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專為交通、航空航天、國防以及工業自動化等任務關鍵型應用設計，支持熱插拔升級的堅固型 3U單槽 （4HP） 模塊。

此次推出的三款產品屬于Advanced Imaging（AI）Series高階成像系列下的新品，涵蓋了2MP至5MP視頻監控解決方案，力求以出色的高性能成像表現賦能安防監控視頻應用的智能化發展。

Dialog利用其VirtualZero?技術開發的DA16200 SoC為智能門鎖和可穿戴設備等Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備實現了電池使用壽命的突破。

ITECH近日正式推出的IT7900系列產品代表了新一代的可編程，全四象限電網模擬器，同時還可作為四象限功率放大器，適用于各類并網產品的測試

該系列處理器具有16MB緩存、2MB數據包緩存緩沖區以及122Gb/s的第二層以太網交換機。

ROHM針對這些挑戰，于2019年開始開發內置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換器IC，并一直致力于開發出能夠更大程度地發揮SiC功率半導體性能的IC，在行業中處于先進地位。

低能耗 DSP IP 可優化功耗、性能和面積，為移動、汽車、消費電子和超大規模計算市場產品減小高達 40% 的面積。

應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節點。

1GHz及以上帶寬的高端數字示波器、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀、射頻微波信號發生器、500MHz最高輸出頻率的任意波形發生器等產品的銷售單價較高，銷售數量的激增使得其整體銷售收入大幅提升。

瑞薩獨特的軟件可配置ZMOD平臺為智能傳感系統提供了設計靈活性，它允許現場固件更新，以獲得可選定臭氧檢測等新的特定應用功能。

MikroElektronika 推出 SiBRAIN，即一種用于附加開發板的標準，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發板上簡單安裝及更換微控制器 （MCU）。

大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于達爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

華邦電子今日宣布，推出全新1.8V 512Mb SPI NOR閃存，可支持高達166MHz的標準SPI，Dual-SPI，Quad-SPI時鐘速率。

FTDI Chip提供的所有三種USB供電設備均能夠處理-40°C至85°C的工作溫度，這意味著它們可用于具有挑戰性的應用設置。

GaN驅動器對性能至關重要，驅動器使驅動電壓保持在電壓最大限值內并不是唯一的要求。

Azure RTOS組件已集成到Renesas RA靈活配置軟件包及Renesas Synergy 軟件平臺中，也可通過Renesas RX智能配置器輕松獲取

ADC3660 系列在類似速度下的延遲比同類器件低 80%。例如，系統設計人員使用 125MSPS、14 位、雙通道 ADC3664，可實現一個時鐘 （8ns） 的 ADC 延遲。

新思科技IP營銷和戰略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現裸晶芯片之間的高數據速率連接。

瑞蘇盈科仙女座XZU90基于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC打造，并針對需要大量收發器以處理大量數據的應用優化。

閃迪正是考慮到了豐富內容與素材的及時留存對于時尚博主的重要性，讓每一位博主能夠不被手機內存、空間所限制，隨心所欲地記錄無數個最美好的自我。