝光

即將進(jìn)入2019年,AMD的新一代銳龍?zhí)幚砥饕查_始頻頻曝光,桌面上已經(jīng)曝出了銳龍7 3700X、銳龍5 3600X的名字,顯然會(huì)是7nm工藝和Zen 2架構(gòu),從產(chǎn)品節(jié)奏看應(yīng)當(dāng)會(huì)在春末發(fā)布。

2018-12-16 標(biāo)簽:amdAPU 6335

Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm...

近日,芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。

2018-12-16 標(biāo)簽:intel 1799

關(guān)于聯(lián)發(fā)科的HelioP90 我只說一點(diǎn)

如果單從TOPs指標(biāo)看,由于Helio P90用的是A75而非競(jìng)品的A76,所以看起來并不具有優(yōu)勢(shì)。但從現(xiàn)場(chǎng)演示場(chǎng)景應(yīng)用的對(duì)比的綜合表現(xiàn)看,Helio P90都勝過競(jìng)品。

2018-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科mtkAIEdgeHelioP90 37934

第三臺(tái)RomeEPYC超算將采用AMDRomeEPYC處理器...

如果說Ryzen銳龍?jiān)谙M(fèi)級(jí)市場(chǎng)打開局面相對(duì)還算容易,AMD想憑借EPYC霄龍?jiān)贗ntel絕對(duì)壟斷多年的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能局面站穩(wěn)腳跟,就難上加難了。

2018-12-16 標(biāo)簽:處理器amd超算 1018

intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂...

Intel昨夜奉上了一場(chǎng)技術(shù)盛宴,一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu),以及第11代核心顯卡,并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會(huì)在2020年登場(chǎng)。

2018-12-14 標(biāo)簽:處理器intel 2010

Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)...

越來越艱難的工藝制程,越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì),未來何去何從?作為行業(yè)龍頭,Intel在設(shè)計(jì)全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時(shí),也提出了一種新的、更靈活的思路。

2018-12-14 標(biāo)簽:芯片封裝intel 1281

通富微電表示已經(jīng)具備CPU和GPU封測(cè)能力

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,國內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造,其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì),而在封測(cè)領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱,江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測(cè)半導(dǎo)體公司,而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長電之外,國內(nèi)還有天水華天、通富微電。

2018-12-14 標(biāo)簽:通富微電 2438

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流...

2018-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIHelio 2660

AMD成為2019年最值得投資的公司之一 7nm芯片在制程工...

與英特爾遭遇10nm延期、14nm產(chǎn)能不足等考驗(yàn)相比,AMD今年在CPU市場(chǎng)上倒是高歌猛進(jìn),桌面、筆記本及服務(wù)器市場(chǎng)上都有所斬獲。相比之下,AMD的主要問題在于GPU業(yè)務(wù),高端游戲卡競(jìng)爭(zhēng)力不足,礦卡崩盤導(dǎo)致庫存積壓,這些問題還需要時(shí)間來解決。

2018-12-13 標(biāo)簽:芯片amd 1668

Inteli9-9980XE處理器開售 國內(nèi)首發(fā)價(jià)格高達(dá)17...

發(fā)布整整兩個(gè)月之后,Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國內(nèi)上架開賣了,從8核心到18核心全部7款型號(hào)同時(shí)登場(chǎng)。

2018-12-13 標(biāo)簽:處理器intel 3441

Intel發(fā)布六個(gè)全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升...

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日,Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個(gè),同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了內(nèi)存存儲(chǔ)、計(jì)算編程、深度學(xué)習(xí)等等。

2018-12-13 標(biāo)簽:intelCPU架構(gòu) 3341

Intel宣布將參加明年1月份的CES2019 并將有新品亮...

Intel今日宣布,將參加明年1月份在拉斯維加斯舉辦的CES 2019展會(huì)。

2018-12-12 標(biāo)簽:cpuintel 878

Intel或發(fā)布新微架構(gòu) 官方稱有著75%的7-zip性能提...

在Intel“2018 Architecture Day”活動(dòng)期間(今天凌晨),Hothardware拍到了一套代號(hào)“Sunnycove”的演示平臺(tái)。

2018-12-12 標(biāo)簽:intel架構(gòu) 804

受Intel處理器持續(xù)短缺 筆記本ODM廠商前途很不明朗

2018年進(jìn)入后半期,意料之外的Intel處理器大面積缺貨對(duì)整個(gè)行業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊,各個(gè)領(lǐng)域都開始吃緊。雖然說Intel一直在努力增產(chǎn),也有各種說法稱明年第一季度末就有望緩解,但這種事兒誰也說不準(zhǔn)。

2018-12-12 標(biāo)簽:處理器intel 752

Intel新一代高性能的NUC迷你機(jī)平臺(tái)曝光 工藝還是14n...

盡管工藝遲遲停留在14nm無法轉(zhuǎn)入10nm,但是Intel各條產(chǎn)品線仍在全力提速,尤其是不斷增加核心數(shù)量,NUC迷你機(jī)也即將迎來一波升級(jí)潮。

2018-12-10 標(biāo)簽:intelNuc 1452

驍龍8cx晶圓預(yù)計(jì)面積大約112平方毫米 達(dá)到AMD14nm...

今年,高通不但發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,還意外帶來了PC平臺(tái)驍龍8cx,這也是第一款7nm工藝的PC處理器,趕在了Intel、AMD的前邊,而且號(hào)稱7W熱設(shè)計(jì)功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。

2018-12-10 標(biāo)簽:處理器amd晶圓高通驍龍 2513

精英發(fā)布一款迷你主板 最高熱設(shè)計(jì)功耗65W

精英近日發(fā)布了一款相當(dāng)有愛的迷你主板“H310CH5-TI”,不但是17×17厘米的ITX迷你尺寸,而且刻意控制了高度,非常適合空間極為有限的迷你機(jī)、瘦客戶端、嵌入式系統(tǒng)等。

2018-12-10 標(biāo)簽:主板精英 2839

Intel為推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品頻繁挖走AMDGPU技術(shù)和管...

Intel官方已經(jīng)公開宣布,將在2020年推出全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,除了高性能計(jì)算、人工智能等專業(yè)領(lǐng)域,還會(huì)進(jìn)入游戲市場(chǎng),為此Intel一直在積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì),尤其是不斷從隔壁AMD那里挖走高級(jí)人才。

2018-12-11 標(biāo)簽:amdgpuintel 818

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