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Raspberry Pi這款自研芯片曾用于構(gòu)建熱門Raspberry Pi Pico開發(fā)板，現(xiàn)作為獨立芯片發(fā)售。

華碩、戴爾科技、技嘉、云達科技和超微發(fā)布采用BlueField DPU和NVIDIA DOCA的系統(tǒng)，為數(shù)據(jù)中心提供領(lǐng)先的軟件定義網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全功能。

AD4695和AD4696是16通道、16位逐次逼近寄存器 （SAR） 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC），具有輕松驅(qū)動 （Easy Drive） 功能，可放寬模擬前端 （AFE） 和基準電路的驅(qū)動要求。

SDS6000 Pro擁有在 2GHz全帶寬下低至153μVrms的本底噪聲，搭配12-bit的ADC能充分地發(fā)揮性能，滿足更高精度的測試需求。

貿(mào)澤電子供應的SmartIndustrial產(chǎn)品系列包括IIM-42351和IIM-42352傳感器。噪音非常低的3軸加速度計具有高達±16g的數(shù)字輸出可編程范圍，采用2.5 mm × 3 mm × 0.91 mm的小型14引腳LGA封裝。

新型爬電距離8.2mm的IGBT驅(qū)動器和IPM驅(qū)動器可將PCB面積縮減35％，以獲得更大電路板空間。

SSR是以光電可控硅、光電晶體管或光電晶閘管為輸出器件的半導體繼電器，它適用于對大電流執(zhí)行開／關(guān)控制的應用。

ADI宣布推出其擴展的電池管理系統(tǒng)（BMS）產(chǎn)品系列，能夠滿足ASIL-D功能安全等級并提供全新的創(chuàng)新低功耗特性，可實現(xiàn)持續(xù)電池監(jiān)測。

新型8 x 8 mm LFPAK88 MOSFET將最新的高性能超結(jié)硅技術(shù)與成熟的LFPAK銅夾片技術(shù)相結(jié)合，后者因提供顯著的電氣性能和熱性能而著稱。

OrangeCrab超緊湊型高端FPGA開發(fā)板采用Adafruit Feather外形尺寸并提供兩個內(nèi)存配置選項，可輕松實現(xiàn)靈活設(shè)計。

Raydiall 汽車部門已與Yazaki共同開發(fā)了用于鏈路（通信通道）部分的各種車載以太網(wǎng)組件。這些組件包括電纜組件（電纜線束和連接器）、PCB接頭、直插式連接器和獨立通信通道（SCC）。

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出業(yè)界領(lǐng)先的解決方案，CM5-P1000模塊，進一步擴展了凌華科技面向任務關(guān)鍵型AI應用的高級解決方案。

器件采用PowerPAK? 1212?8S封裝，導通電阻低至0.95 mW，優(yōu)異的FOM僅為29.8 mW*nC。

新一代NGA100系列入門級電源簡單易用、經(jīng)濟實惠且設(shè)計嚴謹，具備豐富功能且用途廣泛。它采用線性設(shè)計，外形精巧，具有輸出穩(wěn)定、噪聲低的特點。

無線連接測試專家MVG近日宣布推出微型緊湊天線測量系統(tǒng)系列的最新產(chǎn)品CR-M8。

貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Qorvo?的全新DWM3000 RF模塊。

TDK 公司（TSE： 6762）推出了適合于工業(yè)應用的新型高性能和高容錯的 InvenSense 慣性測 量單元（IMU）系列。

AIMB-218外形小巧實用，高度僅為21mm，具有多種I/O連接，包括雙GbE LAN端口，3個USB 3.2 Gen2、5個USB 2.0和1個SATA III。

TDK株式會社 （TSE:6762） 憑借新型AVRF101U6R8KT242產(chǎn)品擴大了其用于音頻設(shè)備的貼片壓敏電阻產(chǎn)品陣容，并實現(xiàn)了ESD和EMI雙重保護。

HAL3970的片上信號處理計算出磁場分量的角度，并將該值轉(zhuǎn)換為數(shù)字輸出值。 該傳感器具有強大的DSP和嵌入式微控制器。