處理器/DSP
MWC 2025：英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
新聞亮點(diǎn) 集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達(dá)2.4倍的無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器機(jī)架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展，正在重新定義
2025-03-03 標(biāo)簽：處理器 1247
景嘉微JM11 GPU已流片，JM、景宏系列完成DeepSe...
景嘉微JM11 GPU已流片，JM、景宏系列完成DeepSeek R1系列模型適配...
2025-02-15 標(biāo)簽：景嘉微 4224
Andes晶心科技林志明：RISC-V處理器激蕩AI浪潮
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了Andes晶心科技共同創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官林志明，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。 ? ? Andes晶心科技共同
2025-01-02 標(biāo)簽：RISC-V 1923
性能提升近一倍！壁仞科技攜手無(wú)問芯穹，在千卡訓(xùn)練集群等領(lǐng)域取...
隨著智能算力需求的倍增，到2024年，千卡算力集群已成為國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的必備場(chǎng)景。壁仞科技，作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有原創(chuàng)訓(xùn)推一體架構(gòu)的高端算力芯片廠商之一，與在AI算力市場(chǎng)具有重要影響力的無(wú)問芯穹在千卡訓(xùn)練集群、大模型推理服務(wù)等領(lǐng)域開展了深度的研發(fā)合作。 近日，經(jīng)壁仞科技與無(wú)問芯穹聯(lián)合研發(fā)攻關(guān)，成功將壁仞科技的千卡規(guī)模訓(xùn)練集群在無(wú)問芯穹Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)上進(jìn)行納管和調(diào)度，已實(shí)現(xiàn)并完整驗(yàn)證了彈性容錯(cuò)、異常節(jié)點(diǎn)探測(cè)、檢查點(diǎn)
2024-11-05 標(biāo)簽： 2104
英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器助力智慧醫(yī)療的數(shù)字化轉(zhuǎn)型
在現(xiàn)代醫(yī)療行業(yè)，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G網(wǎng)絡(luò)等前沿技術(shù)正在重新定義醫(yī)療服務(wù)的提供方式。英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器通過(guò)在醫(yī)院從邊緣到云端的全面部署，構(gòu)建了一個(gè)高效的數(shù)字化解決方案，幫助醫(yī)療機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的收集、分析和輔助決策，從而提升醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量與效率。 ? 這一處理器內(nèi)置的AI加速器顯著提升了AI推理性能，特別是在處理多個(gè)AI工作負(fù)載時(shí)，性能提升可高達(dá)30%。這一點(diǎn)對(duì)于醫(yī)學(xué)影像分析至關(guān)重要，它使得醫(yī)護(hù)人員能夠快
2024-09-29 標(biāo)簽：英特爾 6540
英特爾? 酷睿? Ultra 處理器面向多行業(yè)加速AI產(chǎn)業(yè)升...
在全球加速邁向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的背景下，邊緣計(jì)算和人工智能（AI）已成為推動(dòng)各行業(yè)變革的核心動(dòng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的快速發(fā)展，全球企業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了在這一數(shù)字化浪潮中保持競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)亟需更高效的計(jì)算平臺(tái)來(lái)處理日益復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析和AI推理任務(wù)。 為響應(yīng)這一時(shí)代需求，英特爾正式發(fā)布英特爾? 酷睿? Ultra 處理器，以全新架構(gòu)和創(chuàng)新技術(shù)賦能各行業(yè)的AI應(yīng)用與邊緣計(jì)算部署。這款處理器以卓越的性能、能效
今日看點(diǎn)丨傳AMD 銳龍 9000X3D 處理器明年 1 月...
