電源/新能源
和煩人電源線說再見：無線移動電源能否普及？
移動電源給我們生活帶來了便利，似乎又帶來了這樣的煩惱：帶了移動電源卻悲催的忘帶了充電線，電就在那里我卻只能看著……
2018年無線充電接收器需求將達7億，MTK搶先一步
聯發科（MediaTek）在CES 2014上宣布開發出多模無線充電解決方案。該技術可讓用戶隨時在專用充電板或表面上為裝置進行充電，無論是感應式或共振式無線充電應用均十分適用。MTK整合共振式技術，推出多模無線充電接收解決方案
MTK打造支持任何標準的多模無線充電解決方案
在本屆CES展上，聯發科宣布他們成功開發出了一種用于電感和諧振無線充電的多模接收器技術。聯發科表示，和傳統的電感充電器相比，諧振充電擁有“巨大的優勢”。比如說，它能讓你將設備放置在充電基站附近的任何地方，甚至是在另一個房間，而不必去找準某一個點。
芯片商傾力布局 雙模無線充電方案令人興奮
雙模無線充電方案市場熱度激增，包括IDT、博通、TI、CSR等在內的芯片商傾力布局。CES 2014上精彩無限，一睹為快......
兼容Qi標準 商用磁共振無線充電方案首發
業界首顆商用磁共振（Magnetic Resonance， MR）無線充電方案亮相。磁共振無線充電技術在運作效率及充電距離上已有顯著突破，因此芯片商趁2014年國際消費性電子展（CES）期間推出與無線充電聯盟（WPC）Qi標準產品相容的磁共振無線充電方案，期搶先插旗工業、汽車等無線充電應用市場版圖。
四大戰略走起，ROHM全面發力2014
隨著人們環保和節能意識的增加，低功耗設計引發強烈關注，備受廠商青睞。此外，電源設計周期加快、低待機能耗、高能效以及減少占位面積等要求正在逐步改變傳統的電源設計方法，高能效的電源設計將成為市場主導。作為電源技術領先大廠，羅姆（ROHM）公司憑借豐富的電源IC產品陣容，以其作為綜合性半導體廠商所蓄積的技能經驗、技術、高品質、高可靠性為基礎全面發力2014。
物聯網市場助推，PMIC廠家插旗能源采集市場
能源采集（Energy Harvesting）市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池（Film Battery）當道的趨勢帶動下，能源采集勢力將在行動裝置、機器對機器（M2M）等各式應用領域中快速崛起，成為物聯網（IoT）不可或缺的重要技術，而電源管理集成電路（PMIC）廠商德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等正磨刀霍霍，接連發布最新產品搶先卡位市場。
盤點2013：移動電源也要“高大上”
移動電源大概在兩年前的時間正式登上歷史舞臺，由于智能終端產品的火爆，用戶對充電有非常高的需求，于是移動電源應運而生。經過兩年多的發展，移動電源經歷了大容量、多功能的階段，而未來移動電源還將向細分化市場方向繼續發展。2013年到底有哪些值得記住的移動電源產品呢？
2013-12-30 標簽：移動電源 1760
傳統與新興產業并重，2014艾德克斯重磅出擊
2013年即將成為過去。這一年里，無線充電商機火熱，電池續航時間備受關注，低功耗設計成為焦點。電源設計不斷創新，致使工程師對電源測試有著更高的需求。作為已有60年以上歷史的領先大廠，艾德克斯將如何布局？鑒于此，電子發燒友網對B&K Precision 集團大中華區CEO & 艾德克斯電子有限公司CEO Sean Chang進行專訪，了解艾德克斯的二三事。
新一代功率半導體開發競爭激烈，亞洲企業紛紛涉足
與現在的Si功率半導體相比，SiC及GaN等新一代功率半導體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加，同時各企業也圍繞這些元件展開了激烈的開發競爭。
鎖定大功率轉換應用 飛兆強推SiC功率元件
為改善過去采用硅（Si）材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷，飛兆半導體（Fairchild）已改用碳化硅（SiC）材料量產雙極接面電晶體（BJT），且持續開發出新一代產品，準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引（Rail Traction）等大功率轉換應用版圖。
Vishay的Si7655DN -20V P溝道MOSFET...
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Si7655DN -20V P溝道Gen III功率MOSFET榮獲EDN China 2013創新獎之電源器件和模塊類最佳產品獎。
電池續航時間：制勝智能手機的新戰場
智能手機無疑是21世紀最有用的設備之一，但它們仍然有一個重要的缺陷——電池續航時間。我們都經歷過這種情況——你忘了給智能手機充電，只能用10%的剩余電量撐過一天。
能量采集漸近，自供電不再是夢？
通過能量采集技術擷取太陽能、振動能、熱能、射頻（RF）所產生的“免費”能源，如今不再是“天方夜譚”。雖然其現在還沒有得到大規模商用，但已經取得了重大突破，這是“內外合力”的共同結果。
LED電源：成本控制是關鍵
在政策的驅動以及LED燈的長壽命效應的作用下，2013年LED照明進入了爆發年，而爆發之后迎來的，必將是市場的逐漸衰退，根據市場調查機構HISResearch的照明市場份額報告顯示，燈源銷售量從2015年開始逐年衰退。
2013-12-16 標簽：LED電源 1236
大聯大品佳集團力推基于Infineon XMC1000系列單...
2013年12月12日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳集團代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，該器件采用300mm晶圓，將ARM? Cortex?-M0內核與尖端的65nm制程技術結合在一起。該系列MCU具有6個12位A/D轉換器通道（轉換速率高達1.88兆采樣/秒）、4個16位定時器（捕獲/比較單元4（CCU4））以及寬工作電壓范圍（1.8V~5.5V）。
讓可穿戴設備更省電 藍牙Smart整合電源IC
藍牙（Bluetooth）Smart整合電源管理芯片（PMIC）的系統單芯片（SoC）方案將在可穿戴設備市場大行其道。因應可穿戴設備輕薄短小的外觀，及更長的電池使用壽命等設計要求，芯片商正競相發布兼顧微型化及高電源轉換效率的藍牙Smart SoC方案，助力可穿戴設備品牌商開發更小尺寸和更低耗電量的產品。
大聯大世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小...
2013年12月10日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整電源解決方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整電源解決方案。大聯大世平集團同時宣布針對該方案提供技術支持。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監