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大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導體（ON Semiconductor）高頻率準諧振NCP1342的65W PD電源適配器方案。

新一代HiFive Unmatched平臺采用了Dialog高度集成的系統電源管理芯片（PMIC） DA9063，該PMIC集成了6路DC-DC降壓穩壓器和11路LDO低壓差線性穩壓器。

IGI60F1414A1L的切換特性可以簡易地根據不同的應用借由一些柵極路徑的被動元件諸如阻容器件實現。

思特威SC120AT實現了ISP片上集成二合一功能，片內即可對RAW圖數據進行優化處理并輸出優質的YUV 422格式視頻影像，在減小車載SoC中心運算負荷的同時加快處理速度，強化汽車圖像處理效能。

1.2A導通額定電流屬業界最高［1］電流，比東芝現有產品TLP4176A［2］的電流高140%。最大額定工作溫度為110℃，通過提供溫度裕度，有助于暖通空調（HVAC）、安全系統、樓宇自動化系統設備等大量使用1-Form-B繼電器的應用簡化設計。

TE Connectivity （以下簡稱 “TE”） 推出最新的鋁漆包線端接解決方案，包括用于鋁漆包線的SIAMEZE端子和帶彈性插針的MAG-MATE端子。

OV60A提供6000萬像素分辨率，像素尺寸僅為0.61微米，在同類產品中是最小的。OV60A采用1/2.8英寸光學格式，長寬比配置為4:3或16:9。

由于現代化電子產品對于工作效率與體積的需求逐漸嚴苛，傳統線性式電源供應器逐漸被切換式電源供應器取代。

精巧的VCNL36825T適用于空間有限的電池供電應用，如檢測用戶是否佩戴真無線立體聲（TWS）耳機，或虛擬現實/增強現實（VR / AR）頭盔。

Trench肖特基整流器能夠實現超快的開關速度，既能減少整流器的開關損耗，又減少了同一換向單元中MOSFET產生的損耗（此種配置通常用于異步開關模式功率轉換器）。

DG11集成了SCHURTER 的TA35設備斷路器，額定電流為0.5 A至15A。它只用作一個雙極開關，具有1極或2極過電流保護。

金升陽最新發布的開板式經濟型電源VCB/F系列，使用自主研發的IC，從內部器件實現國產化，具有高性能、小體積、高功率密度的特點，助力5G行業發展。

金升陽拓寬機殼開關電源功率段，本次推出最新千瓦級大功率機殼電源——LMF1000-20B系列，現機殼開關電源功率段已拓寬至15-1000W。

金升陽進行AC/DC平臺升級，完善高功率段醫療電源產品，推出450W/550W的LOF系列產品，為客戶提供更高功率的選擇。

金升陽基于完善的電源研發平臺快速響應，推出±15Vdc雙路輸出機殼開關電源助力激光行業客戶解決難題。

金升陽緊跟功率半導體市場動向，推出QAxx3D-2GR3（下文稱：QA-R3系列驅動電源），可有效應用于1700V及以下電壓的IGBT/SiC MOSFET上。

該系列具有85-264VAC全球通用輸入電壓范圍，產品尺寸僅為105* 90*55.4mm，滿足對空間要求苛刻的場景。

金升陽拓展“305全工況”產品族，推出75W帶主動式PFC的機殼開關電源LMF75-23Bxx系列，可廣泛應用于安防、智能樓宇、工控、通信等行業領域。

金升陽根據工業設備、智能樓宇等行業需求，推出了15W/150W的LIxx-20BxxPR2系列產品（已上市30W/60W/100W）。

廣州金升陽科技有限公司（以下簡稱“金升陽”）LMFxx-23B系列機殼開關電源榮獲“自動化創新獎（配電類）”。