1. 夏普?qǐng)忻姘鍙S停產(chǎn) 傳軟銀出資千億日元收購(gòu)部分廠房 ? 有消息稱，軟銀計(jì)劃向夏普出資1000億日元（當(dāng)前約49.06億元人民幣），考慮取得夏普位堺市的液晶面板工廠“Sakai Display Product（SDP）”部分土地、廠房。 ? 據(jù)悉，軟銀一直在談判收購(gòu)夏普?qǐng)S的一部分，旨在建設(shè)人工智能數(shù)據(jù)中心，并在此過(guò)程中提出了一項(xiàng)投資建議。然而，投資談判陷入僵局，其可行性仍不明朗。雖然這項(xiàng)投資將導(dǎo)致夏普增資，但軟銀表示不愿基于這項(xiàng)投資收購(gòu)該工廠，稱
2024-08-23 標(biāo)簽：amd 1145
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%...
1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員，成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)隊(duì)。“我們正在變得更精簡(jiǎn)，”銷售主管Bill Scannell和John Byrne給戴爾員工的備忘錄中寫道。“我們正在精簡(jiǎn)管理層，重新確定投資的優(yōu)先順序。”除了專注于AI的團(tuán)隊(duì)，高管們表示，公司將改變數(shù)據(jù)中心銷售的方式。 ? 戴爾在過(guò)去一年中重新吸引了投資者的興趣，因?yàn)樗鼡碛心軌蜻\(yùn)行AI工作負(fù)載的高性
2024-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5nm3nm 1600
今日看點(diǎn)丨中國(guó)商務(wù)部宣布啟動(dòng)進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查；西門子...
1.?中國(guó)商務(wù)部宣布啟動(dòng)進(jìn)口共聚聚甲醛反傾銷調(diào)查，可用于汽車配件 ? 5月19日，中國(guó)商務(wù)部宣布，對(duì)原產(chǎn)于歐盟、美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)和日本的進(jìn)口共聚聚甲醛進(jìn)行反傾銷立案調(diào)查。據(jù)了解，共聚聚甲醛又稱聚氧亞甲基共聚物，或聚氧化甲烯共聚物，具有機(jī)械強(qiáng)度高、高耐疲勞性、高耐蠕變性等良好的力學(xué)綜合性能，可以部分替代銅、鋅、錫、鉛等金屬材料，可直接用于或經(jīng)改性后用于汽車配件、電子電器、工業(yè)機(jī)械、日常用品、運(yùn)動(dòng)器械、醫(yī)療器具、管
2024-05-20 標(biāo)簽：西門子手機(jī)芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)反傾銷Innotics 1738
谷歌自主研發(fā)：Google Axion處理器亮相
谷歌 Axion 處理器不僅是谷歌對(duì)定制芯片投資的最新成果，也是眾多定制芯片中的一環(huán)。自2015年以來(lái)，谷歌已經(jīng)陸續(xù)推出了五代張量處理單元（TPU）、視頻編碼單元 (VCU)、以及用于移動(dòng)設(shè)備的 Tensor 芯片等產(chǎn)品。
AMD EPYC 8004系列處理器優(yōu)勢(shì)介紹
AMD EPYC 8004系列處理器就是專為單路平臺(tái)設(shè)計(jì)的高能效處理器，它體積小巧，非常適合空間和功率有限的部署環(huán)境。
國(guó)產(chǎn)x86 CPU大突破：26.2萬(wàn)核，硬盤超880萬(wàn)TB！
該方案最多支持4096個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)可安裝一顆或兩顆兆芯開勝KH-40000/16 16核心、KH-40000/32 32核心處理器，總計(jì)最多可達(dá)262144個(gè)核心。
2024-04-10 標(biāo)簽：cpu操作系統(tǒng)SSD數(shù)據(jù)存儲(chǔ)X86 1634
Melexis MLX90830 Triphibian ME...
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿(mào)澤開售 讓惡劣環(huán)境下的壓力檢測(cè)更可靠...
2024-03-28 標(biāo)簽：傳感器 1023
全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處...
全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性...
GPU理想成本揭秘，性價(jià)比之選
如果新的 GPU 能夠?yàn)轭l繁和不頻繁升級(jí)的玩家提供最佳性能提升，從而滿足最廣泛的 PC 游戲玩家的需求，那么這一代將被認(rèn)為更加成功。
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